天龙PerL Pro真无线耳机拆解-EDN 电子技术设计

 近期，天龙再次推出了DENON PerL和DENON PerL Pro两款采用全新设计的TWS降噪耳机新品，其中“Pro”定位于旗舰，拥有着多项创新应用和更为完善的用户体验。下面就让我们来看看这款产品的详细拆解报告吧~

DENON天龙是一家成立于1910年的全球知名老牌音频厂商，2021年天龙进入TWS耳机市场，发布了DENON AH-C630W和AH-C830NCW两款产品。近期，天龙再次推出了DENON PerL和DENON PerL Pro两款采用全新设计的TWS降噪耳机新品，其中“Pro”定位于旗舰，拥有着多项创新应用和更为完善的用户体验。

DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机采用10mm三层钛合金HiFi动圈单元，带来纯净听感；支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来了高通aptX Lossless无损音频传输、aptX Adaptive自适应音频、aptX Voice超宽带语音等技术，保障稳定连接的同时，为音乐、通话、游戏等多场景提供高品质音质。

天龙PerL Pro还搭载了Masimo AAT自适应声学技术，通过全耳建模，发掘用户听觉特征，为用户带来定制化的音频体验；搭载SPATIAL AUDIO技术，能够将标准的立体声内容转化为360°沉浸式体验；支持主动降噪和社交模式，满足不同场景的降噪需求；支持Qi无线充电/有线快速充电，满电状态下，耳机单次续航8小时，综合续航32小时。下面就让我们来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机开箱

DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机包装盒设计简约，正面展示有独特的耳机外观，品牌LOGO和产品名称，以及Masimo AAT自适应声学技术标志。

包装盒背面介绍了Masimo AAT自适应声学技术的工作原理，设计有Masimo AAT、Snapdragon Sound骁龙畅听、蓝牙和DIRAC标志。

包装盒侧边图文介绍了产品的功能特点，包括个性化声音、CD 级无损音质、空间音频、多点连接、自适应 ANC 主动降噪、32 小时总续航、无线充电、防水防汗、自定义控制、8麦克风、沉浸低频和社交模式。

另外一侧展示有包装盒内物品信息。

包装盒内物品有TWS耳机、耳塞、耳翼、充电线。

随机附赠的四副耳塞，耳机上预装一副，总共五种尺寸，以满足不同用户的使用需求。

随机附赠的硅胶耳翼，耳机上预装一副，用于提升佩戴的稳定性。

充电盒充电线采用了USB-A to Type-C接口。

天龙PerL Pro真无线降噪耳机充电盒外观一览，“跑道型”外观设计，哑光质感，体积小巧轻便。充电盒顶部设计有“DENON”品牌LOGO。

充电盒正面外观一览，设置有三颗隐藏的指示灯。

充电盒指示灯特写，用于反馈剩余电量信息。

充电盒背面设置有Type-C充电接口。

充电盒底部为无线充电接收区域，介绍有产品参数信息，型号：AH-C15PL，输入：5V-0.8A，电池参数：3.7V 500mAh 1.85Wh，中国制造。

打开充电盒盖，内部耳机由于采用了光滑的金属装饰环，取出有一定的困难。

取出耳机，座舱内部结构一览。

座舱内为耳机充电的金属顶针特写。

DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了非常独特的“圆饼状”豆式设计，多种不同工艺结合，拥有着出色的质感。

天龙PerL Pro耳机外侧外观一览，“圆饼状”腔体背部触控区域采用哑光质感，设计有“DENON”品牌LOGO，外围采用了高亮的金属环装饰，极具质感和辨识度。

耳机内侧外观一览，机身采用了光滑圆润的质感。

连接充电盒充电的金属触点特写。

耳机泄压孔特写，用于保障腔体内外压差平衡，通过网罩防护。

通话麦克风拾音孔特写。

另外一端的降噪麦克风拾音孔特写。

光学入耳检测传感器开窗特写，侧边设计有R/右标识。

耳机出音嘴特写，丝网防护，内部设置有耳内麦克风。

音腔调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通。

经我爱音频网实测，DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机整体重量约为68.8g。

单只耳机佩戴耳塞和耳翼重量约为8.4g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为3.61W。

二、DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机的独特外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开卡扣式固定的充电盒外壳，取出座舱结构。

