前言
在分析2024年上半年热销音频产品市场情况时，我爱音频网对112款产品进行了细致的拆解分析，涵盖TWS耳机、OWS耳机、头戴式耳机、勃挂/后挂式耳机、无线麦克风、智能音频眼镜、音箱、智能手表、智能手环、防丢器、教育产品和儿童音频玩具12大品类。本新闻将聚焦于智能手环进行数据分享，我爱音频网通过对智能手环产品进行拆解，了解主控芯片厂商在不同智能手环产品中的应用情况，其中详情如下文所示。
2024年上半年，我爱音频网智能手环拆解品牌情况如下图所示：
在我爱音频网拆解的6款智能手环中，包括了HONOR荣耀、HUAWEI华为、Keep、SAMSUNG三星、Skmei时刻美、Xiaomi小米在内的6个品牌。
智能手环主控芯片市占率曝光
在我爱音频网上半年拆解的6款智能手环中，3家厂商的主控芯片使用情况如下图所示：
据图显示，我爱音频网2024上半年拆解的6款智能手环中，有3款产品使用了Ambiq Micro公司的芯片，占比为60%；其中各有1款产品使用了炬芯科技和恒玄的芯片，占比均为20%。
根据我爱音频网拆解分析，2024半年度主流热销的6款智能手环中，总计采用4款主控芯片，其中包含以下热销芯片型号：
Ambiq Micro 热销蓝牙音频芯片型号：Apollo3 Blue Plus （AMA3B）、Apollo4 Blue Lite
炬芯科技 热销蓝牙音频芯片型号：ATS3085L
恒玄 热销蓝牙音频芯片型号：BES2700iBP
4款芯片中，使用数量最多的芯片型号为 Apollo3 Blue Plus （AMA3B），有2款产品使用，占比为40%；其中炬芯科技ATS3085L、Apollo4 Blue Lite 、恒玄BES2700iBP芯片各有1款产品使用，占比均为20%。
我爱音频网总结
随着智能手环功能的不断丰富和用户对健康监测、运动追踪等需求的增加，主控芯片的性能、功耗和集成度成为了产品竞争力的关键。此次拆解分析结果表明，智能手环市场的竞争已经从单纯的品牌和功能竞争，转向了更深层次的供应链和核心技术竞争。未来，随着技术的持续创新和市场对高性能智能手环的需求增长，主控芯片市场有望迎来更快速的发展，为用户带来更加智能和个性化的穿戴体验。
温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。
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