HUAWEI华为Sound SE智能音箱拆解

 X6bednc

华为Sound系列智能音箱是华为联合帝瓦雷打造的产品，目前已推出了HUAWEI Sound、HUAWEI Sound X、HUAWEI Sound SE、HUAWEI Sound X new和便携式的HUAWEI Sound Joy多款产品，基于帝瓦雷核心技术和华为生态系统，为用户提供了出色的音质表现和使用体验。

 

HUAWEI华为Sound SE智能音箱外观上采用Sound系列的经典设计，弧面圆润机身，光亮钢琴烤漆质感。配置上，搭载了帝瓦雷六单元四喇叭，包括1个定制低音喇叭+3个全频喇叭+2个被动单元，搭配Push-Push对称声学设计抵消震动音，SAM技术降低声源失真，提供如临现场般的澎湃纯净音质。

 

华为Sound SE智能音箱搭载HarmonyOS系统，靠近相同系统的音源设备，支持手机、平板免APP配网，PC电脑一键连接；还支持HarmonyOS一碰传，音频无缝流转；支持智慧控制，手机靠近音箱自动弹出控制卡片。智能家居控制方面，华为Sound SE支持1000+品牌，100+品类，3000+型号，通过“小艺小艺”唤醒，即可轻松进行语音控制。

 

我爱音频网此前还拆解过华为Sound Joy智能音箱、华为AI音箱2e，华为FreeBuds Pro 3、华为FreeBuds SE 2、华为FreeBuds Pro 2+、华为FreeBuds Pro 2、华为FreeBuds 5、FreeBuds 4E真无线耳机，华为WATCH Ultimate非凡大师、HUAWEI WATCH Buds、HUAWEI WATCH GT Cyber、HUAWEI WATCH GT3智能手表，华为手环7、华为通话手环B7，华为Tag无线追踪器等产品，下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~

 

 

一、HUAWEI华为Sound SE智能音箱开箱

 

 

HUAWEI华为Sound SE智能音箱包装盒设计简约，正面展示有产品的渲染图，产品名称，华为和帝瓦雷品牌LOGO，HarmonyOS系统标志，以及帝瓦雷六单元四喇叭、HarmonyOS一碰传的产品特点。

 

 

包装盒背面介绍有华为终端有限公司部分信息和华为智慧生活APP。

 

 

包装盒内部物品有智能音箱、电源适配器、清洁布和产品说明书等。

 

 

电源适配器采用了双脚插头，型号：HW-240271C00，输入：100-240V~50/60Hz，1.5A，输出：24V-2.71A，深圳市航嘉驰源电气有限公司，中国制造。

 

 

电源线采用了DC接口连接音箱。

 

 

音箱清洁布，棉绒材质，触感舒适，压印有“HUAWEI”品牌LOGO。

 

 

华为Sound SE智能音箱外观一览，采用了圆柱形设计，整体观感时尚简约。

 

 

音箱正面外观一览，机身分为了上下两部分腔体结构，上方通过钢琴烤漆工艺处理，质感细腻，光滑圆润；下方腔体通过编织网布包裹，内置全频发声单元。

 

 

机身背面外观一览，印有联合帝瓦雷设计的标识。下方设置有接口，通过防尘塞防护。

 

 

取掉防尘塞，下方是AUX-in音频输入接口。

 

 

机身两侧采用了开放式设计，露出内部CD纹理的金色双被动单元，能够让用户直观感受单元随声的振动震。

 

 

机身顶部采用了源自维也纳穹顶的灵感设计，“悬浮”穹顶设计环形彩色渐变灯环，外围网孔金属圆环装饰，同时也是麦克风拾音孔。

 

 

金属环网孔特写，做工非常精细。

 

 

“悬浮”穹顶上设置有功能按键，通过指示灯指示作用。穹顶还支持一盖静音功能，用手覆盖暂停音乐播放，再次覆盖恢复播放。

 

 

靠近顶部位置的一碰传区域设计有标识指示。

 

 

机身底部中心设置有DC电源输入接口，外围橡胶材质防滑缓冲，镂空电源线走线凹槽。印制产品信息，型号：JSPH-00，输入：24V-2.71A，华为终端有限公司，中国制造。

 

 

二、HUAWEI华为Sound SE智能音箱拆解

 

 

进入拆解部分，取掉机身底部的橡胶垫。

 

 

橡胶垫内侧结构一览，通过定位柱和双面胶固定。

 

 

音箱底部结构一览，通过多颗螺丝固定。

 

 

卸掉螺丝，取掉底部盖板。

 

 

盖板内侧结构一览，贴有大面积散热贴纸，用于增强散热。

 

 

拆掉音箱下半部分的出音孔腔体。

 

 

出音孔腔体内侧一览，四周采用了蜂窝状格栅。

 

