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拆解报告:vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机
时间:
2024-09-09
作者:
我爱音频网
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vivo TWS 4 Hi-Fi版采用智能主动降噪方案,最大降噪深度可达55dB、降噪频宽5000Hz,获得了CAIA A+降噪认证;支持飞机、地铁、公交定制通勤降噪场景,支持轻度、常规、深度三种模式AI自适应调节,以及AI双通透模式,AI智能抗风噪,三麦克风AI通话降噪,提供全场景的优质降噪体验。
WTLednc
vivo在“vivo X Fold3系列手机发布会”上,正式推出新一代TWS耳机,包括了vivo TWS 4标准版和vivo TWS 4 Hi-Fi版。其中,Hi-Fi版搭载高通第三代S3音频平台,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,支持LDAC、aptX Lossless双高清无损音频传输,搭配陶瓷钨原声振膜动圈单元,提供高保真Hi-Fi级音质。还支持3D全景音频、自适应音频2.0、音频超分、人耳定制音效等功能,获得了酷狗、QQ音乐、网易云音乐平台音质认证。
在降噪方面,vivo TWS 4 Hi-Fi版采用智能主动降噪方案,最大降噪深度可达55dB、降噪频宽5000Hz,获得了CAIA A+降噪认证;支持飞机、地铁、公交定制通勤降噪场景,支持轻度、常规、深度三种模式AI自适应调节,以及AI双通透模式,AI智能抗风噪,三麦克风AI通话降噪,提供全场景的优质降噪体验。
续航方面,关闭降噪,耳机单次续航时间11小时,总续航45小时;开启降噪,依然支持6/26小时的持久续航。支持快充,充电10分钟至高可使用5小时。其他方面,支持蓝牙5.4,支持LE Audio,支持多设备双连接,支持44ms全链路游戏低延迟,支持智能佩戴检测,压感+滑动精准便捷控制。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机开箱
vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机包装盒延续了家族式的简约设计风格,正面展示有对应配色的产品外观、产品名称和品牌LOGO,以及vivo金耳朵声学实验室的Golden Ears和Hi-Res Audio Wireless标志。
包装盒背面介绍了有产品的主要功能特点:全链路至臻Hi-Fi音质、55dB深海降噪、45h超长续航、44ms全链路游戏低延迟;以及耳机APP和官方商城下载二维码。
包装盒底部贴有产品出厂标签,vivo TWS 4 真无线降噪耳机Hi-Fi版,至臻蓝,型号:XE W32,额定参数:(输入:5V-1A,输出:5V-0.4A),中国制造。
包装盒内部物品有主机、耳塞、充电线和使用指南。
充电线采用USB-A to Type-C接口。
随机附赠的两副抗菌硅胶耳塞,自带防护网,防止异物损伤出音嘴防尘网。
vivo TWS 4 Hi-Fi版充电盒采用了圆角方形设计,亮面质感,触感光滑圆润;开盖处新增银色饰条,提升质感。至臻蓝配色,在普通光线下呈现很深的墨蓝色,在灯光下呈现深蓝色。
充电盒正面vivo品牌LOGO和指示灯特写。
充电盒背面采用一体式转轴结构,更加简约统一。
机身右侧设置有一颗蓝牙配对的功能按键。
充电盒底部设置Type-C充电接口。
打开充电盒盖,内部耳机左右正序放置,磁吸固定,取出无需调整直接佩戴。
取出耳机,座舱内部结构一览。
盒盖内侧印有产品参数信息,vivo TWS 4 Hi-Fi,型号:XE W32,输入:5V-1A,输出:5V-0.4A,电池信息:3.8V,525mAh 2.04Wh,维沃移动通讯有限公司,中国制造。
座舱底部为耳机充电的金属弹片特写。
vivo TWS 4 Hi-Fi版耳机整体外观一览,采用了柄状的入耳式设计,质感与充电盒一致。
耳机外侧外观一览,采用了水滴小耳柄设计,减缓对耳屏的压迫感,佩戴更舒适自然的贴合耳道。
耳机内侧外观一览,入耳曲线圆润饱满,佩戴舒适贴合耳廓。耳机柄末端设计有L/R左右标识,便于用户区分。
耳机前馈降噪麦克风拾音孔特写,金属网罩防护。
耳机柄侧边的压感按键特写,支持按压控制和滑动调节音量,条纹装饰,增强手感。
耳机柄底部的通话麦克风拾音孔和两侧充电触点特写。
耳机内侧的调音孔特写,用于保障腔体内部空气流通。
