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拆解报告:Colorful七彩虹B760I登陆舰主板

2024-01-15 充电头网 阅读:
七彩虹B760I主板为ITX板型,为白色PCB,与白色主机更加搭配。主板设有两个DDR5插槽,支持96G内存。主板正反面均设有M2固态硬盘插槽,并配有四个SATA硬盘接口,满足绝大多数扩展需求···

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前言BdMednc

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充电头网拿到了七彩虹推出的B760I登陆舰主板,这款主板采用ITX板型,白色PCB,搭配银色散热片,适合白色主机搭配。主板具备双DDR5插槽,支持7+1+1相数字供电。还内置了WiFi6无线网卡和2.5G有线网口,具备主流网络连接支持。BdMednc

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对于装机必备的M2硬盘,这款主板也贴心的设计了散热装甲,有效降低运行中的温升。主板设有DP和HDMI接口,支持使用内置核显的CPU,主板具备4个USB2.0接口,还具备两个5Gbps的USB-A接口,满足日常使用扩展。下面就带来七彩虹这款主板的拆解,一起看看主板的用料和设计。BdMednc

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七彩虹CVN B760I登陆舰主板开箱BdMednc

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包装盒顶部灰白相间样式设计,并印有烫金字体的产品系列、名称以及外观,左下角还有主板三大卖点。BdMednc

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底部除印有主板外观,两侧还附上了主板一系列优势特性,下方还有产品局部特写及相应描述。BdMednc

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包装内含七彩虹CVN B760I登陆舰主板、SATA 6Gb/s 数据线、Wi-Fi 6高增益天线、固定螺丝以及使用手册。BdMednc

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SATA 6Gb/s 数据线有两根,线身是扁平式设计。BdMednc

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Wi-Fi 6高增益天线一对,为经典的两端一粗一细设计。BdMednc

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七彩虹CVN B760I FROZEN WIFI D5 V20登陆舰主板是一块 Mini-ITX 板型的小板,其延续了装甲风格设计,以黑白撞色为主,辅以银白色提升质感,给人带来强烈的视觉冲击。BdMednc

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细节方面,左侧和下方的散热装甲一部分采用了镭雕CVN磨砂玻璃工艺处理,同时左侧的下方还设计有经典“76”字样。右侧有两根DDR5规格的内存插槽,XMP加速模式下给到了最高 8000MT/s的高频率,同时优化了高带宽和低延迟表现。BdMednc

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七彩虹CVN B760I登陆舰主板为用户提供了DP1.2接口、HDMI 2.0接口、5G Type-C接口、四个USB2.0接口、两个5G USB接口、5.1声道音频接口,还提供了2.5G有线网卡和Wi-Fi6无线网卡,并提供了两个前面提到的WiFi增强天线,功能丰富满足绝大多数用户的拓展需要。BdMednc

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PCIe5.0*16插槽采用合金强化加固,保证长久耐用。BdMednc

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主板采用7+1+1相数字供电,核心90A旗舰级规格Dr.Mos,更加节能和高效。BdMednc

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主板背面还设有第二条PCIe 4.0 M.2固态插槽,设计上有效利用了主板背面空间,让用户能更方便进行大容量扩展。BdMednc

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实测七彩虹CVN B760I登陆舰主板长度为173.48mm。BdMednc

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宽度为169.45mm。BdMednc

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最大厚度为47.33mm。BdMednc

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另外测得主板的重量约为591g。BdMednc

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七彩虹CVN B760I登陆舰主板拆解BdMednc

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对这款主板的外观有了基本了解后,下面就进行拆解,一起来看看内部的用料情况。BdMednc

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首先拧下背面的固定螺丝,拆下主板正面的供电散热片,南桥散热片和M2硬盘散热片。BdMednc

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供电散热片内部还设有一个散热风扇。BdMednc

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主板挡板,南桥散热片,供电散热片和M2硬盘散热片特写。BdMednc

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M2硬盘散热片粘贴有导热垫。BdMednc

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散热片内部设有一个散热风扇。BdMednc

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用于支撑的胶垫特写。BdMednc

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散热风扇通过螺丝固定在散热片内部。BdMednc

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散热片对应降压电感和MOS管的位置粘贴导热垫。BdMednc

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CPU供电电路特写,图片中为7+1相。BdMednc

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CPU供电主控芯片来自MPS芯源半导体,型号MP2960R。BdMednc

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输入滤波电容来自PolyCap柏瑞凯,为RN系列小型化固态电容,规格为150μF 25V。BdMednc

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充电头网拆解了解到,柏瑞凯的产品广泛应用于充电器、车充、无线充、移动电源、储能电源等领域,并被OPPO、vivo、小米、荣耀、三星、华为联想紫米努比亚公牛ANKER等知名品牌的多款产品采用,产品获得市场的高度认可BdMednc

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7颗Dr.Mos用于核心供电降压。BdMednc

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Dr.Mos来自MPS芯源半导体,型号MP87691。BdMednc