外壳内侧结构一览，采用了>ABS<材质。

座舱正面结构一览。

座舱背面结构一览，通过支架固定主板单元。

支架底部固定无线充电接收线圈。

卸掉螺丝，取掉支架，“L”型支架内部设置电池，起到了很好地保护作用。

座舱底部还设置有一块电源输入和输出的PCB小板，通过排线连接到主板。

支架上主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被OPPO、vivo、Redmi、iQOO、漫步者、讯飞、QCY、倍思、FiiO、final、猛玛、声阔、绿联、Nothing、XTOUR秘语、公牛、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加、小米、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。

思远半导体SY8809详细资料图。

3R3合金功率电感，配合电源管理芯片工作。

UNICMICRO广芯微UM8006 MCU单片机，是一款基于单周期8051内核的低功耗8位IoTP处理器芯片，采用了独特的低功耗设计技术，宽工作电压2.5~5.5V，内部集成了32KB的Flash、 2KB+256B的SRAM以及12位1Msps的SAR ADC以及UART、SPI、I2C、PWM、CAN等通用外围通信接口。

UM8006具有资源高整合度、高抗干扰性能、高可靠性、低功耗设计以及极简外围器件等技术特点。内置高速时钟ROSC、LDO和POR模块，板级电路可免晶振、LDO、复位电路。支持Keil MDK通用集成开发环境，支持C语言和汇编语言进行软件开发。

UNICMICRO广芯微UM8006详细资料图。

丝印S1的IC。

CELFRAS江西联智丝印“CFSR6 U008L”的无线充电接收芯片。

ETA钰泰ETA1061 1μA静态电流的1A同步升压转换器，采用SOT23-6小封装，集成5V高效率同步升压变换器；5V升压常开，功耗低至1.7uA，可支持0.4A最大升压输出，支持低电池电压升压输出，可实现耳机充电时间更长，且可以通过控制ENBST引脚，来开关5V输出；内置1.4MHz的开关频率，可以使用小体积的2.2uH电感器。

ETA钰泰ETA1061详细资料图。

2R2升压电感，配合升压IC为内置电池升压给耳机充电。

连接小板排线的ZIF连接器特写。

充电盒内置锂电池通过绝缘纸包裹防护。

充电盒内置锂离子电池型号：M801834，标称电压：3.7V，额定容量：500mAh 1.85Wh，生产日期：2023年5月2日。

撕开绝缘保护，电池保护板一侧电路一览。

电池保护板另外一侧电路一览。

丝印G3JA的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

丝印8205A的MOS管。

取掉电源输入和输出的小板。

座舱底部结构一览，设置有多组磁铁用于吸附固定耳机和充电盒盖。

电源输入和输出的小板一侧电路一览。

电源输入和输出的小板另外一侧电路一览。

与主板连接的排线ZIF连接器特写。

Type-C充电母座特写。

用于连接耳机为其充电的Pogo Pin连接器。

永阜康CS5801T过压过流保护IC，支持锂电池充电器前端保护，最高输入耐压30V，电流限制可编程，最大输出电流1.5A。

永阜康CS5801T详细资料。

Heroic禾润HTR3212 12路LED PWM驱动器，PWM频率可固定为3kHz或22kHz。每一路最大输出电流可通过外置电阻REXT调节，最大38mA，并可独立控制4档可选。每一路可通过I2C单独控制256级细腻亮度调节。

