拆解报告：优创亿9合1掌机扩展坞-EDN 电子技术设计

 优创亿这款9合1扩展坞支持掌机和平板电脑使用，能够通过USB-C接口扩展出PD充电接口，HDMI视频输出接口，TF/SD读卡器，USB3.0接口和USB2.0接口，千兆有线网络接口，满足主流扩展需求···

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前言

充电头网拿到了优创亿推出的一款9合1掌机扩展坞，这款扩展坞可以开启掌机的底座模式，并具备PD快充、HDMI视频输出、TF/SD读卡器、USB3.0接口扩展，USB2.0接口扩展和千兆有线网络接口。

扩展坞机身还设有卡扣固定的风扇模块，通过触点连接，可以为连接的掌机辅助降温，提升散热效果。在机身底部还设有RGB灯板，可通过按钮开启，提升使用体验。下面就带来优创亿这款扩展坞的拆解，一起看看内部的用料和设计。

优创亿9合1掌机扩展坞开箱

包装盒正面印有YCE优创亿品牌，USB-C Gaming Dock Station，扩展坞外观和USB-C+双风扇产品卖点。

包装盒侧面展示了扩展坞能够连接的设备，通过图示帮助消费者了解。

另一面标注了扩展坞的输出接口。

包装盒背面印有产品功能和制造商信息。

从包装盒中取出扩展坞本体，合格证，说明书和附带的垫块。

扩展坞本体一览，上方为可拆卸的散热风扇模块，下方为扩展坞本体，采用铝合金和塑料材质制成。

扩展坞背面设有USB-C连接线，USB-C母座，HDMI接口，SD卡槽，TF卡槽，三个USB2.0接口和一个USB3.0接口，还设有切换按键。

在扩展坞侧面设有有线网络接口。

用于支撑掌机的垫块特写。

在放置掌机的凹槽内部设有橡胶垫和控制灯光的按键。

用于控制灯光的按键特写。

扩展坞背面还设有USB-C连接线，用于连接掌机。

连接线为编织外皮，USB-C插头设有铝合金外壳。

测得自带的USB-C线长度约为24cm。

扩展坞底部设有脚垫，通过螺丝固定。

脚垫上大面积防滑胶垫特写。

将SWITCH游戏机连接上扩展坞。

灯光与散热风扇同时启动。

测得输入电压为14.96V，电流1.056A，输入功率约为15.8W。

实测优创亿9合1扩展坞长度约为150.2mm。

实测优创亿9合1扩展坞深度约为78.3mm。

实测优创亿9合1扩展坞高度约为104.5mm。

产品拿在手上的大小直观感受。

测得优创亿9合1扩展坞重量约为308.2g。

扩展坞顶部风扇模块为可拆卸设计。

扩展坞用于连接风扇模块供电的触点特写。

风扇模块两侧为散热风扇，中间设有防滑胶垫。

7叶散热风扇特写。

风扇模块背面设有开关按钮。

风扇模块底部用于连接扩展坞的触点特写。

固定风扇模块的卡扣特写。

优创亿9合1掌机扩展坞拆解

看完了优创亿9合1掌机扩展坞的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的用料和设计。

首先拧下脚垫的固定螺丝，拆下脚垫。

脚垫内部设有RGB LED灯珠，通过连接器连接。

均光板和脚垫特写。

内部小板特写，焊接RGB LED和微动开关。

拧下固定螺丝，拆下扩展坞上盖。

为风扇模块供电的触点小板特写。

内部塑料盖板通过螺丝固定。

拆下固定螺丝，取出内部塑料盖板。

为风扇模块供电的小板通过导线和连接器连接。

小板正面焊接弹簧排针。

背面焊接供电连接器。

继续拆下扩展坞两侧的塑料盖子。

切换按键通过连接器连接。

切换按键用于切换底座模式和屏幕扩展模式，博捷半导体BGS3510S支持HID设备，可实现屏幕扩展控制功能。

断开连接器取出内部PCBA模块。

USB-A接口小板为叠层设计，通过螺丝固定。

PCBA模块正面一览，左侧焊接USB-C连接线，同步降压转换器，向右焊接视频转换芯片，读卡器芯片，USB集线器芯片和网卡芯片，右侧焊接网络变压器和网线接口。右下方小板焊接集线器芯片和USB-A插座。

PCBA模块背面焊接两颗存储器和对应的连接插座，对应芯片背面过孔露铜加锡，增强散热性能。

USB-C线缆通过焊接连接，焊点打胶绝缘加固。

两颗丝印P31A的TVS阵列用于静电保护。

视频转换芯片来自Lontium龙讯半导体，型号LT8711UXD，用于USB-C转换HDMI输出，并集成USB PD控制器，支持充电和通信功能，支持DFP、UFP和DRP，并支持DP1.4转换成HDMI2.0输出，芯片内部集成存储器，并支持固件更新，采用QFN48封装。

27.000MHz时钟晶振特写。

用于USB-C输出线供电控制的VBUS开关管来自kwansemi冠禹，型号KS3308MA，PMOS，耐压-30V，导阻7mΩ，采用PDFN3333封装。

另一颗VBUS开关管型号相同。

HDMI接口数据引脚设有TVS阵列进行静电保护。

四口集线器芯片采用BRIDGESIL博捷半导体BGS3510S，BGS3510S是一款USB3.2 Gen1x1四端口HUB控制器，符合USB3.2规范，并向下兼容USB2.0和USB1.1规范。芯片集成了自行开发的USB 3.2 Gen1x1超高速物理层和USB 2.0高速物理层，具有良好的信号完整性和兼容性。

BGS3510S内部还集成了3.3V和1.2V降压电路，可以降低BOM成本并简化PCB设计。芯片支持所有下游端口的电池充电功能，符合BC1.2规范，还支持为各种便携式设备充电。芯片支持I2C主从接口，内部集成USB2.0 HID或告示板设备，可以通过软件定制实现静音、熄屏等各种系统控制功能，方便客户低成本开发差异化产品。

BGS3510S内置8位MCU，支持使用外部SPI闪存固件升级，支持LED控制。还支持通过电子熔丝和GPIO引脚进行功能设置，采用QFN64封装。