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用于CPU核心供电的降压电感特写。BdMednc

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输出滤波电容来自PolyCap柏瑞凯,为RL系列固态电容,规格为560μF6.3V。BdMednc

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一颗降压控制芯片来自MPS芯源半导体,型号MP2940A。BdMednc

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Dr.Mos来自MPS芯源半导体,型号MP86941。BdMednc

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降压电感特写。BdMednc

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另一路降压芯片同样采用MP89641。BdMednc

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另一颗供电降压电感特写。BdMednc

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三颗滤波电容规格为560μF6.3V。BdMednc

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为内存供电的降压电感特写。BdMednc

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为内存供电的降压芯片来自杰华特,型号JW5068A,是一颗23V输入电压,8A输出电路的同步降压转换器,峰值输出电流达16A。芯片内部集成开关管,开关频率为500kHz,具备外部旁路输入,PG指示,具备可编程的电流限制,采用QFN3*3-20封装。BdMednc

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杰华特 JW5068A 资料信息。BdMednc

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LGA1700插座特写,内部焊接多颗MLCC滤波电容。BdMednc

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在插座背面也焊接多颗MLCC滤波电容。BdMednc

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南桥芯片覆盖有白色导热垫接触到散热片散热,两侧粘贴塑料条起到支撑作用。BdMednc

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移除导热垫,南桥芯片特写。BdMednc

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贴片时钟晶振特写。BdMednc

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32.768KHz时钟晶振特写。BdMednc

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BIOS芯片来自XMC武汉新芯,型号XM25QH128CHIQ,容量为16MB。BdMednc

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M2固态硬盘接口上方的LED DEBUG指示灯特写。BdMednc

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主板BIOS电池粘贴在音频插座上。BdMednc

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电池通过插接件连接,便于更换。BdMednc

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声卡芯片来自瑞昱半导体,型号ALC897。BdMednc

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有线网卡芯片来自瑞昱半导体,型号RTL8125BG。BdMednc

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外置25MHz晶振特写。BdMednc

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芯片外置TVS阵列,用于浪涌保护功能。BdMednc

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M2固态硬盘插槽特写。BdMednc

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MCU来自和泰,型号HT32F52352,内置M0+内核,内置128KB FLASH和16KB SRAM。BdMednc

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IO芯片来自新塘,型号NCT5585D,用于主板温度检测,风扇转速控制,键盘接口等。BdMednc

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用于支撑M2固态硬盘的胶块特写。BdMednc

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USB-C接口复用器开关来自asmedia祥硕,型号ASM1543,用于前置Type-C接口。BdMednc

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另一颗ASM1543用于主板后置USB-C接口。BdMednc

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两颗过流保护芯片来自杰华特,型号JW7115Sx,是一颗单通道功率开关,具备精确的电流限制,具有关断时反向电流阻断和反向电流限制功能。芯片支持过电流保护,短路保护和过热保护,具备故障信号输出。芯片还通过了UL和IEC认可,具备SOT23-5,TSOT23-5,SOT23-6和DFN2*2-6封装。BdMednc

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杰华特 JW7115Sx 资料信息。BdMednc

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主板背面设有一颗USB集线器芯片,来自汤铭,型号FE1.1s,用于USB2.0接口扩展。BdMednc

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12MHz贴片晶振特写。BdMednc

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用于USB3.2的Retimer芯片来自asmedia祥硕,采用ASM1562,增强型号完整性,提升兼容性。BdMednc

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芯片外置的供电电感特写。BdMednc

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24MHz时钟晶振特写。BdMednc

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主板背面的M2固态硬盘接口特写。BdMednc

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丝印0524PL的TVS阵列特写。BdMednc

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两颗过流保护芯片来自杰华特,型号JW7115Sx。BdMednc

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丝印C16KH的TVS阵列特写。BdMednc

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两颗丝印3324P的TVS阵列特写。BdMednc

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两颗丝印0524P的TVS阵列特写。BdMednc

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全部拆解一览,来张全家福。BdMednc

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充电头网拆解总结BdMednc

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七彩虹B760I主板为ITX板型,为白色PCB,与白色主机更加搭配。主板设有两个DDR5插槽,支持96G内存。主板正反面均设有M2固态硬盘插槽,并配有四个SATA硬盘接口,满足绝大多数扩展需求。主板采用5V ARGB接口,内置WiFi6无线网卡和2.5G有线网口,还具备两个Type-C接口,定位高端。BdMednc

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充电头网通过拆解了解到,这款主板对应CPU供电,南桥和M2固态硬盘均设有散热片,降低温升。CPU供电散热片为一体化设计,内部还设有风扇,为供电电路加强散热,提升供电稳定性。CPU供电采用MPS的解决方案,使用MPS多相降压控制器和Dr.MOS,为7+1+1相。BdMednc

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内存供电芯片来自杰华特,CPU供电采用固态电容滤波,全部来自柏瑞凯。主板各个接口均配有TVS保护管,USB接口配有过流保护芯片,起到过载和静电保护功能。PCIE插座采用金属外壳,提升抗干扰能力,增强机械强度。BdMednc

责编:Ricardo
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