天空下着雨,萧萧从窗前经过,看窗里。
翠平那娇艳欲滴的脸上挂着两串泪滴。
萧萧一进去,问啥情况。
翠平住电脑屏幕一指。
当萧萧看向屏幕一瞬间。
那些曾经以为早已遗忘的伤痛,会在某些时刻如潮水般涌来,让她猝不及防。
饶萧萧说客户的一句克服使用,让我泪流满面。
PCB 封装是什么
定义电子元器件和 PCB 之间的物理接口,为 PCB 组装生产和后期维修提供必要的信息。例如,元器件件的形状和符号,焊盘尺寸大小和数量、器件位置、1pin参考引脚、极性方向等。也就是说将各种电子元器件的引脚、外形用图形形式画出来,用于画PCB的基础信息。
一个封装所包含的信息有:焊盘、丝印外形、装配外形、高度信息、MARK等一些辅助信息。
封装设计注意点有哪些:
PCB LAYOUT的便利性
满足各种工艺要求(制板、焊接)
装配的参考性
美观性
放置在 PCB 上的每个器件都是独一无二,都必须有自己的独立封装。
PCB常用的封装有哪些:
常用阻容感 、SOP(小外形封装)、QFP(四方扁平封装)、BGA(球栅阵列)、DIP插件等。
封装的3D图
封装的建立要依据data sheet,结合实际生产工艺进行优化建立
实物封装和PCBA图
封装常用的IPC标准有哪些:
IPC-SM-782A 表面安装设计和焊盘设计标准
IPC-7351B 表面安装器件和焊盘图形标准通用要求
IPC-7095D BGA 设计与组装工艺的实施(这个专门为BGA设计生产而定制的标准)
PCB封装设计的那些DFM案例
1. 焊盘尺寸与实物严重不符。如果焊接厂管控不好,很有可能这器件能从南极洲漂移到北冰洋去。
2.焊盘间距
焊盘的间距大小必满足PCB裸板的生产,比如要求保证器件焊盘间的阻焊桥。焊盘间距通常设计在7mil及以上,务必保证绿油桥的工艺能力。器件开通窗,没有阻焊桥阻挡,连锡短路。
3.焊盘之间的内距过大,客户让克服使用,帮忙飞根线,你说这种工艺能实现吗
4. 做装配最怕什么,板子安装完成了,核对BOM还有器件没有用完,这不还剩几颗固定螺丝。客户说我设计的孔在丝印层,害怕工厂生产漏掉,还特意在PCB上画了螺丝的符号,工厂说你看我PCB裸板上是不是也有个丝印框,并且螺丝的符号也印的很清晰。
5.星星点火灯,都唱了好多年,星星都能把灯点亮,而我却不能把网口的灯点亮。这个我来焊接,只能让客户克服使用了。
6.开关器件下沉不了,客户让克服使用,客户让引脚整形,给用力的掰出板外去,我没有这么大的力,客户净给我们出世界难题。我是汉族美女,不是女族汉子。
7.通孔元件,通孔设计的放置必须准确,以确保元件正确对齐和牢固连接。这个开关的固定脚伸出板外,客户让我克服使用,现在我们只好找剪刀把外面的脚剪掉。
8.板上成品孔封装设计太小,方形引脚插不进去,客户让我用力,用力插进去,有些东西,不是用力就能解决问题的,瞬间感觉大锤砸,小锤敲,路边摊上把火烧,这是PCBA焊接厂,不是开铁匠铺。
9.封装尺寸的大小,封装的建立是与器件本体1:1,还是比器件本体大,这些都会影响后面的布局。如下图的封装建立比器件本体小,导致布局时器件冲突。