拆解报告：Soundcore声阔飞跃线Air开放式耳机-EDN 电子技术设计

 Soundcore声阔飞跃线Air开放式耳机在外观方面，基于舒适性佩戴需求，进行了多项创新。耳挂采用了0.7mm航空级柔性钛丝，搭配液态亲肤硅胶材质，以及多档调节的结构设计，适配各种耳朵形状···

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随着耳机使用时间的持续增长，用户对于佩戴舒适性需求的提升，OWS开放式蓝牙耳机开始大范围普及。但作为一种新兴的产品形态，众多品牌目前仍在探索阶段，不断尝试各种创新以满足市场需求。近日，声阔推出了全新设计的声阔飞跃线Air开放式耳机，通过自适应耳挂、人体工学双曲面结构，打造全天候佩戴不累耳的舒适体验。

在功能配置方面，Soundcore声阔飞跃线Air开放式耳机新增了AI翻译、同声传译，支持中英日三种语言互译，耳机播报；搭载定制20*11.5mm超大跑道型动圈单元，采用BassTubo低音腔体，支持LDAC高清解码，提供清晰的高中低三频，获得了Hi-Res AUDIO无线认证和QQ音乐臻品音质认证；还支持定向传音3.0技术，保障用户私密听音。

声阔飞跃线Air开放式耳机支持4麦AI降噪通话，保障清晰语音交流；支持蓝牙5.4，支持双设备连接，提供稳定便捷的无线体验；通过APP，还可进行EQ调节、自定义触摸控制，开启游戏模式、3D环绕音效，查找耳机等。续航方面，支持单次10小时，综合42小时的音乐播放；支持超级快充，支持无线充电。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、Soundcore声阔飞跃线Air开放式耳机开箱

声阔飞跃线Air开放式耳机包装盒采用了新一代系列设计风格，正面突出展示了耳机佩戴效果；介绍有品牌和产品型号，以及Hi-Res AUDIO无线认证标志，BassTubo、IP55、无线充电、10H/42H续航的产品特点。

包装盒背面展示有模特佩戴场景图。详细介绍了产品的功能特点，包装盒内部清单，APP下载等信息。

包装盒侧边设计有耳机整体外观和AeroFit 2的产品型号。

包装盒另外一侧介绍了耳机结构，包括可旋转调节的耳挂、温和亲肤的材质等。

包装盒底部贴有产品标签，产品名称：Soundcore AeroFit 2，产品型号：A3874，颜色：黑色，输入：5V-1.2A，输出：5V-0.42A，制造商：安克创新科技股份有限公司。

包装盒内部物品有充电盒、耳机、充电线、快速使用指南和安规手册等。

随机标配的USB-A to Type-C充电线，端口雕刻“Soundcore”品牌名。

声阔飞跃线Air开放式耳机充电盒采用了扁平的圆角方形设计，细腻磨砂质感，体积在主流的耳挂式耳机中，属于比较小巧的一类，拥有更加的便携性。机身顶部设计有银灰色的品牌LOGO。

充电盒底部外观一览，为无线充电接收区域。

充电盒正面设计有倒角，便于开盖。中心设置条形指示灯，用于反馈蓝牙配对和充电状态。

充电盒条形指示灯特写，通过点亮长度，反馈剩余电量信息。

机身背部设置Type-C充电接口和蓝牙配对功能按键。

打开充电盒盖，内侧印有产品信息，电池容量：750mAh/2.775Wh。

座舱内部结构一览，耳机通过磁吸固定，座舱上设计有L/R左右标识。

取出耳机，座舱内部结构一览。

充电盒为耳机充电的金属顶针特写，表面镀金，提高导电性和耐腐蚀性。

声阔飞跃线Air开放式耳机整体外观一览，耳机采用了挂耳式结构，由音腔、纤细耳挂和后部电池舱组成，人体工学设计，佩戴贴合舒适，轻盈无感。

耳机外侧外观一览。两侧腔体采用了类金属喷砂工艺处理，带来了出色的质感。中间耳挂，采用了0.7mm航空级柔性钛丝，耐弯折不变形，外部液态硅胶包裹，佩戴舒适亲肤。

耳机内侧外观一览，两侧腔体采用人体工学双曲面设计，佩戴舒适贴合耳廓。

耳挂支持多档调节，适配不同耳朵形状，提供个性化舒适佩戴。

音腔背部的品牌LOGO特写，同时也是触控区域。

音腔内侧的出音孔特写，金属网罩防护。

音腔底部的通话麦克风拾音孔特写。

音腔底部的调音孔特写。

音腔顶部的通话降噪麦克风拾音孔特写。

后腔上设置的充电触点特写。

经我爱音频网实测，Soundcore声阔飞跃线Air开放式耳机整机重量约为83.9g。

单只耳机重量仅约为10.2g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C便携式电源测试仪对Soundcore声阔飞跃线Air开放式耳机进行充电测试，充电功率约为0.65W。

二、Soundcore声阔飞跃线Air开放式耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了声阔飞跃线Air开放式耳机创新外观设计带来的的舒适佩戴体验，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

