一加Buds Pro 2真无线降噪耳机拆解

 Gqtednc

一加 Buds Pro 2 是一加旗下旗舰级TWS耳机产品，联合Dynaudio丹拿共研声学系统，采用全新升级的同轴双单元，频率范围提升至10-40KHz，搭配LHDC5.0超高清传输协议，呈现丰富细腻的音质，获得了Hi-Res Audio无线高清音频认证。同时新增了动态头部追踪的空间音频功能，搭配支持杜比全景声的一加手机，提供身临其境的三维立体听感。

 

在降噪方面，一加 Buds Pro 2 最大降噪深度升级到48dB，降噪宽度提升到了4000Hz，支持了智能动态降噪，能够智能识别降噪环境，自动切换最佳降噪模式，使降噪体验更舒适；支持智能个性化降噪，基于不同用户人耳结构，量身定制降噪曲线；还支持通透模式，三麦+AI通话降噪，搭配三重抗风噪设计，满足全场景的降噪需求。

 

一加 Buds Pro 2新增了颈椎健康管理、专注模式两项特色功能，前者自动识别头颈部的姿势，用于长时间低头提醒和提供颈部承重报告；后者能够一键播放白噪音，使用户办公更加专注，提升工作效率。续航方面，降噪关状态，单次续航时间9小时，搭配充电盒综合续航可达39小时；还支持Qi协议无线充电，支持快速充电，充电10分钟可播放3小时。

 

我爱音频网此前还拆解过一加Buds Ace、OnePlus Buds N、OnePlus Buds Pro和OnePlus Buds Z2真无线降噪耳机、OnePlus Buds Z、OnePlus Buds真无线耳机，一加云耳2和一加云耳颈挂式蓝牙耳机，以及一加银耳2T USB-C数字接口耳机等，下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~

 

 

一、一加Buds Pro 2真无线降噪耳机开箱

 

 

一加Buds Pro 2真无线降噪耳机包装盒采用了家族式的设计风格，正面展示有整体外观设计，品牌LOGO和产品名称，以及Hi-Res AUDIO WIRELESS金标。

 

 

包装盒背面贴有出厂标签，介绍了产品参数信息，产品名称：OnePlus Buds Pro 2，产品颜色：乔木绿，产品型号：E507A，耳机输入：5V-0.25A，充电盒输入：5V-2A，充电盒输出：5V-0.5A，充电盒额定容量：520mAh。深圳市万普拉斯科技有限公司，中国制造。

 

 

包装盒侧边设计有OnePlus一加和Dynaudio丹拿品牌LOGO。

 

 

包装盒内部物品有充电盒、耳机、充电线、耳塞和产品使用说明书。

 

 

随耳机附赠的两副硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共有S/M/L三种尺寸。

 

 

充电线采用了USB-A to Type-C接口，一加经典红白配色。

 

 

一加Buds Pro 2充电盒延续了一代的经典设计，犹如一个粉饼盒，体积也非常小巧。机身采用了NCL哑光涂层，触感光滑，质感出色。

 

 

充电盒顶部设计有高亮的“OnePlus”品牌lOGO，以及“DYNAUDIO”丹拿品牌LOGO。

 

 

充电盒正面外观一览，设计有倒角便于开启；设置有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对及充电状态。

 

 

充电盒背面设置Type-C充电接口。

 

 

打开充电盒盖，内部耳机放置状态一览，通过磁吸固定，能够便捷取放。

 

 

取出耳机，座舱内部结构一览，采用了光滑的亮面材质，防止划伤耳机。设置有一颗功能按键，用于蓝牙配对功能。

 

 

座舱内部为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

 

 

OnePlus一加Buds Pro 2真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计。

 

 

一加Buds Pro 2耳机外侧外观一览，采用了NCL哑光涂层和抛光的铟原料，呈现出色的质感和辨识度。

 

 

耳机柄背部的前馈降噪麦克风拾音孔特写。

 

 

耳机柄底部的通话麦克风拾音孔特写。

 

 

耳机内侧外观一览。

 

 

连接充电盒为耳机充电的金属触点。

 

 

耳机泄压孔特写，用于保障腔体内部空气流通，平衡耳机内外压差。

 

 

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属盖板防护，内部设置有后馈降噪麦克风。

 

 

出音管下方的音腔调音孔，用于保障音腔内部空气流通。

 

 

经我爱音频网实测，OnePlus一加Buds Pro 2真无线降噪耳机整体重量约为57.4g。

 

 

单只耳机重量约为5.0g。

 

 

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对OnePlus一加Buds Pro 2真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为3.90W。

 

 

二、一加Buds Pro 2真无线降噪耳机拆解

 

通过开箱，我们详细了解了一加Buds Pro 2真无线降噪耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~

 

 

充电盒拆解

 

 

拆开充电盒外壳，取出座舱。

 

 

充电盒盖内侧印有联合丹拿设计的标识。

 

 

座舱底部结构一览，设置有为耳机充电的FPC排线，以及用于吸附固定耳机和充电盒盖的8颗磁铁。

 

 

腔体内部结构一览，设置有主板、电源输入小板、电池和无线充电接收线圈。为耳机充电的FPC排线与主板通过ZIF连接器连接。

 

