BOSE在2023年的“听见 空前真实”发布会上，推出了旗下最新一代降噪耳机产品，其中包括了旗舰级产品Bose QuietComfort消噪耳机Ultra和Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra，除了全新的命名之外，还均搭载了Bose最新的沉浸空间音频技术，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，提供更具沉浸感的无损音频体验。
Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra外观延续了独具品牌特色的设计风格，功能上搭载Bose沉浸空间音频技术，支持“静态”与“动态”两种聆听模式，提供更身临其境的声音体验；支持智能耳内音场调校技术，可根据不同耳道结构实时优化耳内声场，对声音和主动降噪技术进行调整，量身定制专属音效。
Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可提供无损和高清音乐聆听，超低时延的游戏体验，以及稳定的无线连接；耳机内置8个降噪通话麦克风，能够精准拾取人声，滤除环境噪音，提供纯净清晰的通话效果。续航方面，单次可用6小时，搭配充电盒可用24小时，支持快速充电，充电20分钟可用2小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
我爱音频网此前还拆解过BOSE QuietComfort消噪耳塞II、Bose QuietComfort Earbuds真无线降噪耳机，Bose Sport Earbuds、BOSE SOUNDSPORT FREE真无线耳机，Bose QuietComfort消噪耳机Ultra，BOSE QuietComfort 45、Bose NC700、Bose QuietComfort 35 II头戴式降噪耳机，以及Bose智能音频眼镜等产品。
一、Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra开箱
Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra包装盒采用了全新的设计风格，通过BOSE品牌LOGO一分为二，上方展示了产品细节，下方展示有耳机外观，以及产品名称和“NOISE CANCELLING”消噪功能。
包装盒背面标注产品技术特点，包括支持iPhone丨iPad、Android，支持蓝牙，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。
Snapdragon Sound骁龙畅听是高通在2021年推出的一项音频技术平台，集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验，提供始终如一的音质、稳定连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。
据我爱音频网了解到，目前已有29大品牌旗下42款蓝牙耳机，14个品牌旗下99款智能手机已支持Snapdragon Sound骁龙畅听。
包装盒侧边展示有产品的整体外观，贴有产品信息标签。
随机标配的柔软耳塞和固定环，包装盒设计有标识指示。
两副耳机柔软耳塞和固定环，耳机上预装一副，总共包括S、M、L三种尺寸，用于满足不同用户使用需求。
Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra充电盒采用了形似“盾牌”的设计，此款为月光宝石蓝配色，清新淡雅。机身正面设计品牌LOGO，设置有一颗指示灯。
充电盒背面设置蓝牙配对的功能按键。
充电盒底部设置Type-C充电接口。
打开充电盒盖，内部耳机对称放置，磁吸固定，座舱上还设置有一颗指示灯，用于反馈耳机充电状态。
耳机突出于座舱，能够便捷取放。
充电盒盖内侧印有产品信息和认证标志。
座舱内部为耳机充电/通讯的金属弹片特写。
Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计。
耳机外侧外观一览，耳机柄短、宽，背部采用了类金属盖板，搭配品牌LOGO，极具质感和辨识度。
耳机内侧外观一览，设计有L/R左右标识，便于用户区分。
耳机内侧的调音孔（左）及麦克风拾音孔（右）。
光学入耳检测传感器开窗特写，用于摘取自动暂停，佩戴自动恢复播放功能。
耳机柄内侧充电触点及通话麦克风拾音孔特写。
耳机侧边结构一览，设计有柔软固定环。
耳机另外一侧外观一览。
耳机侧边的泄压孔，固定环上位置开孔。
耳机顶部外观一览，设置有降噪麦克风开孔。
取掉固定换。
耳机泄压孔特写，用于平衡耳机内外压差。
耳机出音嘴特写，防尘网防护，内部还设置有反馈麦克风，用于从耳道内部拾取声音。