耳机拆解

首先拆开耳机音腔。

前腔内部的扬声器单元结构一览。

后腔内部结构一览，设置有隔离层，使音腔独立。

扬声器通过排线连接主板，电池导线焊接在排线上。

断开电池导线，拆掉隔离金属盖板，分离扬声器结构。

后腔底部的主板单元结构一览，通过热熔柱固定。腔体上下两侧，设置有麦克风单元。

取出后腔内部的主板。

后腔底部贴有蓝牙天线和触摸检测的贴片。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览，两侧麦克风排线与主板焊接。

WUQI物奇WQ7035AX蓝牙音频SoC，作为蓝牙耳机最关键的元器件，该系列芯片拥有开创性的架构创新及领先的系统功耗水平，并在耳机关键特性上形成了系统级应用解决方案，支持WUQI Audio Pipeline开发框架和通用音频开发平台，赋能OWS耳机高品质体验提升和应用形态创新。

WQ703X系列构建了更加开放的Open DSP应用生态，具备强大的平台能力，拥有领先的性能优势。主要包括兼容多协议：支持蓝牙BT/BLE5.4双模模式和蓝牙多连接；支持蓝牙广播Auracast（和经典蓝牙共存的音频分享）；支持LE Audio新技术标准和 LC3编解码器；射频性能优秀：发射功率最高到15dBm, 接收灵敏度到达-99dBm；高性能音频算法：支持自适应Hybrid ANC及各种上下行复杂音频算法；超低功耗水平：在复杂音频算法的同时，依然保持超低功耗；生态系统丰富：更大SRAM和FLASH空间，实现应用特性更广覆盖；平台开放，支持更多产品形态。

据我爱音频网了解到，目前已有荣耀、OPPO、Soundcore声阔、哈曼JBL、MONSTER魔声、haylou嘿喽、QCY、SoundPEATS泥炭、唱吧、Noise、YOBYBO、TOZO、boAt、沃尔玛、螃蟹、Jlab、拜亚等众多国内外知名品牌的耳机采用了来自物奇的蓝牙芯片。

32.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

连接蓝牙天线的金属弹片。

连接扬声器排线的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-128GF010/2-35。

镭雕TWM1的MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音。

第二颗镭雕TWM1的MEMS麦克风，用于通话降噪功能拾音，两颗麦克风协同，搭配AI降噪算法，实时过滤环境噪音干扰，提供清晰通话。

取出前腔内部的麦克风。

麦克风排线与主板连接的BTB连接器公座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-128GM010/2-35。

耳机搭载的定制跑道型动圈单元。据官方介绍，采用了三层发泡铝材质，提供更优的声学表现。

定制跑道型动圈单元背面特写。

定制跑道型动圈单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，跑道型动圈单元长度约为20mm。

跑道型动圈单元宽度约为11.5mm。

打开耳挂末端腔体，内部设置电池单元。

取出电池，电芯上丝印品牌信息，来自VDL紫建电子。

另外一侧丝印产品信息，型号：74185PF3，标称电压：3.8V，额定容量：70mAh 0.266Wh。

电池保护板特写，设置有一颗丝印3u Wx的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

充电盒拆解

取掉充电盒背部外壳。

外壳内侧结构一览，中间固定无线充电接收线圈。

无线充电接收线圈特写，固定在隔磁屏蔽贴纸上。

座舱底部结构一览，主板通过螺丝固定，与导线焊接，打胶防护。

卸掉螺丝，取掉座舱底部的所有组件。

座舱底部结构一览。两侧设置4颗磁铁，用于吸附固定耳机；下方指示灯导光柱结构，互相隔离，防止光干扰。

充电盒内部主要组件一览，包括了主板、两个为耳机充电的小板、电池和无线充电接收线圈。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

用于蓝牙配对的功能按键特写。

Type-C充电母座特写。

丝印P30的TVS管，用于输入过压保护。

LPS微源半导体LP5308过压过流保护IC，耐压高达36V，更能吸收瞬间尖峰电压，内阻135mΩ使得输入端电压损耗更小，引用更安全的正极保护方式，同时输入端过压保护响应时间极短为40ns, 更能有效的阻止瞬间插拔尖峰，更好地为后端功能保驾护航。

LPS微源半导体LP5308详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、QQ音乐、小天才、森海塞尔、罗技、QCY、TOZO、JLab、网易有道、ikko、KEF、声阔、荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene、黑鲨、SoundPeats、花再、OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、万魔、绿联、雷蛇等众多品牌旗下音频产品采用了微源的方案。

丝印8291W的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

LY来远电子ICP6108 TWS耳机充电仓SoC，内置高性能32位ARM Cortex-M0+内核，最高工作频率24MHz；集成锂电池充放电管理，同步开关充电，同步升压，电源路径管理，双耳独立检测，独立通讯等功能。

ICP6108最大充电电流1A，充电电流8档调节；输出电流0.7A，效率高达93%。此外芯片集成了温度保护、输入过压、故障电池充电超时等保护，充电过程非常安全可靠；集成输出短路保护，支持双路输出独立控制、轻载检测，插拔检测，待机输出电池电压，2V和0V，以适用各种不同系统应用需求；支持运输模式，在运输模式下，整个芯片耗电大约1uA。