 

挑开连接器，取掉FPC排线。

 

 

为耳机充电的FPC排线电路一览。

 

 

卸掉固定螺丝，取出腔体内部的所有元器件。

 

 

无线充电接收线圈特写，设置在隔磁屏蔽贴纸上。

 

 

主板单元结构一览，通过支架固定。

 

 

支架另外一侧设置电池单元。

 

 

电源输入小板电路一览，排线与主板焊接连接，Type-C充电母座设置有绝缘橡胶罩防护。

 

 

从支架上取掉主板和电池。

 

 

充电盒主板一侧电路一览。

 

 

充电盒主板另外一侧电路一览。

 

 

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

 

SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。

 

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被小米、OPPO、Redmi、iQOO、一加、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON天龙、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、Nothing、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

 

 

思远半导体SY8809详细资料图。

 

 

电源管理芯片外围电感。

 

 

丝印UTG的IC。

 

 

丝印8891P的IC。

 

 

WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管。ESD56241DXX系列是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器，具有较高浪涌能力，适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。采用DFN2x2-3L封装，标准产品为无铅和无卤素。

 

据我爱音频网了解到，目前已有小米、OPPO、vivo、IQOO、PICO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鲨、小天才、SKYWORTH创维、final、万魔等品牌旗下的产品采用了韦尔半导体电源管理方案。

 

 

WillSemi韦尔半导体ESD56241DXX详细资料图。

 

 

丝印3412 WQ的IC。

 

 

LPS微源LP5308过压过流保护IC，耐压高达36V，更能吸收瞬间尖峰电压，内阻135mΩ使得输入端电压损耗更小，引用更安全的正极保护方式，同时输入端过压保护响应时间极短为40ns,  更能有效的阻止瞬间插拔尖峰，更好地为后端功能保驾护航。

 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、小天才、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、JLab、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、迪士尼系列、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene、黑鲨、SoundPeats、花再、OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理类芯片。

 

 

LPS微源LP5308详细资料图。

 

 

连接为耳机充电排线的ZIF连接器特写。

 

 

丝印5225J2SZ锂电池一体化保护芯片。

 

 

NuVolta伏达NU1680是一颗小尺寸、高度集成的无线电源接收器，内部集成了一个同步整流器，无需外置自举电容，具有高效率和低成本的特点。可提供3.5V到9V的宽范围稳压，适用于不同的应用场合。并可以调节输出电压跟踪电池电压，降低充电系统的功耗。

 

伏达NU1680可以通过ASK与发射系统进行通信，通信符合WPC V1.2.4；FOD参数可通过I2C接口或外部电阻进行配置；NU1680还支持I2C接口进行通信；提供外部中断、电池电压ADC值、输出电流等；NU1680还支持标准保护功能，如过流保护、短路保护、过压保护和热关机。

 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、Redmi、FIIL、绿联、声智、TOZO、倍思、FiiO、HAKII、QCY、联想、ZMI、UiiSii云仕等品牌旗下的音频产品采用了伏达无线充电接收芯片。

 

 

NuVolta伏达NU1680详细资料图。

 

 

Chipsea芯海CS32F035微控制器，采用高性能的32位ARM Cortex-M0内核，嵌入高达32Kbytes flash和4Kbytes SRAM，最高工作频率48MHz。CS32F035/F036系列涵盖20脚到32脚等多款产品。芯片提供标准的通信接口（I2C、SPI 和 USART），1路12bit ADC，5个16bit定时器，1个增强控制型PWM定时器。工作温度范围为-40℃~85/105℃，工作电压范围 2V~5.5V。

 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有vivo、荣耀、iQOO、漫步者、Nothing、GravaStar重力星球、final、颂拓、JBL、华米、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技的解决方案。

 

 

Chipsea芯海CS32F035详细资料图。

 

 

用于蓝牙配对的功能按键特写。

 

 

电源输入小板上的Type-C连接器母座特写，雕刻型号“LCN L2B080”。

 

 

为耳机充电排线上的Pogo Pin连接器特写。

 

 

充电盒内置可充电锂离子电池，型号：631940，额定容量：520mA 1.976Wh，典型容量：525mAh 1.995Wh，充电限制电压：4.35V，标称电压：3.80V，制造商：重庆市紫建电子股份有限公司。

 

 

撕开外部绝缘保护，内部电芯上信息一览，与外部标签一致。

 

 

耳机拆解

 

 

取掉耳机尾塞，拆开耳机头腔体。

 

 

尾塞内侧结构一览，设置有吸音棉，用于提升收音效果。

 

 

耳机前腔内部结构一览，通过支架固定电池和排线。

 

 

排线上与主板连接的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技，型号：OK-114GFO12-35。

 

 

WINSEMI稳先微WSDF23C2N2H锂电保护IC，属于WSDF23系列，是单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案。采用DFN4L-1X1超小封装，内置先进的功率MOSFET，高精度的电压检测电路和延时电路，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能，并且工作时功耗非常低，同时还带有CTL船运模式设置功能。