取掉耳塞,耳机出音嘴特写,金属网防护。内部设置有后馈降噪麦克风。
经我爱音频网实测,vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机整机重量约为42.8g。
单只耳机重量约为5.3g。
我爱音频网采用
CHARGERLAB POWER-Z KM003C
对vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机进行充电测试,输入功率约为1.90W。
二、vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机拆解
通过开箱,我们详细了解了vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
拆开充电盒外壳,取出座舱结构。
充电盒外壳内侧结构一览,底部设置加强筋,提升结构强度。
座舱正面结构一览,固定有指示灯和霍尔元件排线。
座舱背面设置电池单元,贴有海绵垫防护。
座舱底部通过螺丝固定主板,电池导线和排线焊接,打胶密封。
取掉座舱上的所有组件。
座舱底部结构一览。
充电盒内部主要电路一览,主板上打胶防护。
断开电池导线,充电盒内置可充式锂离子电池,型号:BW-C2,标称电压:3.87V,额定容量:513mAh,额定能量:1.99Wh,典型容量:525mAh 2.04Wh,充电限制电压:4.45V,中国制造。
撕开外部绝缘保护,内部电芯上丝印信息一览,来自VDL紫建电子。
充电盒排线电路一览。
用于蓝牙配对的微动按键特写。
三颗LED指示灯特写,用于反馈蓝牙配对和充电状态。
丝印Ac 3w的霍尔元件特写,用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写。
Nations国民技术N32G031K8Q7 MCU单片机,用于充电盒的整机控制。N32G031系列微控制器产品采用32位ARM Cortex®-M0内核,最高工作主频48MHz,集成高达 64KB加密存储Flash,最大8KB SRAM;内置一个高速AHB总线,二个低速外设总线APB及总线矩阵,最多支持40个通用I/O,提供丰富的高性能模拟接口,包括1个12位1Msps ADC,最多支持12个外部输入通道、1路独立的运算放大器、1个高速比较器,同时提供多种数字通信接口,包括3个U(S)ART、2个I2C、2个SPI、1个I2S。
Nations国民技术N32G031系列详细资料图。
WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管。ESD56241DXX系列是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器,具有较高浪涌能力,适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。采用DFN2x2-3L封装,标准产品为无铅和无卤素。
WillSemi韦尔半导体ESD56241DXX详细资料图。据我爱音频网了解到,目前已有
小米
、
OPPO
、
vivo
、
一加
、
IQOO
、
PICO
、
飞利浦
、
雷蛇
、
魅族
、
公牛
、
黑鲨
、
小天才
、
SKYWORTH创维
、
final
、
万魔
等品牌旗下的产品采用了韦尔半导体电源管理方案。
ETA钰泰ETA9030
TWS充电仓PMU,负责内置电池的充放电管理。
电源管理芯片外围功率电感特写。
苏州赛芯电子科技股份有限公司的XB5225M2SZ锂电池一体化保护芯片,负责电池的过充电、过放电、过电流和负载短路等保护。
为耳机充电的金属弹片特写。
耳机拆解
拆解耳机部分,取掉耳机柄背部盖板。
盖板内侧结构一览,拾音孔双层网罩防护。
腔体内部还设置有盖板,上面印刷LDS镭射天线。
取掉内部盖板。
盖板内侧结构一览,右端麦克风拾音孔,通过海绵罩密封。
腔体内部结构一览,设置主板单元。
挑开连接器,取出主板。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧通过大面积屏蔽罩防护。
取掉屏蔽罩,下方主板电路一览。
连接排线的BTB连接器母座特写,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-114GF016-35。
Qualcomm高通QCC3091蓝牙音频SoC,即
第三代高通S3音频平台
