公众号：高速先生 作者：王辉东
都说PCB上焊盘间距做到8mil,保证绿油桥是没有问题，为什么FPC也是同样的设计，PCBA锡膏印刷后连锡短路，是焊接厂工艺能力不足，还是FPC设计出了问题，请走进今天的案例分析，一起为您揭谜。
“长”是绵长的长，“春”是逢春的春，这里是烟火与浪漫并存的北国春城—长春。
你要写长春，就不能只写长春，要写北国风光，千里冰封，万里雪飘，写长春人的热情豪放；要写共和国长子的担当，写一汽的产业报国；要写中国电影的摇篮，写长影的宏伟篇章；要写长光卫星的智造，写“吉林一号”的航天梦想；要写吉大的博采众长，写净月潭的莺飞草长；要写南湖的亭，北湖的庙；要写人民广场的纪念碑，写雕塑公园的包罗万象；要写冰雪新天地的欢愉，写这有山的馨逸；要写桂林路的小吃，写红旗街的人来人往。
做为南方的小土豆，在这料峭春寒里，大师兄还没有好好欣赏这北国美景，林如烟的的电话就打了过来。
林如烟的同学，在另外一家公司上班，一直暗恋她的毛毛找她帮忙，让如烟给确认一个关于FPC的焊盘间是否保证阻焊桥的问题。
毛毛说他设计了个三层FPC，上面有两个连接器，焊盘间距设计按照器件推荐的封装设计，FPC制出来以后焊接短路了。
林如烟先找赵理工帮忙，赵理工一听是毛毛的事，当时的心情，那可是山西老陈醋缸里扎猛子，混身上下都是酸。心里不情愿，嘴里嘟囔着：
“你有你的诗和远方，我有我的懒和嚣张。不知道，不知道，就是不知道。”
林如烟一看赵理工这德行，知道他醋坛子翻了，白了他一眼。
嘿，只要小伙精神在，到哪里都是实力派。干啥啥不行，吃醋第一名。
赵理工也知道这样不好，但是一听林如烟说毛毛的事，他就忍不住吃醋。
虽然我错了，但是不原谅我就是你的错了。
林如烟说，我就不原谅你，我去请教在外地出差的大师兄去。
赵理工小眼睛滴溜溜一转，我也要听听啥原因。
案例描述：
毛毛板内设计的FPC连接器座子如下图所示：
连接器封装设计焊盘间距8.6mil。
当时他们的PCB生产工厂发过来工程确认，说焊盘间距太近，无法保证焊盘的间的阻焊桥，建议开通窗，毛毛回复说同意。
结果板子做出来后，PCBA印刷锡膏后都短路了。
如下图所示，焊盘间没有保证绿油桥，导致焊接连锡短路。
PCBA工厂印刷锡膏后，连锡短路。不良图片如下：
原因：
大师兄说FPC要弯折，所以用覆盖膜（CVL）来替代硬板上的阻焊。
覆盖膜的介绍
Coverlayer通常称作CVL，主要是防护铜面氧化、绝缘及增强FPC耐绕折性的作用，是FPC主要的原料之一。
Polyimide 聚酰亚胺箔膜，其耐热温度可达到200℃～300℃
一般SMT使用的金手指高温胶带也是此类材料。
因为毛毛这个板子要求做覆盖膜，对于覆盖膜工艺，这种IC间距比较小的（小于20mil间距的），端子部要做阻焊桥是做不到的，常规情况下这种情况工厂都会建议客户直接取消阻焊桥。
当然如果客户坚持要做阻焊桥的话，工厂会建议客户不做覆盖膜工艺，改做油墨工艺，或者建议客户做覆盖膜+油墨的混合工艺。这种间距小的位置要保证阻焊桥，只能做油墨工艺。
因为油墨工艺没有覆盖膜工艺的弯折性能好，所以我们通常会建议客户取消阻焊桥。对于成组的SMT 贴片间距小于18mil ，可用覆盖膜盖住SMD两端5mil 开通窗处理，因覆盖膜比较柔软，在贴膜时对位十分困难，需要保证其到焊盘的间距6mil及以上，覆盖膜成型以后，最小宽度为6mil,所以需要焊盘间距为18mil,极限做到16mil.否则难以保证阻焊桥， 因为覆盖膜容易漂移到贴片上，导致焊盘变形。
如果一定要保桥，需要做局部印FPC专用阻焊油墨，如下图的的板子上有BGA和QFN器件，印FPC专用油墨。
覆盖膜和FPC专用油墨两种工艺的对比。
对策：
此类问题，有两种解决方法，建议如下：
第一种是印FPC专用油墨保桥，成本增加。
第二种开通窗，优化钢网，控制锡量。
通常覆盖膜保桥，桥宽6mil，到焊盘的间距6mil，需要PAD TO PAD 18MIL间距。
林如烟听完大师兄的解释，心中豁然开朗，对着赵理说，这真是距离产生美，距离太近容易受到伤害，你以后离我远点。
赵理工说，好，你说的都对，一切听你的，要不我们去个远的地方，一起去长春看看大师兄他们的研讨会去。
本期提问： 各位铁子们，关于FPC焊盘间距的阻焊桥，你是否遇到过上面的案例，你的处理方式是什么，请大家聊起来。 更多技术文章分享↓↓↓ 如果不想错过“高速先生”的精彩内容，请记得点击上方蓝字“高速先生”，右上角“...”点选“设为星标”。可第一时间看到高速先生的推文，感谢大家的关注和支持！ 扫码关注 微信号｜高速先生 觉得内容还不错的话，点个“在看”呗
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责编：Demi
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