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拆解报告:Moto摩托罗拉Edge 50手机

2024-09-13 充电头网 阅读:
Moto摩托罗拉Edge 50是今年8月最新推出的一款号称是世界上最薄、具备IP68和MIL-810H军规级认证的手机。下面充电头网就带来Moto摩托罗拉这款新手机的拆解,看看内部的设计和做工。

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前言QiPednc

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Moto摩托罗拉Edge 50是今年8月最新推出的一款号称是世界上最薄、具备IP68和MIL-810H军规级认证的手机。QiPednc

搭载骁龙7 Gen1处理器,配备8GB LPDDR4X RAM及最高256GB存储空间,运行Android 14系统,融合摩托罗拉Hello UI,提供两年软件更新和三年的安全补丁支持。1.5K双曲面屏,内置5000mAh电池+68W有线充电+15W无线充电+5W反向充电组合。QiPednc

下面充电头网就带来Moto摩托罗拉这款新手机的拆解,看看内部的设计和做工。QiPednc

Moto摩托罗拉Edge 50外观QiPednc

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Moto摩托罗拉Edge 50手机正面采用了一块6.67英寸的曲面P-OLED显示屏,拥有流畅的120Hz刷新率、1900尼特的峰值亮度、HDR10+技术支持,并通过了SGS防蓝光认证。分辨率为1.5K,拥有10bit色彩显示,支持屏下指纹识别。QiPednc

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共有三种配色:分别为丛林绿、潘通蜜桃绒和考拉灰。充电头网拿到的这款外观为丛林绿色。QiPednc

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手机背面镜组采用一体成型方案,整体造型简洁流畅。Moto 摩托罗拉 Edge 50后置三摄,主摄采用5000万像素的索尼Lytia 700C传感器,1/1.56”传感器,还配备了一颗支持3倍光学变焦的1000万像素长焦镜头和一颗1300万像素120度超广角兼具微距拍摄功能的镜头,前摄为3200万像素。镜头模组间标注有“2.0μm·OIS,13-73mm”字样。手机后壳为手感柔和的仿皮纹表面,质感温润不滑手。QiPednc

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有着近百年辉煌历史的Moto摩托罗拉经典“M”品牌标识,犹如一对振翅的飞翼,彰显着其在无线通信领域的崇高地位。曾经造就过星际通讯、无线对讲、引领一代风骚的寻呼机、大哥大、超小型翻盖折叠手机等无数经典产品的摩托罗拉是一代人的信仰。QiPednc

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Moto摩托罗拉Edge 50采用双曲面屏幕设计,不仅支持智能水触技术,便于湿手操作,还覆盖有康宁大猩猩玻璃5,提供额外保护。整机达到IP68防尘防水等级,耐用性显著提升。QiPednc

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Moto摩托罗拉Edge 50采用经典的侧边三键设计。QiPednc

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机身顶部中框位置印有杜比标记Dolby Atmos字样,表示其支持杜比全景声。一侧的小孔为环境音降噪麦克风。QiPednc

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隐藏式的听筒设计位于边框顶部,对应的玻璃屏幕位置做了镂空处理。QiPednc

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屏幕底部印有细小的产品标识等文字信息。QiPednc

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从左至右依次为SIM卡槽、主麦克风、USB-C插孔、扬声器传声孔。QiPednc

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将手机卡托取出,可以看到卡托正反面有数字1、2的标识,支持双卡双待,并有橘红色密封胶圈的防水设计。QiPednc

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坚不可摧的金属中框圆润顺滑略带磨砂珠光质感,导热耐用。QiPednc

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除镜头模组处略厚外,其余机身部分均保持了十分纤薄轻盈的体型,犹如一身"旗袍"般的曼妙曲线身材下却更能经受住高温、低温、湿热还是震动各种恶劣环境的考验,一改三防手机傻大黑粗的固有形象。QiPednc

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Moto摩托罗拉Edge 50手机标称厚度为7.79mm,用精确到小数点后一位的数字卡尺实测约为7.8mm,符合标称。QiPednc

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使用倍思100W充电器实测Moto摩托罗拉Edge 50手机充电,Power-z KM003C测试仪显示有线充电功率约为40.8W。QiPednc

Moto摩托罗拉Edge 50拆解QiPednc

看完了Moto摩托罗拉Edge 50这款手机的外观,下面就进行拆解,看看手机内部的设计和用料。QiPednc

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首先划开后盖四周的粘胶,拆下手机后盖。QiPednc

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后盖内部对应电池及主板的位置均粘贴有缓冲泡棉。QiPednc

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后摄镜头模组塑料保护框架特写,LED集成于保护框架之上,使用触点与主板连接。QiPednc

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LED闪光灯特写。QiPednc

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手机内部是经典三段式布局设计,主副板的盖板都使用螺丝固定,对应主板的位置粘贴石墨散热贴纸,加快热量传导和散发。QiPednc

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NFC线圈集成在盖板之上。QiPednc

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机身中部、电池之上为超薄型无线充电接收线圈,使用触点与主板连接。QiPednc

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拧下盖板螺丝,揭开无线充电接收线圈背面的石墨散热贴。QiPednc

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盖板内部特写。大面积石墨导热贴将NFC线圈与无线充电接收线圈贯通连接在一起。QiPednc

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拆下盖板后的后摄模组与主板。QiPednc

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继续揭开石墨散热贴始得见机身内部真面目。QiPednc

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机身内部为经典的三部分设计。上部为主板,中部为电池,底部为小板等。主板屏蔽罩上还有一层铜箔散热贴。QiPednc

