前言
在分析2024年上半年热销音频产品市场情况时，我爱音频网对112款产品进行了细致的拆解分析，涵盖TWS耳机、OWS耳机、头戴式耳机、勃挂/后挂式耳机、无线麦克风、智能音频眼镜、音箱、智能手表、智能手环、防丢器、教育产品和儿童音频玩具12大品类。本新闻将聚焦于头戴式耳机进行数据分享，我爱音频网通过对头戴式耳机产品进行拆解，了解主控芯片厂商在不同头戴式耳机产品中的应用情况，其中详情如下文所示。
2024年上半年，我爱音频网头戴式耳机拆解品牌情况如下图所示：
在我爱音频网拆解的9款热销头戴式耳机中，包括了1MORE万魔、adidas阿迪达斯、Bose、KEF、KOREAN AIR大韩航空、PHIATON斐雅通、Philippine Airlines菲律宾航空、Soundcore声阔、YAMAHA雅马哈在内的9个品牌。
头戴式耳机主控芯片市占率曝光
在我爱音频网上半年拆解的9款热销头戴式耳机中，2家厂商的主控芯片使用情况如下图所示：
据图显示，我爱音频网2024上半年拆解的9款热销头戴式耳机中，高通主控芯片使用数量最多，有4款产品使用，占比44.44%；其中有2款产品使用恒玄科技芯片，占比22.22%。
根据我爱音频网拆解分析，2024半年度主流热销9款热销头戴式耳机中，总计采用6款主控芯片，其中包含以下热销芯片型号：
恒玄 热销蓝牙音频芯片型号：BES2300YP、BES2700L
高通 热销蓝牙音频芯片型号：QCC3004、QCC5181、QCC3034、QCC5144
6款芯片中，各有1款热销头戴式耳机使用，每款芯片均占比为11.11%。
我爱音频网总结
音频芯片是头戴式耳机的核心组件之一，在提供高质量音频体验方面起着至关重要的作用。高通和恒玄科技在该领域的竞争表现引人瞩目，展现出了它们在技术创新与产品性能方面的突出优势。当下，消费者对音质的细节以及智能功能的要求持续提高。为满足这些需求，音频芯片不断改进技术，使其变得更加智能化和个性化。随着芯片技术的不断突破，预计未来的头戴式耳机将更加轻便、智能，并提供更加丰富和定制化的音频体验，满足消费者对高品质生活的追求。
温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。
最前沿的电子设计资讯
