拆解报告：森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机-EDN 电子技术设计

 MOMENTUM真无线4代耳机支持自适应降噪功能，为不同使用场景匹配更舒适的降噪效果；同时支持可调节透明聆听模式，可根据使用场景预设环境音强度；采用三麦克风系统，提供高品质语音拾取，保障清晰通话。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

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Sennheiser森海塞尔是来自于德国的知名音频品牌，凭借在专业音频领域的深厚技术储备和调校功底，为用户打造独特的声音体验。在今年的CES 2024国际消费电子展上，森海塞尔推出了旗下新一代真无线耳机产品，包括旗舰级产品MOMENTUM True Wireless 4和运动耳机MOMENTUM Sport，用以满足不同场景的使用人群。

森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机在功能配置上，搭载TrueResponse换能器系统+7mm动圈驱动单元，带来森海塞尔标志性声音；搭配高通aptX Lossless无损音频技术，提供CD级音质体验；还与德国弗劳恩霍夫数字媒体技术研究所（IDMT）合作开发全新声音个性化功能，智能定制个性化音频配置文件，打造专属听感；支持5段均衡器调节，可以自适应音频内容，确保不同音量大小下相同的优质体验。

在降噪方面，MOMENTUM真无线4代耳机支持自适应降噪功能，为不同使用场景匹配更舒适的降噪效果；同时支持可调节透明聆听模式，可根据使用场景预设环境音强度；采用三麦克风系统，提供高品质语音拾取，保障清晰通话。续航方面，单次续航时间7.5小时，搭配充电盒可提供30小时降噪聆听。还支持Qi无线充电，进一步摆脱线缆束缚。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、Sennheiser森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机开箱

森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机包装盒采用了折叠盒盖设计，顶部展示有品牌LOGO、产品名称和产品的外观设计。

包装盒背面设计有各种认证标志，包括Qualcomm aptX、Qualcomm aptX Adaptive、AAC编解码，AURACAST广播音频技术（待版本升级），蓝牙标志，以及低延时音频、Qi无线充电和IP54防尘防水。

包装盒侧边图文展示了产品特点：森海塞尔标志性声音、自适应噪声消除、面向未来的技术、全天舒适佩戴和个性化声音。

另外一侧贴有出厂标签，索诺瓦音响（北京）有限责任公司，产品名称/型号：MTW4，石墨黑；产地：中国；频率响应：5~21000Hz，声压级：107dB，总谐波失真＜0.08%，充电电压/电流：5V直流/最大1000mA。

包装盒内部物品有TWS耳机、耳塞、耳翼、充电线、快速使用指南和安全指南。

随机附赠的三副硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共有XS/S/M/L四种尺寸，用于满足不同用户使用需求。

随机标配的硅胶飞鳍耳翼特写，总共有S/M/L三种尺寸，用于提供更稳定的佩戴。

充电盒充电线采用了USB-A to Type-C接口，端口雕刻森海塞尔品牌LOGO。

森海塞尔MOMENTUM真无线4代充电盒外观一览，延续了家族式的设计，采用织物面料覆盖，触感柔软舒适，体积也相对小巧，便于携带。

充电盒正面外观一览，设置有Type-C充电接口和指示灯。

充电盒背面外观一览。

充电盒顶部设计森海塞尔品牌LOGO。

充电盒底部印制有产品信息和认证标识。

打开充电盒盖，内部耳机磁吸固定，能够便捷取放。

取出耳机，座舱内部结构一览。

充电盒为耳机充电的金属顶针，两侧圆形磁铁固定。

Sennheiser森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机整体外观一览，耳机同样延续了家族式的设计风格，极具品牌辨识度；人体工学设计，保障持久的舒适佩戴。

耳机外侧外观一览，机身背部腔体呈现金属光泽，具有很强的质感。中间雕刻品牌LOGO，同时也是触控区域；LOGO两侧设置两颗麦克风拾音孔。

前馈降噪麦克风拾音孔特写，用于拾取外界环境噪音。

通话麦克风拾音孔特写。

耳机侧边外观一览，中间设置硅胶飞鳍，提供更稳定的佩戴。

耳机内侧外观一览，设计有L/R左右标识，便于用户区分。

耳机充电触点特写，上下两侧是用于固定的磁铁。

耳机指示灯特写，用于反馈连接状态。

光学入耳检测传感器开窗特写。

耳机调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，防尘网防护。透过防尘网可以看到出音管内部的后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音。

