Skyworks Solutions是一家总部位于美国马萨诸塞州Woburn的无线通信公司，成立于1962年，最初名为Alpha Industries，2002年与Conexant Systems的无线通信部门合并后更名为Skyworks Solutions。Skyworks是全球最大的射频（RF）半导体厂商之一，拥有9000余名员工，3500多项专利和3200多位客户，总市值超过200亿美元 。
Skyworks专注于设计、开发、制造和销售高性能的模拟半导体产品，这些产品广泛应用于汽车、航空航天与国防、计算、互联家庭、消费电子产品（包括作为苹果公司的模拟芯片供应商）、媒体、医疗、移动设备、联网、智能能源和可穿戴设备等领域 。
公司的产品组合涵盖了放大器、衰减器、检波器、二极管、定向耦合器、前端模块、混合微电路、基础架构RF子系统、混频器/解调器、移相器、PLLs/合成器/VCO、功率分配器/合成器、接收器、开关和技术陶瓷制品 。
Skyworks Solutions的移动业务和非移动业务均实现了显著增长。移动业务方面，公司的射频前端模块、功率放大器、射频开关等产品在智能手机市场中有广泛应用，且公司在射频PA和射频开关市场占据领先地位。非移动业务方面，Skyworks的解决方案支持物联网、工业、汽车电子等应用，特别是在5G基站和小基站的建设中，公司的射频器件需求得到了推动 。
此外，Skyworks通过一系列并购活动来强化其在射频前端市场的布局，包括2007年并购飞思卡尔的PA业务，2011年并购SiGe Semiconductor来完善射频前端业务，以及2014年与松下成立合资公司布局SAW滤波器业务 。
Skyworks Solutions在射频前端市场具有重要地位，其产品和技术创新为无线通信和连接应用提供了高性能、高可靠性的解决方案 。
3, Qorvo
Qorvo是一家全球领先的射频（RF）技术公司，其产品广泛应用于移动设备、基础设施应用以及航空航天和国防系统 。公司成立的历史可以追溯到1991年成立的RF Micro Devices (RFMD)和1985年的TriQuint，两家公司在2015年合并成为Qorvo 。
Qorvo的产品线丰富，包括移动产品和基础设施与国防产品两大部门。在移动产品领域，Qorvo提供包括天线、功率放大器芯片、滤波器和射频开关在内的全产业线布局 。此外，公司还通过多次并购来扩大其产品线，例如2016年收购物联网解决方案供应商Green Peak，以及2019年收购电源管理和智能电机驱动IC市场的新兴领导者Active-Semi International 。
在SiC领域，Qorvo通过2021年收购UnitedSiC，利用其独特的堆叠式共源共栅（Cascode）架构，成为连接和电源解决方案的全球领先供应商 。此外，Qorvo还积极拓展传感器业务，2021年收购了NextInput，进一步扩大了其在传感器领域的商业版图 。
2024年，Qorvo与立讯精密达成协议，立讯精密收购Qorvo位于北京和山东德州的工厂资产，包括土地、厂房、设备和员工，而Qorvo继续保留在中国的销售、工程和客服业务 。此举是Qorvo全球业务调整的一部分，旨在优化其全球生产布局。
目前Qorvo在中国的分支机构主要分布在北京，上海，深圳和中山，负责研发设计，销售和生产制造。
Qorvo的技术和产品在全球市场上享有盛誉，公司不断创新，提供高性能的RF解决方案，以满足日益增长的无线通信需求。
更多详细信息，请查看 Qorvo 官网：https://www.qorvo.com
4， 博通 （Broadcom/ Avago）
Broadcom Inc. 是全球基础设施技术领导者，拥有 60 多年的创新、协作和卓越工程经验。Broadcom扎根于AT&T/贝尔实验室、朗讯和惠普/安捷伦的丰富技术遗产，专注于连接我们世界的技术。通过行业领导者 Broadcom、LSI、Broadcom Corporation、Brocade、CA Technologies、Symantec 的企业安全业务和 VMware 的结合，该公司拥有引领行业走向未来的规模、范围和工程人才。公司产品广泛应用于家庭、办公室和移动环境，以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。在射频技术领域，Broadcom 提供广泛的无线解决方案，包括射频前端系统、基带收发器 SoC 等，以及用于 LTE、Wi-Fi、蓝牙和 GNSS 应用的高度差异化的无线连接解决方案 。