Heroic禾润HTR3212S详细资料图。

三颗LED灯珠特写。

耳机拆解

拆解耳机部分，取掉背部盖板。

盖板内侧结构一览，设置有蓝牙天线和触摸检测的PCB小板。

腔体内部结构一览，主板通过螺丝固定，有排线通过ZIF连接器连接主板。

卸掉螺丝，挑开连接器，取出主板单元，下方设置电池。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC，隶属于高通S5（QCC517x）音频平台。高通S5音频平台针对AI进行了优化，提供超低功耗性能的同时，计算能力相较于上代提升了两倍。高通S5音频平台支持蓝牙5.3双模，支持全新的LE Audio用例；支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可实现16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频。

Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术，包括aptX Adaptive自适应音频；支持aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有vivo、LG、红魔、iQOO、漫步者、飞傲、Bose、Jabra、final、Anker、拜亚动力、B&O、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。

Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

连接盖板内侧PCB小板的金属弹片特写。

另外两颗连接PCB小板的金属弹片。

Vinka永嘉VKD233DH触摸板检测IC，提供1个触摸键。VKD233DH内置触摸传感器调节器。稳定的感测方法可以涵盖多样性条件。

Vinka永嘉VKD233DH详细资料图。

连接排线的ZIF连接器特写。

丝印VA V的IC。

丝印Z7ELW的存储器，用来存储蓝牙配置等信息。

镭雕SJ56 220G的MEMS麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声。

VPU语音拾取单元特写，镭雕型号“VPU14DB01A”，用于骨传导通话降噪功能检测声音。

用于连接充电盒充电的金属圆柱连接器特写。

丝印2H 2U的霍尔元件特写，用于感知耳机的出入仓状态。

第二颗镭雕SJ56 220G的MEMS麦克风，用于降噪功能拾音。

丝印2w A0的一体化锂电保护IC。

取出腔体内部的电池单元。

耳机内部采用了软包扣式电池，型号：VDL 1454，标称电压：3.7V，容量：85mAh 0.32Wh，来自VDL紫建电子。

电池通过高温绝缘胶带包裹防护，丝印有二维码用于产品追溯。

前腔内部结构一览。

拆开音腔，取出扬声器单元。

音腔内部排线末端连接耳机麦克风。

取出耳机内部排线。

排线一侧电路一览。

排线另外一侧电路一览。

红外距离传感器特写，用于入耳检测，实现摘取自动暂停音乐播放，佩戴自动恢复播放功能。

丝印I73A03 1t的MEMS麦克风，用于从耳道内部拾音。

耳机扬声器正面贴有防尘网防护。

撕掉防尘网，扬声器正面特写，金属盖板防护。

扬声器背面特写，两侧设置调音孔，覆盖丝网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为10mm。

DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机在外观方面，充电盒采用了“跑道型”设计，磨砂质感，体积小巧轻便；三颗隐藏指示灯，能够直观反馈剩余电量信息。耳机外观设计非常有特色，“圆饼状”的腔体独具辨识度，并通过三种不同的工艺、两种材质的结合，呈现了出色的质感。佩戴稳定性上相较于主流外观较弱，所以使用时要选择比较适合自己的耳塞和耳翼。

内部主要配置方面，充电盒内置500mAh锂电池，支持有线和无线两种方式输入电源。有线采用了思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，无线搭载了CELFRAS江西联智的无线充电接收芯片；还采用了UNICMICRO广芯微UM8006 MCU单片机，ETA钰泰ETA1061同步升压转换器，永阜康CS5801T过压过流保护IC，Heroic禾润HTR3212 12路LED PWM驱动器等。

耳机内部搭载了10mm钛合金振膜动圈单元，单耳内置三颗MEMS麦克风+VPU语音拾取单元，VDL紫建电子85mAh软包扣式电池，主控芯片采用了高通S5音频平台（QCC5171），支持蓝牙5.3双模，支持全新的LE Audio用例，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可提供16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频，以及主动降噪、通话降噪等功能；触摸检测由Vinka永嘉VKD233DH触摸板检测IC负责。

责编：Ricardo

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