前言
随着科技的不断进步，半导体行业成为全球经济发展的重要驱动力之一。2024年上半年，半导体领域涌现了多起引人注目的融资事件，这些事件不仅体现了资本市场对半导体技术及应用前景的认可，也展示了半导体企业在技术创新和市场拓展方面的雄心。本文将介绍2024年上半年在半导体行业发生的几大融资事件，包括航天民芯、赛迪半导体、华源智信半导体和北一半导体等公司的融资详情，以期为读者提供行业动态和市场趋势的深入洞察。
2024年上半年融资事件
以上内容是充电头网按照并购事件时间顺序整理汇总的2024年半导体行业融资事件，本文将以半导体行业为背景，向读者朋友介绍2024年以来发生的几大融资事件详情。
航天民芯完成新一轮融资，曾获国家大基金二期入股
2024年6月12日消息显示，航天民芯于近日完成了D+轮融资，此次融资将用于进一步推动公司在电源管理芯片领域的研发和创新，提升产品竞争力，拓展市场应用领域。
企查查显示，西安航天民芯科技有限公司于6月4日发生工商变更，新增温州君行奋翼创业投资合伙企业（有限合伙）、西安财金龙门成长股权投资合伙企业（有限合伙）、绍兴国鼎物泽股权投资基金合伙企业（有限合伙）、陕西众投湛卢二期股权投资合伙企业（有限合伙）、北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等股东。此外，航天民芯股东还包括国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、西安引领电子科技有限公司等。
西安航天民芯科技有限公司成立于2011年2月，是一家集成电路设计公司。其官网显示，公司常年专注于工业级、汽车级模拟芯片的研究，力争成为中国的模拟芯片龙头企业。物产中大投资4月消息显示，物产中大投资联合北汽产投和绍兴国鼎完成对航天民芯数千万元投资。本次投资是物产中大投资公司在半导体模拟芯片领域的重要布局。
据悉，航天民芯主要产品包括BMS AFE芯片、ADC/DAC芯片、电源管理芯片、运算放大器、MCU等。物产中大投资消息显示，航天民芯是国内领先的BMS AFE芯片和高端ADC/DAC芯片供应商，部分高端芯片打破了国外企业的垄断，在主流客户中实现了大批量供货，也得到了客户的高度认可。
赛迪半导体完成数千万元A+轮融资
2024年6月7日，赛迪半导体天津有限公司微信公众号发文称，赛迪半导体（天津）有限公司（以下简称“赛迪半导体”）完成数千万元A+轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，钧石创投和艾瑞同辉跟投，融资主要用于技术研发、市场拓展、团队扩充等方面。
赛迪半导体于2022年1月成立于深圳，由硅谷资深芯片设计工程师团队发起成立，团队具备从概念到产品的完整设计能力，多位核心成员从业经验在20年以上，累计专利超过60项，累积流片超过100次。
2024年5月8日，天津滨海高新技术产业开发区官方消息显示，近日，赛迪半导体（深圳）有限公司正式迁址落户至天津滨海高新区，更名为赛迪半导体（天津）有限公司。
赛迪半导体核心团队包括软硬件架构师、顶级模拟设计专家和核心营销等人员，均来自国外知名企业。公司致力于芯片设计国产替代、国产创新和垂直整合，秉承稳扎稳打、厚积薄发的市场开拓和技术研发理念，团队致力于USB Type-C相关IC/IP开发，聚焦笔电USB-PD和USB4 Retimer，并延伸至车载PD及车载SerDes (retimer)研发。
华源智信半导体完成C轮融资
2024年5月27日，华源智信半导体（深圳）有限公司（以下简称“华源智信半导体”）签署完成了C轮融资，新增投资方包括碧鸿投资、安芯投资、华泰资管、亿宸资本等，老股东华登国际 、基石资本持续跟投。本次融资为华源智信半导体公司与产业方的强强联合，华源智信半导体公司将继续在数字电源管理芯片包括PD快充以及MiniLED背光显示等领域进行技术创新和深耕，资金的注入也将进一步助力公司的战略发展，为合作伙伴提供更好的服务。
华源智信半导体公司是一家专注于集成电路和半导体器件设计的公司，是世界最早研发布局Mini LED驱动芯片的厂家，公司聚焦数字电源、新型显示电源和PD协议芯片三大赛道，依托过硬的产品实力和技术创新，以及有效的大客户战略，已与显示客户如海信、创维、长虹、康佳、视源、京东方、惠科等，手机相关如三星、小米、传音、安克、倍思、贝尔金等主流客户均达成了深入的合作关系。华源智信半导体公司目前共有股东24名。其中最大的股东是郑俊杰，持股比例20.3944%；香港塞纳责任有限公司持股比例占比排第二，持股比例12.3848%。
本轮融资的完成，标志着投资者对华源智信在半导体行业的领先地位和未来发展的坚定信心。资金的注入将为公司带来更强大的研发能力，加速新产品的研发进程，同时，也将助力公司在国内外市场的进一步拓展。
聚焦SiC MOSFET，北一半导体完成B+轮融资
2024年5月8日，北一半导体成功完成了B+轮融资，由上海吾同私募基金管理有限公司领投的1亿元资金已经到位，另有5000万元投资金额在结尾工作中，预计本轮融资总额将达到1.5亿元。
北一半导体表示，本轮融资资金将主要用于SiC MOSFET技术的进一步研发，以及产线的升级与扩建。一方面，通过加大研发投入，加快技术创新的步伐，提升SiC MOSFET的性能指标和生产效率；另一方面，通过产线的升级与扩建，提高生产规模，满足市场需求，推动SiC MOSFET的产业化进程。
北一半导体成立于2017年，总部位于深圳市，生产基地位于黑龙江省穆棱市，是一家专注于Si基、SiC基功率半导体芯片及模块研发、模块生产、销售的厂商。北一半导体目前在研产品包括精细沟槽栅IGBT芯片、沟槽栅SiC MOSFET芯片、双面散热模块等，产品广泛应用于工业变频、感应加热、新能源汽车、风电及光伏领域。
SiC业务方面，2018年，北一半导体成立SiC芯片开发项目组，进行SiC二极管及MOSFET芯片调研规划；2019年，其1200V 20A SiC JBS二极管产出，可靠性通过工业级考核，1200V 40mΩ MOSFET芯片工程批流片；2021年，其1200V SiC JBS二极管及MOSFET分立器件在电源领域获得批量订单；2022年，北一半导体完成1200V等级SiC MPS芯片开发，浪涌电流达到12倍额定电流，新能源汽车用750V、1200V等级IGBT及SiC模块获小批量订单；2023年，北一半导体完成650V及1200V沟槽栅SiC MOSFET芯片设计。
项目方面，2023年1月，北一半导体新建二期厂房正式全面投入使用。二期占地面积超过12500平米，产能进一步扩大，能够满足HPD模块、IGBT模块、PIM模块、IPM模块、SiC模块大量生产条件。
充电头网总结
2024年上半年，半导体行业经历了一系列重要的融资活动，这些活动不仅为参与公司带来了资金支持，也为它们的技术创新和市场扩张提供了动力。航天民芯、赛迪半导体、华源智信半导体和北一半导体等公司的融资成功，凸显了它们在各自细分市场中的领先地位和发展潜力。这些融资事件不仅对公司本身具有重要意义，也对整个半导体行业的技术进步和产业升级起到了积极的推动作用。展望未来，随着技术的不断突破和市场需求的持续增长，半导体行业有望迎来更多的发展机遇。
温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。
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