经我爱音频网实测，Sennheiser森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机整体重量约为77.2g。

单只耳机重量约为6.0g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对Sennheiser森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机进行充电测试，输入功率约为0.97W。

二、Sennheiser森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机拆解

通过开箱我们了解了Sennheiser森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机的外观设计，下面就进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构及内部电池单元。

腔体内部结构一览，雕刻“PC+ABS B2”材质信息。

座舱底部结构一览，通过螺丝固定主板单元。

无线充电接收线圈特写，设置在隔磁屏蔽贴纸上。

充电盒内置圆柱形可充式锂离子电池组，型号：14500-850，额定容量：820mAh，标称电压：3.6V，额定瓦时：2.952Wh，充电限制电压：4.2V，来自惠州市豪鹏科技有限公司。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有大疆、索尼、JBL、佳明、小米、飞利浦、Whoop、LG、欧乐B等知名品牌的众多款产品采用豪鹏科技旗下的电池产品。

电池导线通过插座连接主板。

卸掉螺丝，取掉主板单元。

座舱底部结构一览，设置有五颗磁铁用于吸附固定耳机和充电盒盖。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

Type-C充电母座特写。

LED指示灯特写。

丝印U2 N的IC。

LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时，IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时，电源MOS将同时关闭。

LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平，功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制，以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压，当电池电压超过4.35V时，IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定（UVLO）。LP5305 采用节省空间的 DFN-8 封装。

LPS微源半导体LP5305详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、小天才、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、JLab、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene，黑鲨、SoundPeats、花再、OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下音频产品采用了微源的方案。

丝印Z69的IC。

丝印KF6288M6的MCU，用于充电盒整机控制。

丝印U2 N的IC。

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

NuVolta伏达NU1680是一颗小尺寸、高度集成的无线电源接收器，内部集成了一个同步整流器，无需外置自举电容，具有高效率和低成本的特点。可提供3.5V到9V的宽范围稳压，适用于不同的应用场合。并可以调节输出电压跟踪电池电压，降低充电系统的功耗。

伏达NU1680可以通过ASK与发射系统进行通信，通信符合WPC V1.2.4；FOD参数可通过I2C接口或外部电阻进行配置；NU1680还支持I2C接口进行通信；提供外部中断、电池电压ADC值、输出电流等；NU1680还支持标准保护功能，如过流保护、短路保护、过压保护和热关机。

NuVolta伏达NU1680详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、Redmi、一加、FIIL、绿联、声智、TOZO、倍思、FiiO、HAKII、QCY、联想、ZMI、UiiSii云仕等品牌旗下的音频产品采用了伏达无线充电接收芯片。

丝印C106电容。

丝印8891Z的IC。

SGMICRO圣邦微SGM41523D锂电池充电器，充电电压和电流均可使用电阻设置，且充电电流在0.2A至2.5A范围内可设；还具有其他安全功能，例如过压和过流保护、折返保持、输入欠压锁定、电池温度监控和热关断。这些功能可确保安全可靠的操作、易于设计和舒适的用户体验。

SGMICRO圣邦微SGM41523D详细资料图。

锂电池充电器外围功率电感特写。

丝印U2 N的IC。

丝印OH RQ的IC。

丝印21A KO的IC。

丝印U2 N的IC。

丝印OA RD的IC。

耳机拆解

沿合模线打开音腔，后腔内部通过支架固定电池、主板等组件。

前腔内部设置有PCB小板，连接扬声器麦克风等元器件。

取出前腔内部小板及排线。

耳机扬声器模组正面特写。

耳机扬声器模组背面特写。

扬声器模组与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器模组直径约为8mm。

分离排线，取出后腔内部所有组件。

后腔底部结构一览，印刷有LDS蓝牙天线和触摸检测电极。

前腔内部的小板及排线一侧电路一览。

小板及排线另外一侧电路一览。

镭雕342o BUM的MEMS麦克风特写，为后馈降噪麦克风，用降噪功能拾音。

丝印X2G的IC。

连接充电盒充电的金属铜柱。

红外线距离传感器特写，用于入耳检测功能，实现摘取自动暂停音乐播放，佩戴自动恢复播放。

丝印IM Ex的IC。

LED指示灯特写，用于反馈连接状态和剩余电量信息。

小板连接主板的BTB连接器公座特写。

分离后腔内部支架与固定的电池和主板单元。

耳机主板一侧电路一览，采用了软硬板结合工艺，由软排线连接三块PCB板，用以更好的利用耳机内部空间。

耳机主板另外一侧电路一览。

ADI亚德诺ADAU1788音频DSP芯片，双通道ADC，独立DAC，用于耳机的主动降噪功能。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、Bose、万魔、亚马逊、小鸟等品牌的多款真无线耳机采用了ADI亚德诺半导体的DSP用于主动降噪。

