ELEVOC大象声科是全球领先的机器听觉人工智能公司之一，致力于提供尖端的智能语音增强和语音交互解决方案，打造更自然的人机交互体验。在蓝牙耳机市场，大象声科Vocplus AI通话降噪方案，基于深度神经网络（DNN）和计算听觉场景分析理论（CASA），实时分离人声和背景噪声，提取清晰人声，大大提升地铁、商场、KTV等噪声环境下的通话清晰度。
ELEVOC大象声科Clear真无线降噪耳机是大象声科基于3麦克风+骨传导方案打造的消费级产品，搭载Hybrid ANC混合降噪技术，支持-35dB最大降噪深度和通透模式；搭载Elevoc Vocplus™第三代AI骨传导通话降噪，搭配风噪抑制技术，提供全场景的高品质通话效果；续航方面，单次续航时间6小时，搭配充电盒综合续航30小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、ELEVOC大象声科Clear真无线降噪耳机开箱
ELEVOC大象声科Clear真无线降噪耳机包装盒正面展示有耳机外观设计，品牌LOGO和产品名称，以及Hybrid ANC、AI ENC的功能特点。
包装盒背面有产品的整体外观渲染图，产品详细功能介绍和公司介绍。
包装盒侧边展示有包装盒内部物品信息。
包装盒内部物品有耳机、充电盒、耳塞、充电线和产品说明书。
随机附赠的6副硅胶耳塞，能够更好地满足不同用户的使用需求，提供更佳的音频和降噪效果。
充电盒充电线，采用了USB-A to Type-C接口。
ELEVOC大象声科Clear真无线降噪耳机充电盒采用了圆角方形设计，硅胶涂层，质地细腻柔软，握持舒适亲肤，银色腰线进一步提升了质感。
充电盒背面外观一览，印有产品名称、参数信息和各种认证标志。容量：600mAh 2.22Wh，输入：5V-1A。
充电盒底部设置有蓝牙配对功能按键、Type-C充电接口和指示灯。
打开充电盒盖，内部耳机竖置在座舱内，能够便捷取放。
取出耳机，座舱内部结构一览，设计有亮面的L/R左右标识。
座舱底部为耳机充电的金属顶针特写。
ELEVOC大象声科Clear真无线降噪耳机整体外观一览。
ELEVOC大象声科Clear耳机采用了柄状的入耳式设计，两种质感结合，耳机头圆润饱满，耳机柄相对扁平。
机身外侧外观一览，耳机柄背部采用了银色喷砂涂层，呈现类金属质感，触控区域设计有品牌LOGO。
耳机柄底部的前馈降噪麦克风拾音孔特写。
耳机柄底部的通话麦克风拾音孔及充电触点特写。
耳机内侧外观一览，采用了与充电盒相同的硅胶涂层，佩戴舒适亲肤防滑。
耳机内侧的光学入耳检测传感器特写。
耳机泄压孔特写，用于平衡耳机内外压差。
取掉耳塞，耳机出音嘴特写，细密网罩防护，内部设置有后馈降噪麦克风。
音腔调音孔特写，用于保障腔体内部空气流通。
经我爱音频网实测，ELEVOC大象声科Clear真无线降噪耳机整机重量约为55.8g。
单只耳机重量也仅有5.3g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对ELEVOC大象声科Clear真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为2.55W。
二、ELEVOC大象声科Clear真无线降噪耳机拆解
通过开箱，详细了解了ELEVOC大象声科Clear真无线降噪耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
拆开卡扣式固定的充电盒外壳，取出座舱结构。
外壳内侧结构一览，底部设置有指示灯导光柱和功能按键键帽结构。
座舱结构一览，底部固定主板，中间设置电池单元，一条排线连接霍尔元件。
座舱底部主板通过螺丝固定，与电池导线焊接。
卸掉螺丝，挑开连接器，取掉主板单元。
座舱内电池单元结构一览，覆盖有海绵垫与主板隔离。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Pogo pin连接器特写，用于为耳机充电。
丝印7533-1的IC。
HDSC华大半导体HC32F003C4UA单片机，HC32F003系列/HC32F005系列是低引脚数、宽电压工作范围的MCU，集成12位1M SPS高精度SARADC以及集成了比较器、多路UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用Cortex-M0+内核，配合成熟的Keil&IAR调试开发软件，支持C语言及汇编语言，汇编指令。
HDSC华大半导体 HC32F003C4UA详细资料。
LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时，IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时，电源MOS将同时关闭。
LP5305A是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平，功率MOS将关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制，以防止电池充电过大的电流。LP5305A还监视锂离子电池电压，当电池电压超过4.35V时，IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 （UVLO）。LP5305A 采用节省空间的 DFN-8 封装。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有Redmi、realme、红魔、宝华韦健、重力星球、SoundAI声智、雷蛇、RØDE罗德、小天才、黑鲨、FIIL、SoundPeats、花再、斯莫格、小米、荣耀、OPPO、华为、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
LPS微源半导体LP5305A详细资料图。
ETA钰泰半导体ETA9697电源管理芯片， 是一颗专门针对低功耗，高性能设计的蓝牙充电盒充放二合一解决方案，负责充电盒内置电池的充放电管理。
ETA9697采用ESOP8封装，集成了16V耐压的线性充电器和5V同步升压变换器；5V升压常开，功耗低至1.7uA，可支持0.4A最大升压输出，且可以通过控制ENBST引脚，来开关5V输出；内置1.4MHz的开关转换器，可以使用小体积的2.2uH电感器，是理想的蓝牙充电仓二合一解决方案。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、荣耀、一加、漫步者、Redmi、红魔、realme、万魔、声阔、绿联、紫米、倍思等众多品牌旗下的音频产品采用了钰泰半导体的电源管理芯片。