Broadcom 在射频前端市场占据重要地位，与 Skyworks、Qorvo 和 Qualcomm 等公司一同主导着全球射频前端市场，这些公司共同占据了超过90%的市场份额 。特别是在射频功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）等功率放大器相关元件市场中，Broadcom 拥有约20%的市场份额，而其在体声波（BAW）滤波器市场则占有超过85%的市场份额 。
Broadcom 的射频产品组合包括用于无线和微波系统的高级射频器件，以及专用于智能手机应用的 FBAR 技术滤波器、双工器和多工器。此外，公司还提供演示板、二极管、手机功率放大器、Bluetooth SoCs、GNSS/GPS SoCs、无线局域网/蓝牙组合以及无线局域网基础设施等产品 。
近年来，Broadcom 也在积极扩展其在射频技术领域的专利组合。尽管在2017年至2019年间，Broadcom 的射频相关专利发表数量呈现下降趋势，从174件降至63件，但公司在2020年1月与苹果签订了价值约150亿美元的长期供货协议，其中包括射频元件，显示出 Broadcom 在射频市场的长期承诺和影响力 。
总体来看，Broadcom 在射频技术领域具有较强的技术实力和市场影响力，是全球射频器件市场的主要竞争者之一。
5，高通(Qualcomm)
高通公司（Qualcomm Incorporated）是全球领先的无线通信技术公司之一，在射频技术领域具有显著的市场地位和影响力。高通通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc.，提供广泛的射频前端（RFFE）解决方案，服务于智能手机、物联网、汽车电子等多个领域。
高通的射频前端产品组合包括功率放大器模组（PAMiD）、前端模组（FEMiD）、分集模组（DRx）、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器等。公司正在多条产品线中集成其射频前端技术，以支持5G和4G多模移动终端中更高能效的射频路径，并提供出色的连接性能和持久续航的5G终端 。
在射频前端市场中，高通与Skyworks、Qorvo、Broadcom和Murata等其他几家厂商共同占据了全球市场的大部分份额，这些厂商市占率均在20%-24%之间 。高通的射频前端业务在2021年实现了显著增长，占据了可观的市场份额，特别是在5G毫米波技术方面。作为2021年大部分时间内支持毫米波的手机芯片组的唯一供应商，高通通过其毫米波收发器和收发模块，获得了5G毫米波手机元件带来的大部分附加价值 。
此外，高通还在射频前端领域进行了重要技术创新，例如推出了超SAW（ultraSAW）射频滤波器技术，该技术在600MHz至2.7GHz频率范围内提供高性能支持，并带来一系列优势，如出色的发射、接收和交叉隔离能力，高频率选择性，极低插入损耗和出色的温度稳定性 。
高通的射频前端业务不仅服务于智能手机市场，还在物联网、汽车电子等新兴领域展现出巨大的增长潜力。随着5G技术的不断普及和应用，高通有望在射频前端市场继续保持其领先地位，并推动整个行业的发展。
村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）是一家总部位于日本京都的全球知名电子元件制造商，其产品广泛应用于通信、移动性、汽车电子、医疗、能源等多个领域。村田制作所以其创新的产品和解决方案，致力于推动社会和电子行业的发展，并与客户及其他利益相关者紧密合作 。
在射频技术领域，村田制作所提供多种产品，包括但不限于高频电路用电感器、静噪元件、EMI静噪滤波器、TVS二极管（ESD保护装置）、电阻器、热敏电阻（温度传感器）、传感器、时钟元件（晶体谐振器/陶瓷谐振器）、声音元件（蜂鸣器）、电源相关产品、变压器、蓄电池、微型机电产品、RFID、高频基板产品、巴伦器、耦合器、滤波器、移相器、RF开关、前端模块、弾性波元件、接插器、天线及相关产品、Connectivity Modules、负离子发生器/臭氧发生器等 。
村田制作所的射频前端产品组合尤其值得关注，其中包括了5G毫米波射频前端（RFFE）解决方案。例如，旗下的pSemi® Corporation推出了针对5G无线基础设施应用的毫米波射频前端产品，这些产品覆盖24-40GHz频段，展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路（RFIC）等技术 。
村田制作所的产品搜索功能也为用户提供了便利，用户可以通过品号、规格、生产状态等条件搜索其产品 。此外，公司还提供设计辅助工具如“SimSurfing”，帮助用户模拟产品特性。
村田制作所不仅在射频技术领域有着深厚的技术积累，还积极拓展其业务范围，包括多层LCP产品，该产品具有优异的高频特性，可通过低吸水性实现性能稳定的基板，为智能手机和可穿戴设备等小型化、薄型化、高性能化、低功耗化做出了贡献 。