ADI亚德诺半导体ADAU1788详细资料。

24.576MHz的晶振特写，为音频DSP芯片提供时钟。

丝印C 2EU的IC。

丝印2AC NZ的IC。

镭雕343o BUM的MEMS前馈降噪麦克风特写，用于拾取外部环境噪音。

Qualcomm高通QCC5181蓝牙音频SoC，隶属于第二代高通S5音频平台，支持蓝牙5.4，充分符合支持全新蓝牙LE Audio（低功耗音频）用例的要求，包括Auracast广播音频；还可支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。

高通QCC5181支持aptX音频编解码技术，包括aptX Adaptive自适应音频、aptX Lossless无损音频技术，最高可达24bit/96KHz；支持aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，BOSE、vivo、LG、红魔、iQOO、漫步者、飞傲、Jabra、final、KEF、Oladance、Anker、拜亚动力、B&O、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、索尼、万魔等大量知名品牌采用了高通的蓝牙音频SoC。

为蓝牙芯片提供时钟的32.000MHz晶振特写。

蓝牙芯片外部存储器，用于存储配置文件、固件和其他相关数据。

第三颗镭雕343o BUM的MEMS硅麦，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声。

主板连接前腔内部小板的BTB连接器母座特写。

降噪芯片背部的外围电路一览。

一颗无标的IC。

连接蓝牙天线和触摸检测电极的金属弹片特写。

Vinka永嘉微电VKD233HS触摸检测IC，具有1个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。提供了1路输出功能，可通过IO脚选择输出电平，输出模式。芯片内部集成了稳压电路，提供稳定的电压给触摸检测，可减少按键检测错误的发生，提高了可靠性。

丝印IM GA的IC。

电池与主板焊点处丝印GF的锂电保护IC。

耳机内部搭载的钢壳扣式电池一侧特写，型号：MC1254S，标称电压：3.80V，额定容量：72mAh 0.274Wh，来自MBT微宙电子。

钢壳扣式电池另外一侧特写。采用了MBT专利的微小型电池异常发热阻断机构，基于全金属导热结构（金属盖板与外壳）与温度感应开关（PPTC）的结构集成，使微小型电池在过充、短路、逆充等异常使用情况下的极限安全性能。

当电池滥用异常发热时，全金属导热结构可以对电池内部热量迅速收集并传导至温度感应开关。温度感应开关在电池隔膜闭孔失效前内阻以指数级增加，阻断电池异常使用回路，防止电池被继续滥用或损坏。当电池异常发热情况减缓或消失后，温度感应开关内阻可恢复正常使用的水平，电池未损坏条件该防护机构可继续有效使用。

Sennheiser森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机在外观设计方面，延续了独具品牌特色的家族式设计，具有很高的辨识度。圆角方形充电盒，体积小巧便携，通过织物面料覆盖，带来了柔软舒适的质感。耳机采用了豆状的入耳式设计，机身类金属工艺处理，呈现出色质感；人体工学设计，搭配多副硅胶耳塞和飞鳍，提供舒适、稳固的佩戴体验。

内部主要配置方面，充电盒搭载豪鹏科技820mAh圆柱形可充式锂离子电池组，有线充电采用了SGMICRO圣邦微SGM41523D锂电池充电器，无线充电由NuVolta伏达NU1680无线电源接收器负责；还采用了LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，以及一颗用于整机控制的MCU等。

耳机内部结构高度集成，通过软硬板结合工艺，提升了内部空间的利用率。主要配置上，搭载了7mm动圈喇叭，单耳内置三颗MEMS麦克风拾音；内置钢壳扣式电池容量72mAh，来自MBT微宙电子；主板上，采用了Qualcomm高通QCC5181蓝牙音频SoC，ADI亚德诺ADAU1788音频DSP芯片，以及Vinka永嘉微电VKD233HS触摸检测IC等。

责编：Ricardo

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