倍仕达20W快充充电器拆解
看完了倍仕达这款充电器的外观和测试，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。
首先沿插脚侧盖板接缝处拆开充电器外壳，PCBA模块焊接夹片取电。
变压器通过胶水加固。
输出端焊接协议小板。
使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为43.64mm。
PCBA模块宽度约为37.15mm。
PCBA模块厚度约为16.88mm。
PCBA模块正面一览，右侧为交流输入端，焊接保险丝，NTC浪涌抑制电阻，向左焊接高压滤波电容，差模电感，下方为变压器，打胶加固。左侧为输出端，焊接协议芯片小板和输出滤波电容，小板上焊接两个USB-C母座和对应的协议芯片。
PCBA模块背面焊接整流桥，初级主控芯片，同步整流芯片，电路集成度非常高。
通过对PCBA模块的观察发现，倍仕达这款20W充电器采用晶丰明源开关电源方案，使用BP87112初级电源芯片搭配BP6211B同步整流芯片，两颗芯片内部均集成开关管，元件精简。输出电压由协议芯片通过光耦进行反馈调节，下面我们就从输入端开始了解各个器件的信息。
输入端焊接保险丝，NTC浪涌抑制电阻和取电夹片。
输入端延时保险丝规格为1.6A 250V。
NTC浪涌抑制电阻丝印5D-5，用于抑制充电器插电的冲击电流。
整流桥型号ABS210，规格为2A 1000V。
另一侧焊接高压滤波电容和蓝色Y电容。
两颗高压滤波电容来自BERYL绿宝石，规格为400V 15μF。
差模电感采用工字磁芯绕制，外套热缩管绝缘。
充电器初级主控芯片来自晶丰明源，型号BP87112，芯片内部集成650V耐压，IGBT结构的复合开关管，芯片内部集成高压启动电路，满足六级能效要求。BP87112内置分段软驱动电路，提升EMI性能。芯片具备完善的保护功能，适合PD快充和电源适配器应用。
两颗2.4Ω电阻并联，用于检测初级电流。
侧面焊接协议小板，变压器和主控芯片供电电容。
为主控芯片供电的滤波电容来自创宜兴，规格为50V 10μF。
变压器来自兴达伟业。
蓝色Y电容来自STE松田电子。
奥伦德OR 357光耦用于输出电压反馈。
同步整流芯片来自晶丰明源，型号BP6211B，芯片内部集成60V同步整流管，支持CCM/DCM/QR工作模式，支持正端和负端应用。芯片采用自适应驱动电压，具备超短开通延时和超快关断速度，优化效率和可靠性。
输出端焊接协议小板和输出滤波电容。
输出滤波电容来自绿宝石，为BC系列固态电容，规格为470μF 16V。
次级使用一颗丝印4320的芯片进行恒压恒流控制。
15mΩ取样电阻用于输出电流检测。
输出小板正面焊接两个USB-C母座。
背面焊接两颗协议芯片和对应的VBUS开关管，USB-C母座过孔焊接固定，牢固耐用。
USB PD协议芯片采用天德钰JD6606S，该芯片通过了USB PD 3.0认证，TID：3768。这是一颗高性能和高兼容性的快充协议芯片，采用CPC-16L封装，支持USB PD3.0快充之外，还包括支持QC3+、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP以及APPLE 2.4A等主流的充电协议。
天德钰JD6606S提供恒压恒流控制，支持多口输出控制，支持输出过压，过流保护，并且集成VBUS放电功能，输出协议由电阻灵活配置，并且支持多口输出降功率，支持最大60W到最小18W输出，满足主流PD适配器输出。
天德钰JD6606S 资料信息。
充电头网拆解了解到，天德钰的快充协议芯片可应用在充电器、车充、移动电源等产品上，此前已被公牛20W 2A1C魔方插座、公牛20W 2A1C快充迷你差旅插座、紫米20号200W PD快充移动电源、小米100W快充车充、小米10000mAh 30W立式无线充移动电源、公牛3USB快充魔方插座、品胜20W PD快充等数十款产品采用。
另一颗协议芯片型号相同。
用于USB-C接口的VBUS开关管丝印10N03，采用SOT23封装。
另一路VBUS开关管型号相同。
USB-C母座过孔焊接固定，橙色胶芯不露铜。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
倍仕达K28双口充电器采用白色直板机身设计，固定国标插脚。充电器支持全球宽电压输入，输出为双USB-C接口，任一接口均支持20W快充，此外还支持其他手机快充协议，满足苹果和安卓手机快充需求。
充电头网通过拆解了解到，倍仕达这款双口充电器内部采用晶丰明源BP87112初级主控芯片和BP6211B同步整流芯片，两颗芯片内部集成开关管，集成度高，外围电路简洁。输出采用两颗天德钰JD6606S协议芯片，支持任一接口快充，双口同时输出时降为5V输出。内部高压电解电容和输出固态电容均来自绿宝石，元件之间打胶加固填充，做工用料都很扎实。
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