ETA钰泰半导体ETA9697详细资料图。
电源管理芯片外围电感。
四颗LED指示灯特写，用于反馈充电状态。
连接霍尔元件排线的ZIF连接器特写，来自亚奇科技（OCN）。
Type-C充电母座特写。
蓝牙配对功能按键特写，贴片焊接。
取出座舱内部电池单元。
座舱底部结构一览，霍尔元件排线通过金属盖板固定，设置有多颗磁铁用于吸附耳机和充电盒盖固定。
充电盒内置锂离子电池型号：WG 111635，标称电压：3.7V，容量：600mAh 2.22Wh。
撕开电池绝缘保护，电池保护板一侧电路一览。
电池保护板另外一侧与电池正负极镍片盒导线连接。
丝印DW01B的锂电保护IC，用于电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印8205A的MOS管。
取出霍尔元件排线。
霍尔元件排线电路一览。
丝印211的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
耳机拆解
拆解耳机部分，沿合模线打开耳机头腔体。
前腔内部结构一览，设置有排线连接元器件，贴有高温绝缘胶带防护。
后腔内部结构一览，可以看到耳机柄内部的主板单元及与排线连接的BTB连接器。腔体壁上固定有磁铁和语音加速度传感器。
取出语音加速度传感器，分离腔体。
取出前腔内部电池单元。
电池下方设置有音腔盖板隔离，通过胶水固定密封。
取掉音腔盖板。
音腔内部结构一览，腔体壁上固定有入耳检测传感器，扬声器通过导线连接到排线。
取出扬声器。
排线末端连接后馈降噪麦克风，通过金属压板固定。
取出麦克风，耳机头内部元器件拆解一览。
耳机头内部元器件正面电路一览。
耳机头内部元器件背面电路一览。
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
丝印4056的锂电池充电IC。
丝印0t C3的锂电保护IC。
丝印IC的IC。
ST意法半导体LIS25BA高带宽语音加速度传感器，用于耳机的骨传导通话降噪功能，提供更好的风噪/环境噪声抑制。
红外距离传感器特写，用于入耳检测功能，实现摘取耳机自动暂停音乐播放，佩戴耳机自动恢复播放功能。
镭雕iC021 211A的MEMS麦克风，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音，来自意芯微电子。
耳机扬声器正面特写，振膜设置有金属罩防护。
扬声器背面特写，中心设置调音孔，用于提升音频性能。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器直径约为10mm。
耳机内置钢壳扣式电池，型号：LIR1054，电压：3.6V，来自LIDEA电的电子。
拆开耳机柄背部盖板。
盖板内侧结构一览，贴有蓝牙天线和触摸检测传感器。
腔体内部主板单元结构一览，通过定位柱和胶水固定。
取出主板单元。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
镭雕i1401的MEMS麦克风特写，为通话麦克风，用于语音通话拾取人声，同样来自意芯微电子。
BES恒玄BES2300YP蓝牙音频SoC，集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、IBRT蓝牙监听技术和双模蓝牙4.2，支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备。BES2300可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。
BES2300可支持大象声科Vocplus Headphone蓝牙耳机通话降噪方案，基于深度神经网络（DNN）和计算听觉场景分析理论（CASA），能够实时分离人声和背景噪声，提取清晰人声。算法模型经大量数据训练，不受限于噪声的类型，适用于众多通话场景。
据我爱音频网拆解了解到，目前华为、OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、iQOO、小天才、HHOGene、Haylou、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机大量采用了恒玄的蓝牙音频芯片。
连接蓝牙天线和触摸检测贴片的Pogo Pin连接器特写。
连接充电盒为耳机充电的金属铜柱，设置有橡胶圈密封防水。
另外一颗镭雕i1401的MEMS麦克风，为前馈降噪麦克风，用于拾取外界环境噪音。
连接耳机头内部元器件排线的BTB连接器母座特写。
丝印34 7G的IC。
丝印12的IC。
26.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
ELEVOC大象声科Clear真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
ELEVOC大象声科Clear真无线降噪耳机在外观方面，整体设计相对比较有特点，圆角矩形充电盒采用了硅胶涂层，触感柔软细腻；银色腰线搭配银色品牌LOGO，有效提升了产品质感。柄状的入耳式耳机同样采用了两种质感相结合，外侧银色喷砂涂层，呈现类金属质感；内侧硅胶涂层，佩戴舒适亲肤稳定。
内部主要配置方面，充电盒内置了600MAh锂电池，配备有电路保护板负责充放电保护；采用了ETA钰泰半导体ETA9697电源管理芯片负责充放电管理，HDSC华大半导体HC32F003C4UA单片机用于整机控制，以及LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC保护低压系统免受异常高输入电压的影响。
耳机内部搭载10mm动圈单元，内置LIDEA电的电子LIR1054钢壳扣式电池，单耳配备3颗意芯微电子的MEMS麦克风和ST意法半导体LIS25BA高带宽语音加速度传感器拾音，主控芯片为BES恒玄BES2300YP蓝牙音频SoC，集成自适应主动降噪方案，搭载象声科Vocplus Headphone蓝牙耳机通话降噪方案，支持外接心率传感器、加速度传感器。
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