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Nothing CMF Buds Pro真无线耳机拆解
时间:
2023-12-12
作者:
我爱音频网
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海报分享
CMF Buds Pro真无线降噪耳机在外观方面没有延续Nothing Ear系列的透明外壳设计风格。在功能配置上,搭载了混合ANC技术,支持高达5000Hz的超宽频率范围,最大降噪深度可达45dB,同时支持环境音增强的透明模式,下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
fM2ednc
CMF是一加联合创始人Carl Pei(裴宇)创立的消费科技品牌Nothing旗下子品牌 ,专注于以优惠的价格提供“永恒的设计”,以及在同档价格段中“很难找到的品质”。近期,CMF正式发布了首系列产品,包括了CMF Buds Pro真无线降噪耳机、CMF Watch Pro智能手表和CMF 65W氮化镓充电器。
CMF Buds Pro真无线降噪耳机在外观方面没有延续Nothing Ear系列的透明外壳设计风格。在功能配置上,搭载了混合ANC技术,支持高达5000Hz的超宽频率范围,最大降噪深度可达45dB,同时支持环境音增强的透明模式;CMF Buds Pro支持低音增强技术,通过软硬件结合,呈现更清晰、饱满的低音效果,通过Nothing X APP,还可以自定义均衡器,满足个性化的听音体验。
CMF Buds Pro真无线降噪耳机支持蓝牙5.3,支持Google快速配对和微软swift配对,采用触摸按键、支持入耳检测,使用方便快捷;支持低延迟游戏模式,提供流畅游戏体验。续航方面,ANC模式下,支持6.5h/22h的续航时间;ANC关闭模式下,单次续航时间长达11h,搭配充电盒综合续航39小时。
我爱音频网此前对
Nothing Ear(2)真无线降噪耳机
、
Nothing ear (stick)真无线耳机
、
Nothing ear (1)真无线降噪耳机
进行了详细的体验评测,并分享了
Nothing Ear(2)真无线降噪耳机
、
Nothing ear (stick)真无线耳机
的拆解分析,下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、Nothing CMF Buds Pro真无线降噪耳机开箱
CMF Buds Pro真无线降噪耳机包装盒采用了独特的设计,扁平纸盒,压印出耳机和配件的放置空间。包装盒正面展示有产品的外观设计,品牌LOGO和产品名称。
包装盒背面印有认证标识,贴有出厂标签。
包装盒内部物品有充电盒、耳机、耳塞、充电线和产品说明书。
CMF Buds Pro真无线降噪耳机充电盒采用了圆柱形设计,磨砂质感,不易沾染指纹和出现划痕。充电盒顶部设计有“线、点、面”的品牌LOGO。
充电盒正面设置有一颗指示灯,用于反馈蓝牙配对和充电状态。
充电盒背面采用了金属转轴,设置有Type-C充电接口。
打开充电盒盖,内部座舱采用了与Nothing Ear系列相似的结构设计,有立柱贴面固定耳机和为其充电。
取出耳机,座舱内部结构一览。
耳机立柱贴面上的充电顶针特写。
座舱上的蓝牙配对功能按键特写。
Nothing CMF Buds Pro真无线降噪耳机整体外观一览,耳机采用了柄状的入耳式设计,哑光+亮面质感相结合。
CMF Buds Pro耳机外侧外观一览,耳机柄采用了哑光质感,背部设计有品牌LOGO。
耳机柄顶部的前馈降噪麦克风拾音孔特写,双开孔设计,提升收音效果。
耳机柄底部的通话麦克风拾音孔特写,同样的双开孔设计。
耳机内侧外观一览,采用了光滑的亮面材质,佩戴更加亲肤舒适。
耳机柄内侧的充电触点特写。
光学入耳检测传感器特写,开窗上同时设置有泄压孔,用于保障腔体内部空气流通。
取掉耳塞,耳机出音嘴特写,防尘网防护,内部设置有后馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾音。
耳机调音孔特写,用于保障音腔内部空气流通,提升低音效果。
经我爱音频网实测,Nothing CMF Buds Pro真无线降噪耳机的整机重量约为53.7g。
单只耳机重量仅约为4.8g。
我爱音频网采用
CHARGERLAB POWER-Z KM003C
对Nothing CMF Buds Pro真无线降噪耳机进行充电测试,输入功率约为1.58W。
二、Nothing CMF Buds Pro真无线降噪耳机拆解
