荣耀亲选TiinLab开放式耳机拆解-EDN 电子技术设计

 荣耀亲选TiinLab开放式耳机在外观方面，整体设计简约，体积轻巧，喷砂工艺处理，拥有着不错的质感。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

荣耀亲选是荣耀生态品牌，以HONOR Connect为核心，旨在打造全场景的IoT生态链。在近期的荣耀春季旗舰新品发布会上，荣耀发布了旗下首款开放式耳机——荣耀亲选TiinLab，外观上采用挂耳式耳机，解放了耳道，佩戴轻透不夹耳，舒适更安全。

在功能配置上，荣耀亲选TiinLab开放式耳机搭载内置定制级13.4mm大动圈，支持低音增强算法引擎，可自动识别音量变化，实时优化低音变现；支持空气定向传声，声音精准不漏音，保证听音私密性。搭载双麦克风AI通话降噪技术，提高嘈杂环境下的抗干扰能力，保证拾音清晰度。

荣耀亲选TiinLab开放式耳机支持蓝牙5.3，提供低功耗和稳定的无线连接；支持低延时游戏模式，提供趋近于音画同步的游戏体验；另外耳机还支持IP54级防尘防水，无惧雨水、尘土。续航方面，耳机单次续航可达10小时，搭配充电盒使用，综合续航时间40小时；支持快充，充电10分钟，可听2小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、荣耀亲选TiinLab开放式耳机开箱

荣耀亲选TiinLab开放式耳机包装盒设计简约，正面展示有产品外观和产品名称。

包装盒背面介绍了产品的特点：开放式定向传音、定制动圈低频强劲、挂耳舒适佩戴、IP54防尘防水、40小时长续航、双麦通话降噪。以及制造商万魔声学股份有限公司的部分信息和荣耀智慧空间App下载二维码。

包装盒一侧设计有HONOR Connect标志。

包装盒另外一侧图文介绍产品功能特点。

包装盒底部贴有出厂标签，荣耀亲选TiinLab开放式耳机，产品型号：ORL-ME00，颜色：晨辉金。

包装盒内部物品有开放式耳机、充电线和使用说明书。

随机标配的充电线，采用了USB-A to Type-C接口。

荣耀亲选TiinLab开放式耳机充电盒采用了椭圆形设计，喷砂工艺处理，呈现类金属质感。机身上没有做任何装饰，观感非常简约。

充电盒正面外观一览，开盖处设计有倒角，便于开启。设置有一颗指示灯，用于蓝牙配对和反馈充电状态。

充电盒背面设置Type-C充电接口和蓝牙配对按键。

打开充电盒盖，内部耳机放置状态一览，磁吸固定，能够便捷取放。

取出耳机，座舱内部结构一览。

盒盖内侧设置有橡胶条，用于更好的固定耳机。印有产品参数信息，型号：ORL-ME00，电池容量：600mAh 2.22Wh，输入：5V-1A，输出：5V-0.3A，中国制造。

座舱内部为耳机充电的金属顶针特写。

荣耀亲选TiinLab开放式耳机整体外观一览，耳机采用了挂耳式设计，由富有弹性的耳挂和音腔组成，观感同样非常简约。

耳机外侧外观一览，音腔采用了喷砂工艺处理，背部盖板边缘亮面反衬，提升产品层次感。耳挂采用了记忆金属丝，佩戴稳固的同时可适配不同耳形用户；外部硅胶材质包裹，舒适亲肤。

音腔背部特写，靠近耳挂位置为触控区域，用于便捷实现各种功能控制。

耳机内侧外观一览，耳挂末端雕刻有L/R左右标识，便于用户快速区分。

音腔顶部的调音孔特写，保障音腔内部空气流通，通过防尘网防护。

降噪麦克风拾音孔特写。

音腔底部的通话麦克风拾音孔特写。

音腔底部的调音孔特写。

耳机出音嘴特写，金属盖板防护。

为耳机充电的金属触点特写。

经我爱音频网实测，荣耀亲选TiinLab开放式耳机整机重量约为65g。

单只耳机重量约为7.2g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对荣耀亲选TiinLab开放式耳机进行充电测试，充电功率约为1.94W。

二、荣耀亲选TiinLab开放式耳机拆解

通过开箱我们详细了解了荣耀亲选TiinLab开放式耳机的外观设计，下面通过拆解看看内部结构及硬件配置信息~

充电盒拆解

拆开充电的外壳，取出内部座舱结构。

充电盒外壳内侧结构一览，四周设置卡扣固定座舱。

座舱底部结构一览，主板通过螺丝固定，电池设置在独立腔体内，导线与主板焊接。

卸掉螺丝，取出主板和电池单元。

座舱底部结构一览，设置有四颗磁铁用于固定充电盒盖和耳机。

充电盒内置可充电锂离子电池，型号：PL603033-D01，额定容量：600mAh，额定能量：2.22Wh，充电限制电压：4.2V，标称电压：3.7V，制造商：惠州市恒泰科技股份有限公司。

电池另外一侧电芯上丝印信息一览，与标签一致。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

连接耳机为其充电的Pogo pin连接器特写。

蓝牙配对功能按键特写。

Type-C充电母座特写。

丝印M24A的TVS管，用于输入过压保护。

丝印N3016AD2的过压保护IC。

SinhMicro昇生微电子SS881AH POWER MCU，是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。

用于反馈蓝牙配对和充电状态的LED指示灯特写。

丝印ANG aX3b的霍尔元件，用于感知耳机出入仓时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

丝印1ACRY的昇生微SSD101升压IC，负责为内置电池升压给耳机充电。

配合升压IC为内置电池升压的电感特写。

苏州赛芯电子科技股份XB5352A一体化锂电保护IC，是用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案，包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路，采用超小型SOT23-5封装，只需一个外部组件，是电池组有限空间的理想解决方案。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、荣耀、Redmi、Soundcore声阔、MONSTER魔声、Motorola摩托罗拉、雷柏、Anker、爱奇艺、QCY、SoundPEATS、VANKYO、SONG、魅族、漫步者、索爱、派美特等众多品牌旗下的TWS耳机产品采用了赛芯电子科技股份有限公司锂电保护方案。