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拆解报告:HUAWEI华为Pocket 2折叠屏手机
时间:
2024-10-24
作者:
我爱音频网
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此次将要拆解的华为Pocket 2折叠屏手机,采用玄武水滴铰链及悬浮式容屏设计,提供流畅开合、超强防撞保护,长时间使用依然平整。功能配置上,采用6.94英寸超清柔性OLED屏幕+全天候显示外屏,全焦段XMAGE四摄···
mXtednc
近几年,智能手机的折叠屏设计可以说是其最大的创新之一,通过柔性OLED屏幕搭配折叠铰链结构,实现了上下、左右的折叠翻转。一方面,能够在保证便携性的同时,为用户提供更大的显示屏幕;另一方面,在保障主流屏幕视觉效果的同时,使产品更加的小巧便携。
华为作为折叠屏手机市场的领导者,旗下产品涵盖了Mate X系列横向折叠手机,Pocket系列竖向小折叠屏手机、以及最新发布的
Mate XT三折叠手机
产品。其中,Pocket系列主要面向女性用户,采用精致的“珍珠双环”外观设计,拥有独一无二的大溪地灰、洛可可白,以及艺术定制版蓝梦等多款独特配色,满足了用户对个性化和时尚的追求。
此次将要拆解的华为Pocket 2折叠屏手机,采用玄武水滴铰链及悬浮式容屏设计,提供流畅开合、超强防撞保护,长时间使用依然平整。功能配置上,采用6.94英寸超清柔性OLED屏幕+全天候显示外屏,全焦段XMAGE四摄;搭载4520mAh大电池,支持66W有线和40W无线快充;搭载超强灵犀通信,支持双向北斗卫星消息;还支持紫外线防晒检测,隔空操控、智感支付等等。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、HUAWEI华为Pocket 2折叠屏手机开箱
华为Pocket 2折叠屏手机包装盒采用了家族式的简约设计,正面展示有品牌LOGO和产品名称,以及Harmony OS系统标志。
产品出厂标签信息一览,数字移动电话机,HUAWEI Pocket 2,机身内存:12GB RAM+256GB ROM,颜色:洛可可白,型号:LEM-AL00,全网通版,华为终端有限公司,中国制造。
包装盒内部配件一览,包括了电源适配器、充电线、卡针、透明手机壳、保修卡和快速指南等。
66W电源适配器设置有USB-A+USB-C双接口,但不可同时使用。
电源适配器参数信息,型号:HW-110600C03,输入:100-240V~50/60HZ,1.8A,输出:USB-C:5V-3A或9V-3A或10V-4A或11V-6A MAX或12V-3A或15V-3A MAX或20V-3.25A MAX;
USB-A:5V-2A或10V-4A或11V-6A MAX或20V-3.25A MAX,华为终端有限公司 中国制造。
6A充电线,采用了USB-C to USB-C接口。
机身背部下方外观一览,设计“HUAWEI”品牌LOGO。此款洛可可白配色,采用独特的凝光贝母工艺,呈现出独一无二的纹理。
机身背部上方采用“珍珠双环”设计。
上环为摄像头模组,搭载了全焦段XMAGE四摄,包括左下的超感知摄像头(5000万像素f/1.6 OIS)、左上的长焦摄像头(3倍光学变焦OIS)、右下的超广角微距摄像头(1200万像素 2.5cm微距),以及右上用于紫外线防晒检测、荧光摄影的超光谱摄像头,
下环为外屏,用于实况信息显示,还支持萌宠、个性头像、心情壁纸,提供更多的可玩性。
华为Pocket 2折叠屏手机采用了6.94英寸超清柔性OLED屏幕,支持1-2200nits像素级亮度调节,1-120Hz LTPO自适应刷新率,色彩清晰明艳,操控流畅丝滑。
HUAWEI华为Pocket 2折叠状态铰链结构特写,设计有“HUAWEI”品牌LOGO。
机身底部设置USB-C充电接口,扬声器、麦克风开孔,以及SIM卡槽。
机身右侧设置指纹电源二合一键和音量加/减按键,以及天线。
机身左侧同样设置有天线。
华为Pocket 2折叠屏手机充电状态一览。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对HUAWEI华为Pocket 2折叠屏手机进行充电测试,输入功率约为10.11W。
二、HUAWEI华为Pocket 2折叠屏手机拆解
进入拆解部分,取掉SIM卡托。
SIM卡托特写,双面设计,设置有红色橡胶圈密封,防尘防水。
拆掉机身背部下方盖板。
盖板内侧贴有大面积的石墨烯散热贴纸。
腔体内部结构一览,设置无线充电线圈和电池,底部右侧排线插座通过金属压板固定。
卸掉螺丝,取掉金属压板。
挑开连接器,取出底部的副板。
手机内置的线性振动马达特写。
手机内置的扬声器特写,镭雕型号“AAC43SH”。
手机内置锂离子聚合物电池,型号:HB685649EYW-11,额定容量: 3170mAh,额定能量: 12.24Wh,典型容量:3240mAh/12.50Wh,标称电压: 3.86V,充电限制电压: 4.50V,生产厂:东莞新能德科技有限公司。
副板一侧电路一览,设置有多颗BTB连接器连接其他单元。
副板另外一侧电路一览。
