前言
充电头网采购了华为R75020G2充电模块，这款充电模块支持260~470V三相交流输入，额定输出电压为750V DC，支持200-750V DC输出范围，输出电流为20A，最大输出功率为15KW。充电模块具备CAN通信接口，与监控模块采用CAN通信协议通信，充电模块内置隔离芯片用于隔离通信。
充电模块的输出电压，限流值和开关机均可通过配套的监控模块控制。充电模块支持热拔插，具备输入过/欠压保护，输入过流保护，输入三相不平衡保护，还具备输出过压保护，输出限流保护，输出短路保护和过热保护。下面就带来华为R75020G2充电模块的拆解，一起看看内部的用料和设计。
华为R75020G2充电模块外观
华为R75020G2充电模块为经典板砖造型，采用金属材质外壳。
充电模块机身铭牌特写
型号：R75020G2
输入：交流342~418V；50/60Hz；28A
输出：直流750V；20A
充电模块前端盖板一览，左上角设有指示灯，用于工作状态和输出功率指示，正面为两个散热风扇，吸入冷空气为模块散热，在两侧设有用于固定的安装板。
安装板通过螺丝固定。
左侧竖排三颗指示灯用于充电模块运行指示，告警指示和故障指示，右侧竖排五颗指示灯用于充电模块输出功率指示。
在充电模块背面设有连接端子和通风格栅。
用于三相电源输入的插头特写。
模块充电输出和通信端子特写。
模块外壳采用螺丝固定。
测得充电模块机身长度约为470mm。
充电模块机身宽度约为255mm。
充电模块机身高度约为83mm。
测得模块重量约为9.5kg。
华为R75020G2充电模块拆解
看完了华为这款充电模块的外观展示，下面就进行拆解，一起来看看内部的设计和用料。
首先拧下前面板的固定螺丝，拆解取下面板。
面板内部设有排线，用于连接指示灯小板。
指示灯小板采用防尘橡胶罩密封。
指示灯小板背面设有连接器和两颗反相器。
小板另一面焊接八颗贴片LED灯和两颗反相器。
小板正面贴片LED灯特写。
两颗74LVC2G04双路反相器特写。
排线连接插座特写。
两颗74LVC2G04双路反相器特写。
充电模块内部两块PCBA模块通过连接线连接通信。
拆开壳体上的固定螺丝，拆开充电模块。
充电模块内置两个散热风扇。
散热风扇来自Nidec尼得科，型号V80E12BGA5-07，规格为12V DC 1.4A，中国制造。
交错式PFC模块使用螺丝固定在壳体内部。
固定PCBA模块的螺丝特写。
拧下固定螺丝，在壳体内部设有白色麦拉片绝缘。
PCBA模块为PFC电路，左侧为输入EMI电路和输入保护电路，中间位置为PFC升压电感，右侧上方为开关管和整流管的散热片，下方为输出滤波电容。右侧设有散热风扇连接插座和直流输出接线柱。
PCBA模块背面涂有三防漆绝缘保护，右侧设有MCU和驱动器，用于PFC开关管驱动。
充电模块电源输入插座特写。
三颗Y电容来自厦门法拉电子，规格为0.001μF。
保险丝外套热缩管绝缘，规格为30A 420V，两只并联。
在保险丝下方为压敏电阻，外套热缩管绝缘。
压敏电阻型号TVR20751R。
气体放电管外套热缩管绝缘。
三颗安规X2电容来自厦门法拉电子，规格为2.2μF。
共模电感采用磁环绕制，漆包线套管加强绝缘，内部打胶填充。
三颗安规X2电容规格为2.2μF。
三颗蓝色Y电容特写。
另一颗磁环共模电感特写。
三颗安规X2电容特写。
安规X2电容来自厦门法拉电子，规格为4.7μF。
三颗压敏电阻用于过压保护，外套热缩管绝缘。
压敏电阻来自TDK，型号S20K625，用于吸收过压浪涌。
