SK海力士最近大规模增加了逻辑（系统）半导体设计人员。作为一家主要从事内存半导体业务的公司，SK海力士之前主要招聘的是与工艺相关的工程师，但现在他们正在大量聘请图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）等逻辑半导体的设计专家，这是一个异常的现象。许多核心人员也加入了团队，专注于学习半导体设计。“在未来10年内，半导体的‘规则’可能会发生改变，区分内存半导体和逻辑半导体可能不再有意义。”
芯片设计（芯片制造）和代工生产（晶圆厂），以及内存和逻辑等明显区分的全球半导体生态系统的秩序正在出现动摇的迹象。在人工智能（AI）时代需求迅猛增长的背景下，性能卓越的高带宽内存（HBM）第六代，即HBM4，预计将于2026年开始大规模生产。市场上已经有代表最新HBM3E的第五代HBM，已经应用于Nvidia等产品，引领着人工智能的热潮。
尤其是HBM4有望成为迄今为止完全不同于传统半导体的概念，SK海力士计划从HBM4开始，将内存半导体和逻辑半导体同时实现在同一晶片（Die）上。已经确定了发展方向，并正在推动具体的商业模式。这将是半导体发展史上首次实现逻辑半导体（GPU）和内存半导体（HBM）完全结合，成为一个‘系统集成半导体’。
像HBM这样的先进内存半导体通常通过将其尽可能靠近逻辑半导体GPU芯片来提高效率。虽然HBM堆叠在逻辑芯片之上，但GPU的主要计算功能作为单独的芯片与HBM分离。从HBM4开始，GPU的主要计算功能有望真正转移到逻辑芯片上，与HBM一起实现。HBM4的推出标志着一种新的技术和产业结构变革，为未来电动汽车产品提供了更高水平的制造质量和性能。SK海力士正在与全球无晶圆厂公司，包括Nvidia，讨论HBM4的设计方法，合作可能涉及共同设计，并委托台积电等晶圆厂进行生产。全球主要无晶圆厂公司，包括SK海力士和Nvidia，有望共同设计芯片，然后委托晶圆厂生产。联合设计是不可避免的，因为要使内存和逻辑半导体在同一芯片上作为一个整体工作，必须在设计阶段进行密切合作。正追求这种联合设计的主要全球无晶圆厂公司。
SK海力士最近着手研究逻辑半导体设计的原因是HBM性能的提高，导致芯片上的空间增大。这一思想是放弃HBM的空白，以实现GPU与HBM的协同效应。三星电子，一家同时拥有内存和代工半导体业务的公司，也可以与Nvidia等全球无晶圆厂公司合作，分别生产HBM和GPU，并将它们合而为一。
英伟达等无晶圆厂公司持有的硬件霸权可能会转移到内存公司，从而引发“百兆级浪潮”，将为“混合用途半导体时代”奠定基础，预示着未来存储器和逻辑半导体将不再分离，而是构建一个更加紧密、高效的半导体生态系统。
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