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拆解报告:大麦30W迷你氮化镓充电器

2023-12-18 充电头网 阅读:
大麦这款氮化镓充电器采用白色方块机身设计,配有折叠插脚,携带方便。充电器为单USB-C接口,具备30W输出功率,并且支持20V输出档位,能够满足满足笔记本电脑,平板电脑和手机的充电需求···
 

前言UpTednc

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IDMIX大麦是知名的快充配件品牌,推出了多款独具特色的快充产品。充电头网今天拆解的是一款体积小巧的氮化镓充电器。这款充电器配备有折叠插脚,便于日常携带,支持30W快充输出,满足iPhone15大杯和超大杯手机快充。UpTednc

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同时这款充电器还具备PPS快充,对于安卓手机也有良好的快充兼容性,满足笔记本电脑,平板电脑和手机的充电需求。下面充电头网就对这款充电器进行拆解,展示内部的用料和做工。UpTednc

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大麦30W迷你氮化镓充电器开箱UpTednc

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包装盒采用经典绿色点缀设计,正面IDMIX品牌、产品外观、名称以及多个卖点标识。UpTednc

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背面印有产品应用场景、相关介绍、参数以及商家信息。UpTednc

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包装内含充电器以及使用说明书。UpTednc

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充电器为小立方体造型,机身白色外壳主体磨砂处理,顶面边缘亮面点缀设计。UpTednc

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腰身一面印有30W字样。UpTednc

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输入端外壳印有充电器参数。UpTednc

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底部外壳参数特写UpTednc

型号:P30 DUpTednc

输入:100-240V~50/60Hz 1AUpTednc

输出:5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5AUpTednc

制造商:深圳市大麦创新产品有限公司UpTednc

充电器通过了CCC认证。UpTednc

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充电器配备可折叠国标插脚。UpTednc

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顶面边缘配备单USB-C接口,胶芯黄色配色。UpTednc

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顶面外壳上还印有IDMIX品牌。UpTednc

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此外机身顶部边缘小一圈设计,并且亮面点缀,让产品更具辨识度。UpTednc

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实测大麦这款迷你氮化镓充电器机身高度为34.9mm。UpTednc

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宽度为30.81mm。UpTednc

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厚度为31.88mm。UpTednc

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和苹果30W充电器对比,大麦这款体积优势很明显。UpTednc

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充电器拿在手上的大小直观感受,很小巧。UpTednc

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另外测得充电器净重约为44g。UpTednc

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使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持FCP、AFC、QC3+/4+、PD3.0、PPS、DCP、Apple 2.4A充电协议。UpTednc

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PDO报文显示USB-C口还具备5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A五组固定电压档位,以及3.3-11V2.7A一组PPS电压档位。UpTednc

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大麦30W迷你氮化镓充电器拆解UpTednc

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看过了大麦这款氮化镓充电器的开箱,下面就进行拆解,一起看看内部的设计和用料。UpTednc

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首先撬开充电器输出侧面板,露出内部PCBA模块。UpTednc

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内部PCBA模块由两片PCB焊接组成。UpTednc

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抽出内部PCBA模块,在壳体内部是折叠插脚结构。UpTednc

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内部折叠结构特写。UpTednc

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PCBA模块采用两块小板焊接组成,对应交流输入端粘贴麦拉片绝缘。UpTednc

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高压滤波电容和变压器焊接在两片PCB之间的空间内部。UpTednc

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使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为29.34mm。UpTednc

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PCBA模块宽度约为25.59mm。UpTednc

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PCBA模块高度约为26.19mm。UpTednc

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底部小板焊接整流桥,反馈光耦,同步整流芯片和协议芯片。UpTednc

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侧面垂直小板焊接合封氮化镓芯片。UpTednc

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在两片小板之间的空间内焊接高压滤波电容,变压器和输出滤波电容,变压器与滤波电容之间打胶填充。UpTednc

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焊接拆分开两块小板,其中整流桥,氮化镓合封芯片和同步整流芯片分别焊接在两块PCB上,均摊发热,降低温升。UpTednc

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通过对PCBA模块的观察发现,大麦这款30W氮化镓充电器采用QR开关电源架构,同步整流,宽电压输出。输出电压由协议芯片根据负载需求通过光耦调节,下面我们就从输入端开始了解各个器件的信息。UpTednc

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底部小板右侧焊接供电弹片,保险丝和共模电感,左侧焊接USB-C母座,输出滤波电容和两颗贴片Y电容。UpTednc

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底部小板两侧焊接弹片连接折叠插脚取电。UpTednc

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输入端保险电阻采用贴片焊接。UpTednc

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底部小板焊接整流桥,反馈光耦,同步整流芯片和协议芯片。共模电感采用镂空焊接,降低厚度。UpTednc