用于软启动的继电器来自松川精密，型号832HA-1C-F-C，为高功率型，内置单刀双掷触点，触点容量为40A，线圈电压为12VDC。
另一颗继电器型号相同。
用于软启动的限流电阻来自永星电子，为RX911-1系列线绕电阻，规格为5W75Ω，两颗串联。
另外一组线绕电阻特写。
电流互感器来自LEM莱姆，型号CKSR50-NP，额定电流50A，测量范围为150A。
互感器正面印有CKSR50型号，共使用三颗互感器检测三相电流。
安规X2电容规格为0.22μF。
三颗安规X2电容规格相同。
滤波电感和PFC升压电感特写。
滤波电感采用磁环绕制，漆包线套管加强绝缘，双线并绕。
滤波电感底部设有电木板绝缘。
PFC升压电感采用扁铜线绕制。
PFC升压电感底部也设有电木板绝缘。
PFC控制芯片来自TI德州仪器，丝印TMS320 980 SPC032PAGT。
在PCBA模块另一面焊接贴片晶振，频率为20.000MHz。
安森美 NCV1117ST33T3G 3.3V LDO用于为PFC控制器供电。
LED运行指示灯特写。
预留的通信端子特写。
三片散热片为三相PFC器件散热，在散热片上设有热敏电阻检测温度。
检测散热片温度的热敏电阻特写。
在散热片上固定PFC开关管和PFC整流管。
两颗PFC开关管来自ST意法半导体，型号STGW60H65DFB，为高速IGBT，规格为650V 60A，采用TO-247封装。两颗对向串联，每一相使用4颗，三相共使用12颗。
PFC整流管采用微芯科技APT40DQ120BG，为超快速软恢复二极管，规格为1200V 40A，符合AEC-Q101标准，采用TO-247封装，同样使用12颗对应三相PFC应用。
PCBA模块背面焊接的隔离通信芯片来自analog亚德诺，型号ADuM3210，是一颗双通道数字隔离器，具备增强的系统级ESD可靠性，用于PFC控制器与栅极驱动器隔离通信，采用SOIC-8封装，共6颗对应三相驱动。
一颗丝印L24的芯片特写。
在PCBA模块背面焊接栅极驱动器，来自TI德州仪器，型号UCC27324，是一颗双路低侧栅极驱动器，具备4A输出电流，采用MSOP-8 PowerPAD封装，共使用6颗对应三相应用。
四运放来自analog亚德诺，型号OP484E，为精密轨对轨输入输出运放，采用SOIC-14封装。
双运放来自TI德州仪器，型号TLV2372I，支持轨对轨输入输出，采用SOIC-8封装。
运放芯片来自analog亚德诺，丝印A3A，实际型号AD8519，具有轨对轨输出。
输出端设有8颗滤波电容。
高压滤波电容来自nichicon尼吉康，为LGL系列超小型品，耐热105℃。
电容规格为270μF450V，其中4颗并联组成一组，两组串联，等效规格为540μF900V。
薄膜Y电容特写，来自厦门法拉电子。
输出导线采用接线柱连接。
对应接线柱背面粘贴硅胶垫绝缘。
电源开关管来自ST意法半导体，型号STB6NK90ZT4，NMOS，耐压900V，导阻1.56Ω，采用D²PAK封装。
辅助电源主控芯片来自瑞萨，型号ISL8844，是一颗高性能电流模式控制器，支持升压，反激和隔离输出配置，采用SOIC-8封装。
为主控芯片供电的滤波电容规格为100μF25V。
辅助电源开关管采用ST意法半导体STB6NK90ZT4，与电源开关管型号相同。
辅助电源变压器特写。
整流管来自VISHAY威世，型号VB40150C，为肖特基二极管，规格为150V 40A，采用D²PAK封装。
滤波电容来自Lelon立隆，规格为2200μF16V。
另外两颗规格为470μF16V。
散热风扇插座特写，采用密封连接器。