公司还发布了“Vision 2030”，作为其长期发展方向，致力于创新以创造社会和经济价值的良性循环，并为社会的丰富做出贡献 。通过这些举措，村田制作所展现了其作为电子元件行业领导者的愿景和承诺。
德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是全球领先的半导体公司之一，专注于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式半导体芯片。公司的产品广泛应用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等多个市场领域，致力于通过半导体技术降低电子产品成本，推动社会进步。
TI的历史可追溯至1930年成立的地球物理业务公司（Geophysical Service Incorporated, GSI），最初从事地质勘探业务。随着时间的推移，公司逐渐转型并深入半导体行业，成为集成电路技术的先驱之一。TI在1958年发明了世界上第一块集成电路，由工程师杰克·基尔比（Jack Kilby）研发，他因此获得了2000年的诺贝尔物理学奖。
作为全球知名的半导体企业，德州仪器以其在模拟芯片和嵌入式系统领域的创新和研发实力而闻名。公司拥有约45000种模拟产品和客户设计工具，几乎在所有电子设备中都能找到TI的产品。TI的产品线涵盖了从处理器、微控制器、无线连接到数据转换器等各个方面，能够为客户提供全面的解决方案。
在射频技术领域，TI也提供了广泛的产品和解决方案，包括射频收发器、放大器、天线调谐器、射频前端模块等，服务于无线通信基础设施和移动设备。
TI的市场地位得益于其对技术创新的持续投入和人才培养的重视。公司的研发投入占营收的比例长期稳定在10%左右，并拥有超过61000项专利。此外，TI在模拟集成电路市场的领导地位也得益于其在2000年收购Burr-Brown和2011年收购美国国家半导体（NS）的战略并购。
尽管面临市场竞争和估值挑战，TI依然凭借其内部生产能力和对工业及汽车市场的专注，展现出强大的竞争力和增长潜力。通过不断推动技术创新和市场拓展，德州仪器有望继续在全球半导体行业中保持其领导地位。
英飞凌科技（Infineon Technologies）是全球领先的半导体公司之一，在射频技术、汽车半导体、功率半导体和安全解决方案等多个领域具有显著的市场地位和技术优势。
在射频技术领域，英飞凌提供包括射频收发器、放大器、天线调谐器、射频前端模块等在内的广泛产品和解决方案，服务于无线通信基础设施和移动设备。英飞凌的射频产品组合涵盖了包括天线交叉开关、天线调谐器、耦合器、射频开关、低噪声放大器(LNA)等在内的多种产品，支持4G/5G、Wi-Fi和超宽带(UWB)等无线通信技术。
在汽车半导体领域，英飞凌的市场份额持续增长。根据TechInsights的研究，2023年全球汽车半导体市场规模达到692亿美元，英飞凌的市场份额从2022年的近13%增长至2023年的约14%，进一步巩固了其在全球汽车半导体市场的领导地位。英飞凌的半导体产品在汽车关键应用中发挥着重要作用，包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统、舒适功能、车载信息娱乐系统以及安全功能等。
英飞凌在功率半导体领域同样占据重要地位，特别是在硅碳化物（SiC）技术方面。2024年8月，英飞凌在马来西亚居林正式启用了世界上最大的200毫米硅碳化物（SiC）功率半导体工厂，这一工厂将成为全球最大、最具竞争力的SiC功率半导体生产设施，进一步强化英飞凌作为全球功率半导体领导者的角色。
此外，英飞凌的传感器产品线也非常丰富，包括磁性传感器、电流传感器、压力传感器、声学传感器、3D图像传感器（REAL3™）和雷达传感器MMIC等，这些传感器产品广泛应用于汽车、工业和消费级应用中，为设备提供“看”、“听”、“感觉”和“理解”环境的能力。
英飞凌的业务模式涵盖了半导体价值链的主要环节，包括开发、设计、前端和后端制造、市场营销，直至产品交付给客户。公司通过“产品到系统”的战略方法，将功率半导体与微控制器相结合，并提供包括软件和驱动组件在内的系统解决方案，以实现能源转换系统的完美解决方案，推动低碳化发展。
英飞凌在中国市场的业务发展迅速，已经成为公司全球业务的重要组成部分。公司在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整产业链，并与国内领先企业、高等院校开展了深入的合作。2020年，英飞凌完成了对赛普拉斯半导体公司的收购，进一步巩固了其在全球半导体市场的领导地位。