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共模电感采用漆包线和绝缘线绕制。UpTednc

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贴片整流桥特写,型号LSR50M,规格为5A 1000V,来自ZOWIE智威。UpTednc

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垂直小板焊接高压滤波电容和差模电感。UpTednc

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高压滤波电容来自绿宝石,ME系列,两颗规格均为400V 27μF。UpTednc

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差模电感外套热缩管绝缘。UpTednc

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侧面小板上焊接氮化镓合封芯片。UpTednc

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充电器主控芯片来自东科,DK036G 是一款高度集成了 650V/400mΩ GaN HEMT 的准谐振反激控制 AC-DC 功率开关芯片。DK036G 检测功率管漏极和源极之间的电压(VDS),当VDS达到其最低值时开启功率管,从而减小开关损耗并改善电磁干扰(EMI)。UpTednc

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DK036G 极大的简化了反激式 AC-DC 转换器的设计和制造,尤其是需要高转化效率和高功率密度的产品。DK036G 具备完善的保护功能:输出过压保护(OVP),VCC 过欠压保护,过温保护(OTP),开环保护,输出过流保护(OCP)等。UpTednc

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东科DK036G氮化镓合封芯片支持250KHz开关频率,待机功耗低于50mW,内置高低压输入功率补偿电路,内置高压启动,采用PDFN5*6封装,适用于氮化镓快充,电源适配器以及辅助电源应用。UpTednc

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充电头网拆解了解到,东科氮化镓合封芯片此前还被联想小新65W氮化镓充电器佳域45W双C口氮化镓充电器佳域35W双C口氮化镓充电器华科生65W 2C1A氮化镓充电器等产品采用,质量获客户一致认可。UpTednc

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两颗820mΩ取样电阻并联,用于检测初级电流。UpTednc

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变压器磁芯采用胶带严密缠绕绝缘,标注30W输出功率。UpTednc

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贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司,具有体积小、重量轻等特色,非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。料号为TMY1221K。UpTednc

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特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售,注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类:SMD TRX及DIP TY电容器,TRX将致力于陶瓷材料的研究,以拓展更多品类的应用,为客户提供更多的解决方案。UpTednc

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充电头网了解到,特锐祥贴片Y电容除了被倍思高通QC5认证100W氮化镓快充麦多多100W氮化镓OPPO 65W超级闪充氮化镓充电器联想90W氮化镓快充努比亚65W氮化镓充电器倍思120W氮化镓+碳化硅PD快充充电器等数十款大功率充电器使用外,也可应用于海陆通第一卫贝尔金等品牌20W迷你快充上,性能获得客户一致认可UpTednc

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奥伦德 OR1009光耦用于输出电压反馈调节。UpTednc

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同步整流芯片来自东科,丝印100R15S,实际型号为DK5V100R15S,是一款无外围的同步整流芯片,内置100V耐压,15mΩ导阻的同步整流管,具备自供电技术,可直接替代肖特基二极管,具有极低的正向压降和极低的温升,提高电源的转换效率,并改善EMI。UpTednc

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东科DK5V100R15S支持CCM/DCM/QR工作模式,内置智能检测,无需同步信号,并且无需外部元件,适用于USB PD快充,电源适配器及LED驱动等,采用SM-7封装。UpTednc

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输出滤波电容外套胶套绝缘。UpTednc

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输出滤波电容来自盛通电子,E2低压固态电容,规格为470μF 25V。UpTednc

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USB PD协议芯片采用富满云矽XPD720,这款芯片已经通过了USB PD3.0认证,TID:3479,支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议,内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管,并且集成10mΩ电流检测电阻,引脚支持过压保护,内置完善的保护功能,节省外围元件数量,降低成本。采用ESOP8封装。UpTednc

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富满云矽 XPD720 资料信息。UpTednc

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充电头网拆解了解到,云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛贝尔金联想诺基亚飞利浦傲基倍思品胜摩米士等多个品牌的数十款产品采用,抓住20W PD快充风口,富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗UpTednc

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USB-C母座采用过孔焊接固定,黄色胶芯不露铜。UpTednc

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全部拆解一览,来张全家福。UpTednc

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充电头网拆解总结UpTednc

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大麦这款氮化镓充电器采用白色方块机身设计,配有折叠插脚,携带方便。充电器为单USB-C接口,具备30W输出功率,并且支持20V输出档位,能够满足满足笔记本电脑,平板电脑和手机的充电需求,当然对于iPhone15系列手机也是非常合适的。UpTednc

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充电头网通过拆解了解到,大麦这款氮化镓充电器采用两片PCB焊接组成,内部使用东科DK036G氮化镓合封芯片搭配DK5V100R15S同步整流芯片,输出采用云矽半导体XPD720协议芯片,整体方案集成度非常高,内部的做工用料也很不错。UpTednc

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