 

腔体内部喇叭单元结构一览，四周固定有三颗全频喇叭。

 

 

全频喇叭支架底部通过螺丝固定功放板。

 

 

卸掉螺丝，挑开排线和插座，取掉功放板。

 

 

功放板下方喇叭支架中间固定供电小板，通过6脚插针连接功放板。

 

 

功放板一侧电路一览。

 

 

功放板一侧电路一览。

 

 

连接全频喇叭的金属弹片特写，设置有三组分别连接3个全频喇叭。

 

 

ESMT晶豪AD82010数字音频放大器，功放板上总共搭载有两颗，用于驱动全频喇叭单元。AD82010能够驱动一对8Ω、20W或单个4Ω、40W扬声器，两者都可以在24V电源下播放音乐。使用I²C数字控制接口，用户可以控制AD82010的输入格式选择、静音和音量控制功能。AD82010内置许多保护电路，以保护AD82010免受连接错误的影响。

 

 

ESMT晶豪AD82010详细资料图。

 

 

100μF 25V耐压的滤波电容，用于扬声器功放供电滤波。

 

 

连接供电小板的插座特写。

 

 

丝印ADbBA的降压IC。

 

 

6.8μF功率电感，搭配降压芯片输出。

 

 

丝印AJYEXB的降压IC。

 

 

搭配使用的10μH功率电感。

 

 

ESMT晶豪AD85050数字音频放大器，用于驱动低音喇叭。AD85050能够驱动一对8Ω、30W或一个4Ω、60W的扬声器输出。在耳机输出模式下，可驱动32Ω的负载到25mW。

 

AD85050提供先进的音频处理功能，如音量控制，36个EQ频带，音频混音，3D环绕声和动态范围控制（DRC），且都可以通过简单的I2C控制接口进行完全编程。同时，提供了强大的保护电路，以保护AD85050免受意外错误操作条件造成的损坏。

 

 

ESMT晶豪AD85050详细资料图。

 

 

功放芯片外围470μF 35V耐压的滤波电容，用于供电滤波。

 

 

另外两颗10μH功率电感用于功放输出滤波。

 

 

连接低音喇叭的导线插座特写。

 

 

AUX-in音频接口母座特写，用于有线模式输入音频。

 

 

用于连接主板单元排线的ZIF连接器。

 

 

卸掉螺丝，分离喇叭单元。

 

 

喇叭支架下方通过螺丝固定的低音喇叭单元结构一览。

 

 

上方腔体内部结构一览，两侧固定双被动振膜，用于提升低频量感。

 

 

腔体一侧对应主板单元的散热铝板特写。

 

 

取掉喇叭支架上的全频喇叭、低音喇叭和供电小板。

 

 

喇叭支架内侧结构一览，对应低音喇叭位置设置有一圈海绵垫缓振。

 

 

喇叭支架另外一侧结构一览，全频喇叭对应功放板位置同样设置有海绵垫缓振。

 

 

全频喇叭正面振膜特写，纸盆橡胶圈。

 

 

全频喇叭背面特写，通过金属片连接功放板。

 

 

全频喇叭与一元硬币大小对比。

 

 

经我爱音频网实测，全频喇叭直径约为45mm。

 

 

低音喇叭正面振膜特写。

 

 

低音喇叭背面T铁特写。

 

 

低音喇叭与一元硬币大小对比。

 

 

经我爱音频网实测实测，低音喇叭直径约为100mm。

 

 

供电小板一侧电路一览。

 

 

供电小板另外一侧电路一览。

 

 

DC电源输入母座特写。

 

 

连接功放板的6脚插针特写。

 

 

丝印BR 4435的MOS管。

 

 

取掉音箱顶部双面胶固定的盖板。

 

 

盖板内侧结构一览，功能按键和灯环位置均采用了透明材质。

 

 

盖板下方结构一览，隐藏有螺丝固定。

 

 

卸掉螺丝，取出音箱上方的外壳。

 

 

外壳内侧结构一览。

 

 

双被动单元支架正面通过螺丝固定主板单元，设置有金属散热片提升散热性能。

 

 

支架两侧通过螺丝固定双被动单元，贴有WiFi天线。

 

 

支架背面上方固定有一碰传的近场通讯小板。

 

 

支架顶部盖板内固定指示灯、麦克风及功能按键的小板。

 

 

卸掉螺丝，取掉支架上的所有元器件。

 

 

用于散热的金属铝板结构一览，对应IC位置贴有导热垫。

 

 

被动单元正面特写。

 

 

被动单元背面特写。

 

 

音箱主板一侧设置有两块屏蔽罩防护。

 

 

另外一侧同样设置有屏蔽罩。

 

 

取掉所有的屏蔽罩，主板一侧电路一览。

 