通过开箱,我们详细了解了Nothing CMF Buds Pro真无线降噪耳机的详细外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
撬开充电盒外壳,取出卡扣式固定的座舱结构。
外壳内侧结构一览,固定有主板和电池单元。
座舱底部结构一览,固定有FPC排线,上面设置为耳机充电的连接器和功能按键。
取出腔体内部和座舱底部的元器件。
座舱底部结构一览,设置有6颗磁铁用于吸附固定耳机和充电盒盖。
充电盒内置锂离子电池标签上信息,型号:JHY751535,标称电压:3.8V,额定容量:460mAh 1.748Wh,生产日期:2023年8月21日,来自JHY聚和源科技。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
连接排线的ZIF连接器特写。
Injoinic英集芯IP5518 TWS耳机充电仓管理SoC,是一款集成MCU,集成了5V升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SoC,为TWS蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。IP5518的高集成度与丰富功能,使其在应用时仅需极少的外围器件,并有效减小整体方案的尺寸,降低BOM成本。
IP5518非常适合目前需求逐渐提升的智能双向通讯仓应用,可以提供开盖即连功能耳机秒回联手机,相较普通产品7秒以上的回连时间体验大幅提升,同时耳机出仓与入仓都能做到灯显提醒,给予用户直观反馈。
IP5518芯片内置一个5V输出、同步整流的升压DC-DC,功率管内置,提供最大300mA输出电流,升压效率高至93%。DC-DC转换器开关频率在1.5MHz,可以支持低成本电感和电容;IP5518的线性充电提供最大500mA充电电流,可灵活配置最大充电电流。内置IC温度和输入电压智能调节充电电流功能。
IP5518可实现TWS对耳独立入仓检测,检测到耳机入仓后自动进入耳机充电模式,耳机充满后自动进入休眠状态,静态电流最低可降至20uA;可灵活定制耳机充满判饱电流,充满电流检测精度高达1mA。IP5518内置MCU,可灵活定制4/3/2/1颗LED或188数码管电量显示。内置12bit ADC,可准确计算电池电量。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有
荣耀
、
realme
、
传音
、
漫步者
、
倍思
、
中兴
、
JLab
、
QCY
、
海贝
、
网易云音乐
、
酷狗
、
喜马拉雅
、
Pioneer先锋
、
魔声
、
PIHEN品恒
、
公牛
、
傲基
、
MPOW
、
BoAt
、
诺基亚
、
联想
、
山水
、
Ambie
、
诺必行
、
充客
、
Loca
、
ROBOT
、
HYUNDAI现代
、
Btootos
、
JOWAY乔威
、
Halfsun影巨人
、
Skullcandy
、
HAYLOU嘿喽
、
Soundcore声阔
等大量品牌的TWS耳机充电盒采用英集芯的电源管理方案。
配合电源管理芯片工作的功率电感。
Type-C充电母座特写。
丝印T18 003的TVS保护管。
LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC,用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。
WINSEMI稳先微WSDY3302B锂电保护IC。具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能。
FPC排线一侧电路一览。
FPC排线另外一侧电路一览。
用于蓝牙配对的微动按键特写。
丝印qH 3M的霍尔元件,用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
用于连接耳机为其内置电池充电的Pogo Pin连接器。
LED指示灯特写,用于反馈蓝牙配对、剩余电量信息及充电状态。
耳机拆解
取掉耳机柄背部盖板。
盖板内侧设置有FPC蓝牙天线和触摸检测传感器。
腔体内部结构一览,设置主板单元,两端麦克风打胶密封。
取出主板单元。
耳机柄腔体内部结构一览。
连接充电盒和主板的金属连接器特写,中间固定磁铁。
耳机头内部元器件的排线与主板连接的BTB连接器公座特写
,据我爱音频网了解到,来自亚奇科技(OCN),型号:
OK-114GM016-35。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