经我爱音频网实测，Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra整机重量约为73.9g。
耳机双耳重量约为14.1g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra进行充电测试，输入功率约为1.17W。
二、Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra拆解
通过开箱，我们详细了解了Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息。
充电盒拆解
撬开充电盒外壳，取掉盒盖。
取出座舱，座舱上有排线连接腔体内部主板。
分离排线，座舱一侧结构一览。
座舱另外一侧结构一览。
座舱底部结构一览。
为耳机充电的小板结构一览，通过胶水固定，同时固定磁铁，用于吸附耳机固定。
排线上的LED指示灯特写，用于反馈充电盒充电及蓝牙配对状态。
掀开排线上覆盖的黑色泡棉，下方设置有另外一颗指示灯和霍尔元件。
丝印2DU的霍尔元件，用于感知充电盒的开关盖时的磁场变化，通知充电盒控制芯片，进而告知耳机与已配对设备连接/断开，实现开盖即连功能。
用于反馈耳机充电状态的LED指示灯及导光柱特写。
耳机壳背部固定充电盒盖的合页结构特写。
腔体壁上的指示灯导光柱特写。
充电盒腔体内部结构一览，通过支架固定主板和电池单元。
卸掉螺丝，取出腔体内部结构。
腔体底部结构一览。
蓝牙配对功能按键内侧结构一览。
支架一侧结构一览，固定电池单元。
支架另外一侧结构一览，通过螺丝固定主板。
支架侧边结构一览。
电池导线与主板焊接连接，打胶防护。
断开导线，卸掉螺丝，取掉主板。
用于检测电池温度的热敏电阻排线特写。
充电盒内置圆柱形锂电池，型号：NTA3663，标称电压：3.8V，额定容量：1100mAh 4.18Wh，充电限制电压：4.3V，来自深圳金山电池有限公司，中国制造。
电池保护板电路一览，主要IC通过黑色硬质胶水防护。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写，端口橡胶圈密封防水。
丝印KI的自恢复保险丝。
用于蓝牙配对的功能按键。
ST意法半导体STM32U575超低功耗MCU，采用Arm Cortex‐M33处理器内核，内置DSP和浮点单元（FPU），用于充电盒整机控制。
TI德州仪器TLV9002双通道运算放大器，具有轨至轨输入和输出摆幅能力。这些运算放大器为需要低工作电压和高电容负载驱动器并且空间受限的应用 （烟雾探测器、可穿戴电子 产品和小型电器）提供了具有成本效益的解决方案。TLV900x系列的电容负载驱动器具有500pF的电容，而电阻式开环输出阻抗使其能够在更高的电容负载下更轻松地实现稳定。
TI德州仪器TLV9002详细资料图。
TI德州仪器TPS25200具有高精度可调电流限值和过压钳位的5V电子保险丝，可耐受20V的输入电压，具有60mΩ的内部电源开关，可用于在多种异常情况下保护电源、器件和负载。
TI德州仪器TPS25200详细资料图。
丝印6EM的降压IC，用于为充电盒内部MCU芯片供电。
TI德州仪器BQ25618充电IC，集成了开关充电，同步升压转换器和电压保护功能，支持22V耐压，运输模式下可将电池泄漏降低至6uA，用于为内置锂电池充电，以及为耳机充电。
TI德州仪器BQ25618详细资料图。
丝印M14的IC。
丝印K64 3DU的IC。
丝印37PI的IC，用于将充电盒电池升压为耳机充电。
耳机拆解
取掉耳机柄背部盖板，下方还设置有盖板，印刷触摸检测电极和LDS镭射天线。
取掉印刷触摸检测电极和LDS镭射天线的盖板。
盖板内侧特写，通过触点连接到主板。
耳机柄腔体内部结构一览，主板通过BTB连接器连接两根排线，并打胶加强固定。
挑开连接器。
沿合模线打开耳机头腔体。
电池正负极与主板焊接连接。
断开导线，分离前腔结构。
后腔内部结构一览。
腔体壁上固定的磁铁特写，用于与充电盒吸附固定。
另外一侧排线上连接降噪麦克风小板。
镭雕322o BUM的MEMS麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音。
前腔内部电池单元结构一览，通过支架固定，同时与音腔隔离。
贴于电池表面的NTC监测电池温度。
取出耳机柄内部主板。
主板下方还设置有充电触点和麦克风的小板。
电源输入小板与充电触点焊接。
镭雕322o BUM的MEMS麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾音。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