 

主板另外一侧电路一览。

 

 

MEDIATEK联发科MT8516AAAA移动处理器芯片。MT8516是一个高效节能的处理器平台，专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计，具有多种接口，可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。

 

MT8516配备四核心64位ARM Cortex-A35，主频达1.3GHz。 MT8516内建WiFi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.0， 对PCB面积的需求更小，可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市时间，也为开发更具创意性的产品提供了更多的可能性。

 

MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口及2通道的PDM麦克风接口，非常适用于远距离(Far-field)麦克风语音控制与智能音响设备。此外，该芯片还提供多种内存规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4，满足各式各样的平台需求。

 

 

26.0MHz的晶振特写，为处理器提供时钟。

 

 

Nanya南亚科技NT5CC256M16ER-EK DDR3（L）4Gb SDRAM内存。

 

 

SPANSION S34ML01G200TFI00闪存，容量1Gb。

 

 

MTK联发科MT6392电源管理芯片，与MTK处理器为套片，为SoC、内存、闪存芯片供电。

 

 

MTK联发科MT6392详细资料图。

 

 

丝印WLDD E301的IC。

 

 

Everest顺芯ES7241D高性能立体声音频ADC，100dB信噪比，-85dB THD+N，支持3 Vpp模拟输入，24-bit，8~200kHz采样频率，支持低功耗待机模式，采用QFN16封装，用于麦克风收集的模拟信号转化为数字信号传输到主控芯片处理。

 

 

Everest顺芯ES7241D详细资料图。

 

 

Everest顺芯ES7210高性能四通道音频ADC，用于麦克风数据采集，通过I2S或者TDM接口输出数字音频数据。

 

 

Everest顺芯ES7210详细资料图。

 

 

另外一颗Everest顺芯ES7210高性能四通道音频ADC。

 

 

连接WiFi天线的同轴线插座特写。

 

 

用于一碰传的小板一侧电路一览。

 

 

用于一碰传的小板另外一侧电路一览。

 

 

FM11NT081D是复旦微电子公司开发的符合ISO/IEC14443－A协议和NFC Forum Type2 Tag标准，并带有I2C或SPI接口的双界面NFC标签芯片。其中FM11NT081DI和FM11NT081DS分别表示带有 I2C和SPI接口。可广泛应用于电子设备的NFC应用扩展，产品身份鉴别，电子货架标签，蓝牙和 WIFI配对等领域。

 

 

FM复旦微FM11NT081D详细资料图。

 

 

指示灯、麦克风及功能按键小板结构一览。

 

 

从盖板内取出小板。

 

 

盖板内侧结构一览，中间才用了透明材质，四周设置有麦克风拾音孔。

 

 

小板一侧电路一览，设置有指示灯和麦克风。

 

 

小板另外一侧电路一览。

 

 

为渐变灯环提供光源的LED灯特写。

 

 

为功能按键提供光源的LED指示灯特写。

 

 

镭雕G117 3A78的MEMS麦克风特写，来自歌尔微电子。小板四周共搭载了6颗，组成拾音阵列，用于语音控制、语音通话等功能精准拾音。

 

 

丝印AS9066DT的IC。

 

 

Awinic艾为AW20036具有自呼吸功能的3X12路LED驱动器，每个LED的亮度由FADE和DIM参数独立控制。

 

 

Awinic艾为AW20036详细资料图。

 

 

HUAWEI华为Sound SE智能音箱拆解全家福。

 

 

三、我爱音频网总结

 

HUAWEI华为Sound SE智能音箱在外观方面，采用圆柱形设计，下方扬声器出音孔通过时尚编织材质包裹，上方腔体通过钢琴烤漆工艺处理，呈现出色的光滑圆润质感。同时，机身上的开放式双被动单元设计，搭配金色金属振膜及CD纹理，让产品更具设计感和独特性。

 

内部结构配置方面，下层内部支架固定3个直径45mm的全频喇叭+1个直径100mm的低音喇叭、功放小板和供电小板，采用了2颗ESMT晶豪AD82010数字音频放大器和1颗晶豪AD85050数字音频放大器驱动。上层内部支架固定双被动单元，以及主板、一碰传小板和指示灯、麦克风及功能按键的小板。

 

主板上搭载了MEDIATEK联发科MT8516AAAA移动处理器芯片，Nanya南亚科技NT5CC256M16ER-EK DDR3（L）4Gb SDRAM内存和SPANSION S34ML01G200TFI00闪存、MTK联发科MT6392电源管理芯片，以及Everest顺芯ES7241D高性能立体声音频ADC和两颗顺芯ES7210高性能四通道音频ADC；一碰传功能采用了FM复旦微FM11NT081DNFC标签芯片；指示灯由Awinic艾为AW20036 LED驱动器控制。