镭雕N2 37F93的MEMS麦克风特写,为通话麦克风,用于语音通话功能拾取人声。
连接蓝牙天线的Pogo Pin连接器。
WINSEMI稳先微WSDF23A2N2H全集成锂电保护IC。
丝印UXG的IC。
26.000MHz的晶振特写,用于提供时钟。
HYNITRON海栎创HK31BP高性能自电容触控芯片,用于触摸控制功能。HK31BP内置稳压模块/低压复位模块,支持硬件去抖动/环境自适应算法等,有较强的抗干扰性能,可通过引脚配置成多种模式。
据我爱音频网拆解了解到,
漫步者
、
OPPO
、
vivo
、
荣耀
、
Redmi
、
一加
、
NOLO
、
IQOO
、
COROS高驰、
天猫精灵
、
Baseus倍思
、
1MORE万魔
、
HAYLOU嘿喽
、
noise
等众多品牌旗下产品采用了海栎创触控芯片。
HYNITRON海栎创HK31BP详细资料图。
连接蓝牙天线和触摸检测传感器的金属弹片特写。
镭雕N2 37F93的MEMS麦克风,为前馈降噪麦克风,用于降噪功能拾取外部环境噪音。
BES恒玄BES2600IHC-6X是一款高度集成的蓝牙SoC,支持双模蓝牙5.3。芯片内置STAR-MC1 CPU,集成512KB RAM、4MB Flash、高性能PMU及充电Charger,支持ANC混合主动降噪和AI ENC通话,具备强大的应用程序处理能力,有效提升耳机的单次续航时间。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有
OPPO
、
小米
、
三星
、
vivo
、
荣耀
、
Redmi
、
realme
、
IQOO
、
一加
、
漫步者
、
讯飞
、
Barbetsound
、
Nothing
、
韶音
、
SoundAI声智
、
传音
、
JBL、万魔、百度、
一加、传音
等众多品牌旗下的真无线耳机采用了BES恒玄的解决方案。
BES恒玄BES2600IHC系列规格参数图。
主板连接排线的BTB连接器母座特写,型号:OK-114GF016-35,来自亚奇科技(OCN)。
沿合模线打开耳机头腔提。
后腔内部结构一览,与耳机柄内部腔体隔离,雕刻有R标识,便于组装。
前腔结构一览,上层电池单元通过支架固定。
取出电池单元。
前腔内部扬声器及入耳检测传感器结构一览。
耳机内置钢壳扣式电池,标签上信息,型号:CP1154AA,电压:3.70V/4.20V,容量:55mAh 0.204Wh。
电池通过绝缘橡胶套和高温胶带防护。
从排线上分离电池。
钢壳扣式电池负极特写,雕刻有型号和参数信息。
电池正极特写。
取出前腔内部排线及扬声器。
扬声器正面特写,采用了复合振膜。
扬声器背面特写,中心设置调音孔,通过丝网防护。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测,扬声器直径约为10.00mm。
红外距离传感器特写,用于入耳检测功能,实现摘下耳机自动暂停音乐播放,佩戴耳机自动恢复播放。
镭雕M 36865的MEMS麦克风,为后馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾音,搭配前馈降噪麦,精准拾取环境噪音。
Nothing CMF Buds Pro真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
Nothing CMF Buds Pro真无线降噪耳机在外观方面,充电盒采用了类似“粉饼盒”圆柱形设计,体积小巧便携;磨砂质感,不易沾染指纹和出现划痕。柄状的入耳式耳机采用了哑光和亮面两种质感相结合,观感简约时尚,佩戴舒适轻盈。
内部主要配置方面,充电盒内置JHY聚和源科技460mAh锂电池,主板上采用了Injoinic英集芯IP5518 TWS耳机充电仓管理SoC负责充放电管理,同时集成MCU、智能双向通讯、电池电量指示等功能,有效减小整体方案的尺寸,降低BOM成本;还采用了WINSEMI稳先微WSDY3302B锂电保护IC、LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC等。
耳机内部搭载了10mm动圈单元和三麦克风系统,内置55mAh钢壳扣式电池,采用了BES恒玄BES2600IHC-6X蓝牙音频SoC,WINSEMI稳先微WSDF23A2N2H全集成锂电保护IC,HYNITRON海栎创HK31BP高性能自电容触控芯片等。
责编:Ricardo
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