Qualcomm高通QCC5181蓝牙音频SoC，隶属于第二代高通S5音频平台，支持蓝牙5.4，充分符合支持全新蓝牙LE Audio（低功耗音频）用例的要求，包括Auracast广播音频；支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，并为其带来了全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、48kHz无损音乐串流以及手机和耳塞间48ms的极低时延游戏体验。
Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术，包括aptX Adaptive自适应音频，最高可达24bit/96KHz；支持aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有vivo、LG、红魔、iQOO、漫步者、飞傲、Bose、Jabra、final、KEF、Oladance、Anker、拜亚动力、B&O、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。
Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。
丝印73 Qf的低通滤波器。
丝印VL 108的陀螺仪IC，用于空间音频功能采集头部运动数据。
丝印12 32305的IC。
丝印6EM的降压IC。
丝印129 Y2B的IC。
ST意法半导体STM32U585超低功耗微控制器，用于声音调教和优化功能。
丝印33206的IC。
Infineon英飞凌 赛普拉斯PSoC 4000S系列MCU，丝印型号“CY8C4025FNI-S412”，用于触控检测功能。PSoC 4是一个可扩展和可重配置的平台架构，用于基于Arm Cortex-M0+CPU的可编程嵌入式系统控制器系列。它集成了可编程和可重新配置的模拟和数字模块，并且能够灵活自动地路由资源。
PSOC 4000S产品系列是PSOC 4平台架构的一个成员。该产品系列集成了标准通信和时序外设的微控制器、具有一流性能的电容式触模感应 (CapSense)系统、可编程的通用、连续和带有开关电容的模拟模块以及可编程接口。针对新应用和设计的要求，PSOC 4000S产品与PSOC 4平台系列产品向上兼容。
Infineon英飞凌CY8C4025FNI-S412详细资料图。
丝印71215 BCBZ的降噪IC，来自ADI亚德诺半导体，由BOSE定制。
丝印C 2EX的IC。
取出电池。电池使用点胶粘在音腔隔板上。
耳机内部采用了钢壳扣式电池，型号：M1454S2，电压：3.85V，容量：0.404Wh。
电池负极特写，镭雕二维码信息。
钢壳扣式电池与一元硬币大小对比。
前腔盖板结构一览，设计有倒相管，连接到耳机外部调音孔，提升耳机的低频量感。
取掉盖板，另外一侧结构一览。
前腔内部结构一览，通过排线连接扬声器、麦克风和入耳检测传感器。
镭雕322o BUM的MEMS麦克风，用于语音通话和降噪功能拾音。
调音孔内侧特写，防尘网防护。
取出前腔内部所有组件。
光学入耳检测传感器开窗特写，设置有遮光罩，提升检测精准性。
前腔内部组件一侧电路一览。
前腔内部组件另外一侧电路一览。
一颗镭雕216 WBJ26的耳内麦克风，用于智能耳内音场调校及降噪功能拾音。
红外距离传感器特写，用于佩戴自动恢复播放，摘取自动暂停播放功能。
耳机扬声器特写，设置有一层纤维振膜，提升低音效果。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器直径约为9.21mm。
Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra拆解全家福。
三、我爱音频网总结
Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra在外观方面延续了上代的设计，形似“盾牌”的充电盒，采用了哑光质感，体积轻巧便携。耳机采用了柄状的入耳式设计，耳机柄短促宽厚，背部盖板类金属涂层处理，带来出色的质感和辨识度；耳机配备多种尺寸的柔软耳塞和固定环，能够为不同用户提供舒适稳固佩戴体验。
内部主要配置方面，充电盒内置金山电池1100mAh圆柱型锂电池，配备有电路保护板负责充放电保护；主板上，采用了TI德州仪器BQ25618充电IC，ST意法半导体STM32U575超低功耗MCU，TI德州仪器TLV9002双通道运算放大器，TI德州仪器TPS25200电子保险丝等。
耳机内部搭载了0.404Wh钢壳扣式电池，采用了9.21mm动圈喇叭，单耳内置了4颗MEMS麦克风提供全方位的精准拾音。主板上，搭载了第二代高通S5音频平台（QCC5181），ADI亚德诺半导体的降噪IC，ST意法半导体STM32U585超低功耗微控制器，Infineon英飞凌PSoC 4000S系列MCU，以及一颗陀螺仪IC等。
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