综上所述，英飞凌科技以其在射频技术、汽车半导体、功率半导体和传感器领域的创新产品和解决方案，在全球半导体行业中占据了重要地位，并持续推动着相关技术的发展和应用。
9， 亚德诺半导体（Analog Devices）
亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.，简称ADI）是全球知名的高性能模拟集成电路（IC）制造商，专注于模拟信号和数字信号处理领域。ADI的产品广泛应用于通信基础设施、工业自动化、汽车电子、医疗保健等多个领域，致力于解决各行业面临的挑战，提供高性能的产品和解决方案。
ADI以其创新能力著称，拥有超过40年的行业经验，并在数据转换和信号处理技术领域处于全球领先地位。公司产品线丰富，包括放大器和线性产品、数据转换器、音频和视频产品、宽带产品、时钟和定时IC、光纤和光通信产品、接口和隔离、MEMS和传感器、电源和散热管理、处理器和DSP、RF和IF ICs、开关和多路复用器等。
在中国，ADI自1995年正式进驻，2000年在北京成立了国内首个研发中心，2019年成立中国产品事业部，针对中国市场需求开发本地自主决策的产品。2021年12月17日，ADI宣布加大对中国市场的投资，将核心研发力量部署到中国，逐步完善本地供应链和生产合作体系。
ADI的发展战略包括技术创新和并购扩张。公司通过并购快速成长，如2011年收购Lyric Semiconductor，2014年以20亿美元并购射频厂商Hittite Microwave，2017年斥资143亿美元收购电源厂商凌力尔特（Linear Technology），以及2021年以209.1亿美元并购全球第七大模拟芯片公司Maxim Integrated，这些并购显著提升了ADI在5G通信和汽车市场的份额，并巩固了其在模拟领域的龙头地位。
ADI的全球布局和对创新的持续追求，使其成为连接物理世界和数字世界的桥梁，不断推动科技的进步和发展。
10 迈凌科技 （MaxLinear, Inc）
MaxLinear, Inc. 是一家全球领先的射频 (RF)、模拟、数字和混合信号集成电路供应商，其产品和服务广泛应用于接入与连接、有线与无线基础设施以及工业和多市场应用。MaxLinear 提供的解决方案包括宽带无线电收发器前端、数据转换器、嵌入式系统和软件架构等，服务于高速通信系统，如 DOCSIS 宽带调制解调器和网关、Wi-Fi 和有线路由器、4G/5G 基站和回程基础设施、数据中心和传输网络的光纤模块，以及电源管理和接口产品 。
MaxLinear 在技术领域不断创新，例如与 Qorvo 合作开发了针对大规模 MIMO 无线电的高效功率放大器解决方案，该方案通过 MaxLinear 的 MaxLIN 线性化技术与 Qorvo 的 GaN 高效功率放大器相结合，提高了无线电的整体功率效率，并减小了无线电的尺寸 。
此外，MaxLinear 还积极探索新的市场机会和合作伙伴关系。2024年，MaxLinear 宣布与 Jabil 合作，推出基于 800G 硅光子学的光收发模块，支持人工智能/机器学习 (AI/ML) 革命，利用英特尔的硅光子平台和 Jabil 的制造能力，实现高性能和可扩展性 。
在市场扩张和企业成长方面，MaxLinear 有着一系列的收购历史，包括但不限于 Entropic Communications、Microsemi 的无线回程业务、博通的无线回程基础设施、Marvell Technology Group 的 G.hn 业务，以及 Exar Corporation。特别值得注意的是，MaxLinear 曾宣布以约 38 亿美元收购 NAND 闪存控制器大厂慧荣科技（Silicon Motion），尽管后来该交易因故终止 。
MaxLinear 通过其创新的产品和服务，持续推动通信技术的发展，满足日益增长的高速连接需求，并在竞争激烈的半导体市场中占据重要地位。
小结：
除了上文介绍的一些比较有名的射频芯片公司之外，一些公司如NovelIC、Recon RF, Inc.、AU Incorporated、Global Communication Semiconductors、Grand Chip Microelectronics (GCM)、Aviacomm Inc.、AnSem、Theta Microelectronics、VECTRAWAVE、Peak RF和Blue Solve Ltd也在RFIC领域提供创新解决方案 。
这些公司都在自己的领域引领着射频技术的发展，以满足日益增长的无线通信需求。
文章信息来源：各公司官网和公开网络。
最前沿的电子设计资讯