 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、OPPO、realme、魅族、传音、漫步者、声阔、FIIL、倍思、声智、公牛、天猫精灵、酷睿视、Nothing、JLab、荣耀、QCY、绿联、SoundPEATS、唱吧、天猫精灵、京东京造、骷髅头、传音等众多品牌旗下产品采用了稳先微锂电保护芯片。

 

 

WINSEMI稳先微WSDF23C2N2H详细资料图。

 

 

后腔内部结构一览，可以看到耳机柄内部的主板单元。

 

 

抽出耳机柄内部的元器件。

 

 

耳机主板结构一览，固定在支架上。

 

 

支架背部设置有麦克风拾音孔，印刷有LDS蓝牙天线。

 

 

从支架上取掉主板单元。

 

 

支架内侧结构一览，还固定有压力感应传感器和通话麦克风的排线。

 

 

支架侧边的压力感应传感器特写，支持单捏、双捏、三捏、长按，用于暂停播放、上下曲切换、降噪模式切换等功能控制。

 

 

镭雕SAB3的MEMS麦克风，为通话麦克风，用于通话功能拾取人声。

 

 

排线与主板连接的BTB连接器公座特写，来自亚奇科技，型号： OK-114GM008-35。

 

 

耳机主板一侧电路一览。

 

 

耳机主板另外一侧电路一览。

 

 

连接耳机头内部元器件排线的BTB连接器公座特写，来自亚奇科技，型号：  OK-114GM012-35。

 

 

丝印2111 K001的IC。

 

 

思远半导体SY5501电源管理PMIC，是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。

 

SY5501最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节；芯片集成NTC检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。SY5501带有电池放电保护和shipmode功能，可以实现耳机 系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳机充电仓可以通过VIN发送指令控制SY5501，实现对耳机主控的开关机和复位操作。SY5501还支持智能识别在仓/离仓状态，并主动通知耳机主控。

 

 

思远半导体SY5501详细资料图。

 

 

24.000MHz的晶振特写，用于提供时钟。

 

 

镭雕S5B31的MEMS麦克风，为前馈降噪麦克风，用于拾取外部环境噪音。

 

 

丝印I467P的6轴陀螺仪，型号：ICM-42670-P，来自TDK，用于空间音频功能采集用户头部的运动数据。

 

 

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

 

 

丝印AHCP的IC。

 

 

BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC，蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARM STAR-MC1 CPU和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能。

 

据我爱音频网拆解了解到，华为、OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、iQOO、小天才、HHOGene、Haylou、Nothing、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机大量采用了恒玄的蓝牙音频芯片。

 

 

连接压力感应传感器和通话麦克风排线的BTB连接器母座，来自亚奇科技，型号：  OK-114GF008-35。

 

 

取出耳机前腔内部的电池单元及排线。

 

 

耳机内置软包扣式电池，型号：122540，标称电压：3.85V，能量：0.231Wh。

 

 

电池背部丝印二维码，用于产品追溯。

 

 

前腔底部结构一览，腔体壁上贴有电容式入耳检测常感器，设置有充电连接器，以及两颗磁铁。

 

 

取出扬声器及排线。

 

 

扬声器及排线一侧电路一览。

 

 

扬声器及排线另外一侧电路一览。

 

 

同轴双单元扬声器正面特写，采用高低音双单元设计，同轴形式布置，分频点完美融合，频率范围达到了10-40KHz，可呈现丰富细腻的音质。

 

 

同轴双单元扬声器背面特写。

 

 

同轴双单元扬声器与一元硬币大小对比。

 

 

经我爱音频网实测，低音单元直径约为11mm。

 

 

排线上的充电连接器特写。

 

 

排线末端镭雕S5B31的MEMS麦克风，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取噪音。

 

 

OnePlus一加Buds Pro 2真无线降噪耳机拆解全家福。

 

 

三、我爱音频网总结

 

一加Buds Pro 2真无线降噪耳机在外观方面，延续了一代的经典设计，方形充电盒体积小巧，NCL哑光涂层触感光滑舒适。柄状的入耳式耳机，采用了NCL哑光涂层和抛光的铟原料两种工艺相结合，极具质感和辨识度；耳机配备有三种尺寸的抗菌防耳垢耳塞，保障长时间佩戴的洁净舒适。

 

内部主要配置方面，充电盒搭载紫建电子520mAh锂电池，支持有线/无线两种方式输入电源。有线充电采用了思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，集成充电模块、放电模块和NTC保护功能，集成标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。

 

充电盒无线充电采用了NuVolta伏达NU1680无线电源接收器，提供3.5V到9V的宽范围稳压，符合WPC V1.2.4规范；充电盒整机控制由Chipsea芯海CS32F035微控制器负责。还采用了LPS微源LP5308过压过流保护IC，WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管等。

 

耳机内部搭载了0.231Wh软包扣式电池，采用思远半导体SY5501电源管理PMIC负责充电和隔离通讯，采用WINSEMI稳先微WSDF23C2N2H锂电保护IC负责充放电保护。单耳内置三颗MEMS麦克风拾音，主控芯片为BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC，还采用了TDK ICM-42670-P 6轴陀螺仪用于空间音频功能采集用户头部的运动数据。