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拆下中间部位的电池,露出一体化的金属中框机身。电池底部为连接主板与屏幕及底部小板的排线。QiPednc

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手机内置锂离子聚合物电池,额定容量4850mAh,典型容量5000mAh,标称电压3.91V,充电限制电压4.5V。生产厂为东莞新能德科技有限公司。QiPednc

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电池保护板采用两条排线连接,支持大电流快充。电池喷码显示其具体型号为ATL 486386,电池厚度为4.8mm,宽度为63mm,长度为86mm。电池标称电压3.91V,能量19.05Wh,容量4870mAh。QiPednc

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电池保护板上的三颗芯片。QiPednc

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下面首先拆除三颗后摄镜头模组及一块C型架空小板。揭开主板屏蔽罩上的铜箔散热贴,屏蔽罩开窗孔位之间还填充有天蓝色导热凝胶。QiPednc

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再取下前置摄像头。QiPednc

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前置摄像头特写。设有防水密封胶圈。右侧是听筒。QiPednc

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听筒通过右侧排线上的触点与主板连接。QiPednc

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C型架空小板特写,左侧设有屏蔽罩和连接触点。QiPednc

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加热打开C型架空小板屏蔽罩,内部发现2颗芯片。QiPednc

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上部的一颗芯片为SOUTHCHIP南芯科技的SC9624。QiPednc

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南芯SC9624是一颗高集成、高效能的15W无线充电接收/发射芯片(RTx),内部集成有高效率同步全桥整流器,具有超低RDS,并集成有可编程低压差线性稳压器,可实现高效率和系统优化。QiPednc

SC9624包含业界领先的片上32位MCU,具有极低的待机功耗,MTP存储器为系统固件更新提供了极大的灵活性。QiPednc

作为接收器,可以向下游充电相同提供高达15W(12V/1.25A)的输出功率。作为发射器,它可以支持5W的反向输出功率。QiPednc

SC9624兼容WPC QI(V1.3)协议,并支持合规性协议。产品采用超小型2.8755mm*4.035mm WLCSP-54封装,可广泛应用于手机、平板电脑及其他医疗、工业仪器仪表等设备。QiPednc

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另一颗芯片为意法半导体的ST21NFCJ,为NFC控制器。QiPednc

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手机底部左侧为扬声器,右侧为副板保护盖板。QiPednc

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拆下保护盖板,内部副板通过排线连接。QiPednc

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打开排线连接器,拆出扬声器模组与USB-C尾插小板与SIM卡座小板。扬声器模组通过排线触点与USB-C尾插小板相连。USB-C尾插小板与SIM卡座小板通过BTB连接器、排线连接到主板。QiPednc

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USB-C尾插小板与SIM卡座小板背面特写。USB-C母座有橘红色密封胶圈的防水设计,同时用通孔螺丝固定在金属中框上,坚固耐用。QiPednc

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扬声器出音口特写。QiPednc

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圆形震动马达特写。通过排线触点与SIM卡座小板相连。QiPednc

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屏下指纹模组通过BTB连接器与USB-C尾插小板相连。QiPednc

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电源开关与音量侧边键排线通过触点与主板相连。QiPednc

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继续拆下主板。主板另一面粘贴铜箔散热,并与金属中框之间涂有导热凝胶来帮助传导热量。QiPednc

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主板另一面及金属屏蔽罩上的散热铜箔特写。QiPednc

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撕开散热铜箔,露出主板上的金属屏蔽罩。金属屏蔽罩开窗内部同样填充有导热凝胶。QiPednc

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核心SOC特写,丝印为Qualcomm SM7450,为高通骁龙7 Gen1处理器芯片,采用三星4nm 工艺,2.5GHz, 1+3+4 三丛集设计,集成 Adreno 644 GPU。QiPednc

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手机内置的存储器来自镁光,丝印JZ396,型号MT29VZZZCDA1SKPR-046 W.181,为MCP存储器。QiPednc

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高通电源管理芯片PM8350BH特写。QiPednc

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高通电源管理芯片PM8350BH的资料信息。QiPednc

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全部拆解一览,最后来一张全家福。QiPednc

充电头网拆解总结QiPednc

Moto摩托罗拉Edge50采用流行的双曲面屏,不仅支持智能水触技术,便于湿手操作,还覆盖有康宁大猩猩玻璃5,提供额外保护。整机达到IP68防尘防水等级,耐用性显著提升。尤为瞩目的是,Edge 50以7.79毫米的纤薄机身成为全球最薄的MIL-STD 810H军用级认证手机,同时还保留了181克的轻盈手感。QiPednc

影像方面搭载光喻700C主摄+1300W超广角+1000W3X光变长焦,再加上3200万像素的前置自拍,无论是远、中、近景、广角还是特写人像,都能够轻松自如应对。QiPednc

充电头网通过拆解了解到,Moto摩托罗拉Edge 50这款手机采用了三星4纳米工艺的高通骁龙7Gen1处理器,搭配使用南芯科技的SC9624无线充电芯片,能够提供高效的能量转换,降低无线充电的温升。QiPednc

手机内部SOC芯片和PMIC均涂有蓝色导热凝胶,通过散热铜箔有效将热量传导至铝合金中框散热,并在机身内部辅以大面积石墨导热贴,增加散热面积,能够有效降低温升,提供稳定的性能输出。QiPednc

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