二、final ZE8000真无线降噪耳机拆解
通过开箱，我们详细了解了final ZE8000真无线降噪耳机的极简独特外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~
充电盒拆解
拆开充电盒外壳，取出内部座舱结构。
充电盒外壳内侧结构一览，设置有指示灯导光柱和遮光罩。
座舱底部结构一览，最上层设置有电池，覆盖有海绵垫防护。
取掉电池，下方主板单元通过螺丝固定。
充电盒内置锂离子电池，标签上参数信息，型号：AEC402335，额定容量：420mAh/1.596Wh，额定电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，来自广东国光电子有限公司，中国制造。
卸掉螺丝，取掉主板单元。
座舱底部结构一览，还设置有为耳机充电的FPC板。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
思远半导体SY8801蓝牙耳机智能充电仓解决方案，集成充电模块和放电模块，充电电流和放电截止电流外部可以调节。
SY8801利用输出的电源和地可以实现耳机仓和耳机之间的通讯。芯片集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯。同时芯片还提供了负载检测和负载插入识别。SY8801非常适合蓝牙耳机仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机仓的应用提供了简单易用的方案。
据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被漫步者、Redmi、XTOUR秘语、OPPO、vivo、realme、一加、QCY、倍思、猛玛、声阔、JBL、飞利浦、Jabra、Nothing、Marshall、DENON，小米、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、魅族、百度、网易、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。
思远半导体SY8801详细资料图。
3.3μH功率电感，配合电源管理芯片工作。
丝印2601的过压过流保护IC。
丝印N2L的IC。
Chipsea芯海CS32F035微控制器，采用高性能的32位ARM Cortex-M0内核，嵌入高达32Kbytes flash和4Kbytes SRAM，最高工作频率48MHz。CS32F035/F036系列涵盖20脚到32脚等多款产品。芯片提供标准的通信接口（I2C、SPI 和 USART），1路12bit ADC，5个16bit定时器，1个增强控制型PWM定时器。工作温度范围为-40℃~85/105℃，工作电压范围 2V~5.5V。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有vivo、荣耀、漫步者、vivo、Nothing、GravaStar重力星球、华米、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技的解决方案。
Chipsea芯海CS32F035详细资料图。
Type-C充电母座特写。
WillSemi韦尔半导体ESD56241D12 TVS保护管。ESD56241DXX系列是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器，具有较高浪涌能力，适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。采用DFN2x2-3L封装，标准产品为无铅和无卤素。
据我爱音频网了解到，目前已有小米、OPPO、vivo、IQOO、PICO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鲨、小天才、SKYWORTH创维等品牌旗下的产品采用了韦尔半导体电源管理方案。
WillSemi韦尔半导体ESD56241DXX详细资料图。
主板连接FPC小板的BTB连接器母座特写。
主板连接的排线电路一览。
微动按键特写，用于蓝牙配对功能。
丝印AL 2S的霍尔元件特写，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接。
取掉为耳机充电的FPC小板。
小板一侧电路一览。
小板另外一侧电路一览。
充电盒为耳机充电/通讯的Pogo pin连接器特写。
FPC小板连接主板的BTB连接器公座特写。
用于反馈充电状态的四颗LED指示灯特写。
撕开电池外部绝缘保护，电芯上丝印信息一览，与外部标签一致。
电池保护板一侧电路一览，设置有锂电保护IC和MOS管，以及检测电池温度的热敏电阻。
电池保护板另外一侧电路一览。
丝印48X 402的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印2007 Uy的MOS管。
耳机拆解
取掉耳机柄背部盖板。
盖板内侧结构一览，两端设置有麦克风声学结构，中间贴有蓝牙天线和触摸检测传感器。
腔体内部主板单元结构一览，通过定位柱和胶水固定。
沿合模线打开耳机头，挑开连接器，取出主板。
耳机柄内侧结构一览，设置有两颗磁铁与充电盒吸附固定。
耳机头后腔内部结构一览，设置有指示灯导光柱。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
镭雕127 BDM的MEMS麦克风特写，用于降噪功能拾取环境噪音。
连接耳机头内部组件排线的BTB连接器母座。
丝印Z7ELW的存储器，用来存储蓝牙配置等信息。
丝印13的IC。
Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。
高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX Adaptive技术；支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；还可支持高通自适应主动降噪功能（在本款产品上未应用），包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
据我爱音频网拆解了解到，2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。
Qualcomm高通QCC51XX框图。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
连接充电盒为耳机充电/通讯的金属铜柱。
镭雕MD35 X125的MEMS麦克风，用于语音通话和降噪功能拾音，来自敏芯微电子。两颗麦克风协同，
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
两颗红宝石电容。
连接触摸检测传感器的金属弹片。
丝印SA2N5的触摸检测IC，用于触摸控制功能。
耳机头前腔内部结构一览，设置有电池单元和FPC排线。
打开音腔，取出扬声器，取出电池单元。
扬声器正面特写，振膜通过金属盖板防护。
扬声器单元背面特写，与导线焊接，中心设置调音孔。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为9.53mm。
取掉电池单元。
FPC排线电路一览。
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
两颗不同颜色的LED指示灯特写，用于反馈充电状态。
丝印2Y Vp的一体化锂电保护IC。
耳机内置钢壳扣式电池，正极雕刻信息，型号：ICB1154，电压：3.85V，来自EVE亿纬锂能。
钢壳扣式电池负极雕刻有二维码，电池容量：54mAh 0.208Wh。
final ZE8000真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
final ZE8000真无线降噪耳机在外观方面，采用了极致简约的设计风格，观感素净雅致，透露着一丝禅意。充电盒采用了哑光质感，设计有类似于雪饼上“雪花”的凹凸纹理，不沾染指纹，不易出现划痕；滑盖设计，开放式座舱，开关盖和取放耳机都非常便捷。柄状的入耳式耳机设计非常独特，配备有5种尺寸的硅胶耳塞套，提升佩戴的舒适性。
内部主要配置方面，充电盒内置国光电子420mAh锂电池，配备有独立电池保护板；主板上，搭载了思远半导体SY8801蓝牙耳机智能充电仓解决方案，集成充电模块和放电模块，充电电流和放电截止电流外部可以调节，还支持耳机仓和耳机之间的通讯；WillSemi韦尔半导体ESD56241D12 TVS保护管负责Type-C端口输入过压保护；还采用了Chipsea芯海CS32F035微控制器，用于充电盒整机控制。
耳机内部，搭载了约9.53mm动圈单元，单耳内置的两颗MEMS麦克风拾音，主控芯片为Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，兼具高性能音频与低功耗的特点；耳机内置钢壳扣式电池，容量54mAh，来自EVE亿纬锂能。
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