丝印“321”的六轴陀螺仪(IMU),用于采集运动数据,用于感知手机的开合及旋转。
SIM卡槽特写。
USB-C充电母座特写,沉板焊接。
拆掉机身背部的上方盖板,盖板内侧外屏通过排线连接主板。
挑开连接器,分离盖板。
盖板内侧结构一览。
摄像头的保护镜组内侧特写。
外屏内侧结构特写。
腔体内部结构一览,右侧金属固定盖板上,贴有大面积石墨烯散热贴纸,提升散热性能。
卸掉螺丝,取掉金属盖板。
金属盖板内侧结构一览,对应主要IC位置贴有石墨烯散热贴纸。
腔体内部主板结构一览,下方还设置有一块小电池。
卸掉螺丝,取掉后置摄像头模组。
后置摄像头模组特写,主摄、长焦、超光谱摄像头均支持OIS防抖。
摄像头模组中间的补光灯和激光对焦传感器特写。
摄像头模组背面特写。
拆掉前置摄像头。
手机前置1070万像素超广角摄像头模组特写。
卸掉螺丝,取出腔体内部的主板单元。
腔体底部结构一览。
机身顶部的扬声器特写,型号:AAC 45ZA,搭配底部扬声器,提供更优的立体声效果。
掀开电池上的石墨烯散热贴纸。
手机内置小电池型号:HB612945EYW-11,额定容量: 1250mAh,额定能量: 4.38Wh,典型容量:1280mAh/4.94Wh,标称电压: 3.86V,充电限制电压: 4.50V,生产厂:东莞新能德科技有限公司。
手机主板一侧设置有大量BTB连接器母座连接其他元器件,主要IC通过屏蔽罩防护。
另外一侧设置有金属弹片,连接边框上的天线。主要IC同样通过屏蔽罩防护。
滤波器特写。
环境光传感器特写,用于检测环境亮度,自动调节屏幕亮度。
两颗丝印KL的IC。
LC双工器特写,用于隔离发射和接收信号。
丝印HK HR的IC。
信号滤波器特写。
信号滤波器特写。
丝印BU的IC。
丝印8L BZ的IC。
丝印42HB ABU2的IC。
丝印mH 3sf的IC。
丝印43S TDR的IC。
取掉主板上的屏蔽罩,屏蔽罩内侧涂有导热凝胶导热。
手机主板另外一侧电路一览。
手机主板一侧电路一览。
丝印550A的IC。
丝印3ZHN的IC。
OnMicro昂瑞微OM9902-11射频前端芯片,是一款Phase 5N多模多频功率放大模块(Power Amplifier Module),可用于3G/4G/5G智能手机,在CDMA/WCDMA/TDS-CDMA/LTE/NR等模式下高效运行。该模块可通过移动行业处理器接口(MIPI)进行完全编程。
PAM由用于低、中和高频段的3G/4G/5G PA模块和多功能控制 (MFC) 模块组成,RF输入/输出端口内部匹配50欧姆以减少外部组件数量。CMOS集成电路使用标准MIPI控制来提供内部MFC接口和操作。极低的漏电流可最大限度地延长手机的待机时间。
OnMicro昂瑞微OM9902-11详细资料图。
射频芯片外围电路一览。
丝印PZ41 AAH4的IC。
丝印766 83K的IC。
丝印RTQMOUGMF T04323的IC。
丝印CA4F ABQ6的IC。
丝印3ZHN的IC。
丝印S111131C的IC。
丝印S111241C的IC。
丝印S111341a的IC。
HiSilicon海思Hi1105 Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR五合一解决方案,可支持2x2 Wi-Fi 6 160MHz,2.4G+5G DBDC,BT5.2/BT-UHD,GNSS L1+L5,FM,IR(红外),PCIE/SDIO接口,具备高集成、高性能、低功耗的优势。独家Wi-Fi窄带模式应用于图传覆盖距离更远。
丝印7295的IC。
丝印550A的IC。
丝印T32296的IC。
丝印B9AEKA的IC。
丝印RTQQ3L2B0的IC。
SK hynix海力士H58GG6AK8HX094 LPDDR5运行内存,容量12GB。下方是麒麟9000S处理器。
丝印“SL 3SD”的六轴陀螺仪IC,用于采集运动数据,用于感知手机的开合及旋转。
丝印WP5201GC的电源管理芯片。
丝印TH0R925GFCV100YAE的存储器,容量:256G。
HUAWEI华为Pocket 2折叠屏手机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
HUAWEI华为Pocket 2折叠屏手机外观延续了系列设计,“珍珠双环”独具辨识度;凝光贝母工艺的洛可可白配色,带来类似天然珍珠贝母般的自然纹理,每一款都独一无二,更是被网友戏称为“开盲盒”。全新升级的玄武水滴铰链及悬浮式容屏设计,使屏幕更加平整,且带来了超强防撞性能。
手机内部做工精致,高度模块化,通过大面积石墨烯散热,提升持久运行的流畅性能。配置上,内置4250mAh双电池,副板搭丝印321的六轴陀螺仪(IMU);主板搭载了麒麟9000S处理器和SK hynix海力士H58GG6AK8HX094 LPDDR5运行内存,OnMicro昂瑞微OM9902-11射频前端芯片,以及HiSilicon海思Hi1105 Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR五合一解决方案等。
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