,采用四核处理器架构,包括双核32位处理器应用子系统(最高80MHz),双核240MHz可配置DSP音频子系统(从ROM运行),支持Qualcomm AI引擎,支持蓝牙5.4,蓝牙LE Audio,支持高通TrueWireless Mirroring镜像技术,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术和24-bit 48kHz无损音乐串流。
Snapdragon Sound骁龙畅听是一整套来自高通的音频技术,包括aptX音频技术、aptX Adaptive自适应音频技术、aptX Lossless无损音频技术,aptX Voice语音通话技术、cVc回声消除和噪声抑制技术,以及高通ANC主动降噪技术(前馈、反馈、混合和自适应)等,最高能够支持24-bit 96kHz高分辨率蓝牙串流。
Qualcomm高通QCC30xx系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到,目前市面上已有
韶音
、
森海塞尔
、
Bose
、
泥炭
、
vivo
、
LG
、
红魔
、
iQOO
、
漫步者
、
飞傲
、
Jabra
、
final
、
KEF
、
Oladance
、
Anker、拜亚动力、B&O、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、索尼、万魔等知名品牌
大量采用了高通的蓝牙音频SoC。
蓝牙音频SoC外围电感特写。
丝印24Q8的存储器特写。
镭雕二维码的MEMS麦克风特写,为前馈降噪麦克风,用于降噪功能拾取外部环境噪音。
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
镭雕T320的晶振特写,用于提供时钟。
另外一处连接蓝牙天线的金属弹片。
镭雕二维码的MEMS通话麦克风特写,用于语音通话功能拾取人声。
耳机柄腔体内部结构一览,腔体壁上固定压感按键。
拆开耳机头腔体。
前腔内部结构一览,通过支架固定电池单元,同时与音腔隔离。
取出电池和支架。
前腔内部扬声器单元结构一览。
掀开扬声器,下方出音嘴内侧固定后馈降噪麦克风。
取出前腔内部所有元器件。
取掉电池单元,耳机内置钢壳扣式电池,标称电压:3.85V,额定容量:54mAh。
钢壳扣式电池背面特写。
取掉扬声器,排线一侧电路一览。
排线另外一侧电路一览。
排线上设置有一颗锂电保护IC,通过黑色硬质胶水防护。
镭雕o409的MEMS后馈降噪麦克风特写,用于从耳道内部拾音,进一步降低噪音。
排线连接主板的BTB连接器公座特写,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-114GM016-35。
电容式佩戴检测传感器特写,用于摘取自动暂停音乐播放,佩戴自动恢复音乐播放功能。
压力感应传感器特写,支持按压和滑动控制。
耳机扬声器正面特写,据官方介绍,采用了陶瓷钨原声耳机振膜,频率范围大16Hz~48kHz,带来高还原度音色表现和丰富的细节。
耳机扬声器背面特写,四周设置调音孔,通过丝网防护。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测,扬声器直径约为12mm。
vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机在外观方面,延续了家族式的设计,圆角方形充电盒,采用光滑圆润的亮面质感,搭配银色饰条,质感进一步提升。柄状的入耳式耳机,入耳曲线圆润饱满,搭配三种尺寸的抗菌硅胶耳塞,佩戴舒适稳固;水滴小耳柄设计,相较于上代线条更简约,但同时也降低了辨识度。
内部主要配置方面,充电盒内置513mAh锂电池,主板上采用Type-C接口输入电源,端口设置有WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管;还采用了赛芯XB5225M2SZ锂电池一体化保护芯片,ETA钰泰ETA9030 TWS充电仓PMU,Nations国民技术N32G031K8Q7 MCU单片机,以及霍尔元件等。
耳机内部搭载陶瓷钨原声耳机振膜动圈单元,内置3颗MEMS麦克风,采用了3.85V 54mAh钢壳扣式电池;主控芯片为第三代高通S3音频平台,支持蓝牙5.4,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,可提供24-bit 48kHz无损音乐串流。
责编:Ricardo
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