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拆解报告:IDMIX大麦15W磁吸无线充电器

2023-11-28 充电头网 阅读:
大麦这款磁吸无线充电器采用白色PC塑料外壳,配合一体USB-C线,便于日常携带。这款无线充电器配有1米长USB-C连接线,支持PD快充和移动电源供电。通过吸附到手机背面即可充电,免去插拔充电线的麻烦。下面充电头网就带来这款无线充电器的拆解,看看内部的芯片方案和设计。
 

前言AGSednc

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IDMIX大麦推出了一款15W磁吸无线充电器,这款无线充电器采用白色PC材质外壳,并配有1米长一体USB-C线,适合连接充电器,或移动电源,在家及办公室使用无线充电。无线充电器支持15W输出功率,并向下兼容10W,7.5W和5W无线充电输出。下面充电头网就带来这款无线充电器的拆解,看看内部的芯片方案和设计。AGSednc

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大麦15W磁吸无线充电器开箱AGSednc

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包装整体简洁白色设计,除印有磁吸充电器贴紧iPhone手机的使用图示外,顶部印有大麦品牌Logo及充电器特色:15W 无线充电、Type-C端口。AGSednc

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背面印有产品应用场景、卖点描述、规格参数以及商家信息。AGSednc

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产品参数特写AGSednc

名称:磁吸无线充电器AGSednc

型号:W12AGSednc

输入:5V3A、9V3A、12V1.67AAGSednc

输出:5W、7.5W、10W、15WAGSednc

材质:ABS&PC+PP+TPEAGSednc

品牌商:深圳市大麦创新产品有限公司AGSednc

产品通过了CE、FCC认证。AGSednc

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取出包装内所有物品,除大麦磁吸无线充外,另附赠用户说明手册,多语保修手册等。AGSednc

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大麦磁吸无线充整体采用皓月白配色,拥有 PC 高阻燃材质外壳;另外采用一体式USB-C线材设计,可适配市面上主流充电器使用。AGSednc

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自带USB-C线的端子内部采用特制 PIN 脚设计。AGSednc

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磁吸模组表面贴有贴纸,外圈印有相关参数,与包装盒一致,不做赘述。AGSednc

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磁吸区域简洁设计,与苹果 MagSafe 充电器一致,虽不是亲肤材质,但手感依旧顺滑。AGSednc

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背面仅印有”idmix”品牌名称字样。AGSednc

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测得USB-C线长度约为104cm。AGSednc

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磁吸无线充电板的直径为60.96mm。AGSednc

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厚度为6.87mm。AGSednc

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另外测得其净重约为42g。AGSednc

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使用苹果原装35W充电器(A2676)连接大麦磁吸无线充,实测输入端功率为0.33W,闲置时可忽略不计。AGSednc

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大麦15W磁吸无线充电器拆解AGSednc

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看完大麦这款磁吸无线充电器的开箱和测试后,下面就进行拆解,一起看看内部的方案和用料情况。AGSednc

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首先沿外壳接缝撬开无线充外壳,边缘通过卡扣固定。AGSednc

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外壳内部为无线充电线圈,采用利兹线绕制。AGSednc

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在线圈中间为检测温度的热敏电阻,通过胶水固定。AGSednc

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PCBA模块背面焊接无线充电主控,贴片晶振,功率MOS管和谐振电容。AGSednc

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无线充电主控来自劲芯微,型号CV90331,是一颗集成了PD快充取电功能的无线充电SOC芯片。芯片支持PD2.0,PD3.0,QC2.0和QC3.0以及AFC等适配器供电,支持3线圈无线充电应用,支持线圈定制,支持BPP 5W,苹果7.5W,三星10W,EPP15W无线充电,AGSednc

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劲芯微 CV90331内置16K MTP存储器,支持在线升级,芯片内部集成全桥MOS驱动器,内置数字解码功能。支持外接LED进行状态显示。芯片内置欠压,过压保护,支持外置NTC进行过热保护,外围电路极简。AGSednc

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劲芯微 CV90331 资料信息。AGSednc

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为无线充电主控提供时钟的12.000MHz时钟晶振特写。AGSednc

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输入端三颗并联的MLCC滤波电容特写。AGSednc

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20mΩ电阻用于电流检测。AGSednc

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为无线充电主控供电的稳压芯片来自微源半导体,丝印2KAW2。AGSednc

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用于无线充电的双NMOS管丝印8336。AGSednc

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另一颗无线充电功率管型号相同。AGSednc

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谐振电容规格为0.4μF 100V,PCB镂空降低厚度。AGSednc

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全部拆解一览,来张全家福。AGSednc

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充电头网拆解总结AGSednc

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大麦这款磁吸无线充电器采用白色PC塑料外壳,配合一体USB-C线,便于日常携带。这款无线充电器配有1米长USB-C连接线,支持PD快充和移动电源供电。通过吸附到手机背面即可充电,免去插拔充电线的麻烦。AGSednc

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充电头网通过拆解了解到,大麦这款无线充电器采用劲芯微CV90331无线充电主控,外置两颗双NMOS用于无线充电,并焊接热敏电阻检测温升,使用CBB谐振电容,配合PCB镂空设计,降低厚度。整体方案集成度高且元件精简。AGSednc

责编:Ricardo
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