6.8μH滤波电感特写。
三颗变压器用于为隔离驱动器供电。
两颗隔离通信变压器特写。
LLC模块使用螺丝固定在壳体内部。
固定PCBA模块的螺丝特写。
拧下固定螺丝，取出PCBA模块，壳体内部粘贴白色麦拉片绝缘。
PCBA模块为LLC电路，左侧上方散热片为LLC开关管散热，散热片右侧为谐振电容和谐振电感，下方为输入滤波电容。在右侧设有六颗变压器，变压器上下两块散热片用于为整流管散热。右侧设有滤波电容和滤波电感等元件。
PCBA模块背面涂有三防漆绝缘保护，左下方对应开关管的位置设有驱动器，右侧上方设有MCU和隔离芯片。
对应接线柱背面粘贴硅胶垫绝缘。
连接上一块PCBA模块的供电输入接线柱特写。
8颗高压滤波电容用于输入滤波。
高压滤波电容来自nichicon尼吉康，为LGL系列超小型品，耐热105℃。
电容规格为270μF450V，其中4颗并联组成一组，两组串联，等效规格为540μF900V。
在散热片上固定LLC开关管。
在散热片侧面固定热敏电阻，用于检测温度。
检测温度的热敏电阻特写。
在散热片上固定LLC开关管。
开关管来自英飞凌，丝印65F6080，型号为IPW65R080CFD，NMOS，耐压700V，导阻80mΩ，采用TO-247封装，使用12颗对应两组三相LLC应用。
LLC控制芯片来自TI德州仪器，丝印TMS320 980 SPC032PAGT，与PFC控制器丝印相同。
20.000MHz时钟晶振特写。
两颗与门芯片来自TI德州仪器，型号SN74LVC08AD，为4通道2输入与门，采用SOIC14封装。
隔离芯片来自SKYWORKS思佳讯，型号Si8640ED，芯片内部具备四个单向数字隔离通道，采用SOIC-16 WB封装。
两颗双运放来自TI德州仪器，型号TLC2272，为双通道低噪声轨对轨运放，采用SOIC-8封装。
安森美 NCV1117ST33T3G 3.3V LDO用于为LLC控制器供电。
用于运行指示的贴片LED指示灯特写。
对应12颗开关管背面设有12颗隔离驱动器。
驱动器芯片来自英飞凌，丝印1I60I12A，型号为1EDI60I12AF，是一颗单通道隔离驱动器，适用于650/1200V的IGBT，MOS管和碳化硅MOS管应用，具备10A峰值驱动电流，具备分离输出，采用DSO-8封装。
用于驱动信号隔离的变压器特写。
用于为隔离驱动供电的变压器特写。
用于驱动开关管的驱动器来自TI德州仪器，型号UCC27324，是一颗双路低侧栅极驱动器，具备4A输出电流，采用MSOP-8 PowerPAD封装。
两颗开关管丝印W1S和W1R。
另一面焊接两颗型号相同的开关管。
六颗驱动器用于驱动隔离变压器。
驱动器芯片来自TI德州仪器，型号UCC27516，为单通道低侧高速驱动器，具备4A输出电流，采用SON-6封装。
隔离芯片来自SKYWORKS思佳讯，型号Si8640ED，芯片内部具备四个单向数字隔离通道，采用SOIC-16 WB封装。
稳压芯片来自ST意法半导体，型号LD1117S50TR，输出电压为5V，输出电流为800mA，采用SOT-223封装。
PCBA模块之间的通信端子特写。
光宝LTV-816光耦用于隔离通信。
LLC谐振电容来自厦门法拉电子，规格为0.068μF630V，使用四颗并联，总容量为0.272μF。
共6组谐振电容对应两组三相交错式LLC电路。
六颗谐振电感特写。
在LLC变压器上下两侧均设有整流管的散热片。
六颗LLC变压器特写。
在变压器次级绕组设有电流互感器用于输出电流检测。
散热片上固定六颗整流管。
