前言
伏达半导体作为无线充电行业的领军企业，参与了最新的Qi2无线充电标准推进，旗下Nu222磁吸无线充模组受邀参加了第一批认证测试，并且已经通过了Qi2认证，已于去年12月7日下发证书，证书编号：14391。
Nu222模组支持USB PD 9V2.22A，5V3A和DC 协议 9V2.22A多种功率规格输入，并能够为iPhone 13、14、15系列在内的12款机型提供最高15W无线充电，实现和苹果原装无线充电器一样的充电体验。目前伏达半导体Nu222模组已获得贝尔金、绿联等知名品牌新品应用，下面充电头网就对这一量产模组进行详细拆解，看看具体设计。
伏达Nu222磁吸无线充模组外观
伏达半导体Nu222磁吸无线充模组正面为白色塑料壳，上市新品可根据产品实际情况决定调整外壳的材质类型，如表面加入亲肤材质带来更好的触摸体验。
背面金属壳边缘点焊封装，模组样品已经接线，方便客户通电进行测试。
实测伏达半导体Nu222磁吸无线充模组直径为58.2mm。
厚度为7.67mm。
重量约为85g。
使用伏达半导体Nu222磁吸无线充电模组给苹果iPhone系列进行无线充电，测得充电器输出功率约为19.69W，成功开启MPP 15W无线充电。
绿联无线充电器W703是基于伏达半导体Nu222磁吸无线充电模组设计的新品，使用其给iPhone 15充电，测得充电器输出端功率约为19.44W。
贝尔金折叠式无线充电器WIA008同样基于该模组进行设计，测得给iPhone 15无线充电的功率约为19.33W，说明基于该模组设计的新品都能成功为苹果13、14、15系列进行15W无线充电，获得市场的有力验证。
伏达Nu222磁吸无线充模组拆解
本期拆解的伏达Nu222磁吸无线充模组来源已量产上市的无线充新品，可能存在细节差异，但方案一致，下面就一起来看看内部的做工和用料。
首先撬开无线充电器正面盖板，内部设有无线充电线圈和吸附手机的磁铁。
无线充电模组背面设有金属屏蔽外壳，并且边缘点焊封装。
拆开外壳，在壳体内部为圆形PCBA模块。
后盖采用冲压工艺制成。
在壳体内部为PCBA模块。
PCBA模块通过壳体凸起固定。
无线充电线圈焊接连接到PCBA模块。
PCBA模块与壳体之间通过导电布粘贴固定。
焊接取下PCBA模块。
使用游标卡尺测得PCBA模块直径约为43.4mm。
PCBA模块厚度约为2.56mm。
PCBA模块正面一览，右侧为输入导线焊盘，在中间位置为无线充电主控，加密芯片，合金电感，MOS管和MLCC电容。
PCBA模块背面大面积露铜接地，增强散热性能。
无线充电主控来自伏达半导体，型号NU1718，是一款高效高集成度的无线充电发射控制器，芯片内部集成升压/降压控制器，芯片内部集成四对半桥驱动器，内置32位MCU内核，集成64K MTP和4K SRAM。
伏达半导体NU1718支持QC和PD快充取电功能，内置5V/3.3V1.8V LDO，集成高精度电流检测，内置13通道14位ADC，芯片集成全面的保护功能，并具备I2C主从接口和UART接口，支持Qi2无线充电应用。
41.039MHz无源晶振用于为无线充电主控芯片提供时钟。
无线充电模组内置的安全芯片来自上海复旦微电子，型号FM1230，支持DES/TDES、AES、SM4对称算法，RSA、ECC、SM2非对称算法和SHA1、SHA224、SHA256、SM3杂凑算法等安全算法，具备多种防护能力，支持对称和非对称加解密运算、安全存储、身份认证等功能，可用以接触式的ESAM/PSAM模块，SE安全模块等应用领域。
Gainsil聚洵GS358双运放用于信号解调。
4.7μH合金电感特写，下方设有NTC热敏电阻检测无线充电器温度。
用于同步升压的MOG管来自威兆半导体，型号VS3622DE，双NMOS，耐压30V，导阻10mΩ，支持5V逻辑电压驱动，采用PDFN3333封装。
威兆半导体 VS3622DE 详细资料。
MLCC滤波电容和电流检测电阻特写。
两颗无线充电功率管来自威兆半导体，型号VS3622DE，与升压MOS管型号相同。
用于谐振电容切换的MOS管采用芯控源AGM614MBP，双NMOS，耐压60V，导阻13mΩ，采用PDFN3.3*3.3封装。
NPO谐振电容特写。
在PCB边缘印有NuVolta字样。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
最后附上伏达半导体Nu222磁吸无线充模组核心器件清单，方便大家查阅。
伏达半导体Nu222磁吸无线充模组在尺寸上与苹果原装无线充电模组相当，这方便了苹果生态品牌产品能够快速适配上市。基于该模组可设计带USB-C线无线充电器或多合一无线充产品。模组成功了通过Qi2认证，可为iPhone 13、14、15系列在内的12款机型提供MPP 15W快充。无论是样品还是以及量产的成品，正常都能实现15W无线充，使用体验有保证。
充电头网通过拆解了解到，该模组无线充电芯片采用伏达半导体NU1718，搭配复旦微FM1230加密芯片。无线充电功率管来自威兆半导体，使用VS3622DP双NMOS管。Nu222模组有着多种包括OVP/UVP/OCP/OTP/OSP等保护措施，还有着多种异物检测技术，保证充电过程的安全高效可靠。
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