另一片散热片上同样固定六颗整流管。
整流管采用微芯科技APT60DQ60BG，为超快速软恢复二极管，规格为600V 60A，符合AEC-Q101标准，采用TO-247封装，共使用12颗对应三相LLC整流。
高压滤波电容来自nichicon尼吉康，为LGL系列超小型品，耐热105℃。
电容规格为270μF450V，其中2颗并联组成一组，两组串联，等效规格为270μF900V。
另一侧的两颗滤波电容特写。
两颗1mΩ电阻并联，用于检测输出电流。
多颗电阻串联用于分压，检测输出电压。
滤波电感采用磁环绕制。
输出阻容吸收电路特写。
两颗输出滤波电容来自EPCOS爱普科斯，规格为450V120μF，两颗串联。
两颗电容之间设有泄放电阻，打胶固定。
在输出端设有两颗整流桥，用于防止电流倒灌。
整流桥来自LRC乐山无线电，型号D35SB100，规格为35A 1000V，采用KBJ封装。
辅助电源芯片来自英飞凌，型号ICE3AR2280JZ，芯片内部集成800V耐压开关管，启动单元和固定频率反激控制器，具备增强有源突发模式，集成全面的保护功能，支持24W应用，采用DIP-7封装。
为辅助电源芯片供电的滤波电容规格为100μF25V。
辅助电源变压器特写。
三颗稳压芯片用于为隔离通信芯片供电。
稳压芯片来自ST意法半导体，型号LD1117S50TR，输出电压为5V，输出电流为800mA，采用SOT-223封装。
隔离式CAN总线收发器来自TI德州仪器，型号ISO1050，具备5000V RMS隔离能力，符合ISO11898-2要求，芯片具备失效防护输出和总线故障保护，采用SOIC-16封装。
两颗隔离通信芯片来自analog亚德诺，型号ADuM3210，是一颗双通道数字隔离器，具备增强的系统级ESD可靠性，采用SOIC-8封装。
电源输出接口特写，左侧为通信端子，右侧为直流充电输出端子。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
最后附上华为新能源汽车直流充电桩核心器件清单，方便大家查阅。
华为R75020G2充电模块具备15KW输出功率，模块为三相交流输入，支持260~470V输入电压，输出电压范围为200~750V DC，输出电流为20A。充电模块面板设有两个散热风扇，吸入空气从后面吹出。在充电模块尾部设有连接端子，支持热拔插，便于替换。在面板上还设有指示灯，用于指示充电模块运行情况。
充电头网通过拆解了解到，华为R75020G2充电模块采用金属外壳，面板内部设有散热风扇，与外壳组成风道。充电模块内部由两块PCBA模块组成，分别为PFC电路和LLC电路。模块内部采用德州仪器控制器，用于开关管驱动控制。对应PFC开关管采用ST意法半导体快速IGBT，使用微芯科技超快恢复二极管整流。
LLC开关管来自英飞凌，输出同样使用微芯科技超快恢复二极管整流。对应PFC开关管采用德州仪器驱动器，LLC开关管采用英飞凌隔离驱动器，内部电解电容采用日系尼吉康品牌，薄膜电容来自厦门法拉电子，内部还使用亚德诺数字隔离器进行隔离通信，使用德州仪器隔离收发器进行CAN总线通信。
充电模块输入端使用压敏电阻配合保险丝进行防雷保护，使用霍尔电流互感器进行相电流检测，并具备软启动功能降低冲击电流。PCBA模块大量涂有三防漆，对贴片元件进行防潮防灰尘绝缘保护，接线处打胶加强绝缘，插件元器件打胶加固，磁环电感和变压器底部均设有电木板与PCB绝缘，内部做工和用料十分扎实。
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