拆解报告：极空间私有云Q2C-EDN 电子技术设计

 极空间私有云Q2C支持使用3.5和2.5英寸硬盘进行数据存储，支持单盘22T容量。私有云采用有线网络连接方式，为固定场所使用。机身采用一体化注塑外壳，支持立式或卧式摆放···

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前言

本期带来的是极空间私有云Q2C的拆解，这款NAS设备采用一体化注塑机身，造型美观，支持立式和卧式摆放。机身底部设有千兆网络接口、USB3.0接口、USB2.0接口和电源接口，另一侧设有指示灯和电源开关。NAS为双盘位设计，内置悬浮式硬盘架，支持使用两块3.5英寸硬盘或2.5英寸硬盘，支持单盘22T容量。

极空间私有云Q2C硬盘架采用极简安装设计，硬盘架两侧设有硅胶减震。并通过螺丝组装固定。机身内部设有散热风扇，底部设有散热进气口，通过直通对流为硬盘散热。内部具备智能温控系统，有效降低风扇噪声。下面充电头网就带来极空间私有云Q2C的拆解，一起看看内部的方案和设计。

极空间私有云Q2C开箱

极空间私有云Q2C采用渐变色包装盒，印有Q2C产品型号和产品外观图。

包装盒另一面印有产品的完整外观。

包装盒侧面印刷极空间私有云Q2C的硬件参数信息。

另一面印有极空间LOGO。

包装内包含电源适配器、网线、螺丝刀、脚垫、防滑垫、极空间私有云Q2C主机。

极空间私有云Q2C正面设有指示灯和电源开关。

机身顶部设有内凹的ZSPACE字样，两侧设有散热出风口。

底部电源按键和三颗指示灯特写。

另一侧顶部设有散热出风口，底部设有连接接口。

网线接口，USB3.0接口，USB2.0接口和电源接口一览。

机身侧面底部设有散热进风口。

另一侧也设有散热进风口。

机身顶部设有内凹的极空间LOGO。

机身底部边缘设有防滑脚垫，并粘贴信息标签。

边缘防滑脚垫为可拆卸设计。

使用游标卡尺测得极空间私有云Q2C机身宽度约为75.8mm。

机身深度约为130.2mm。

机身高度约为210mm。

附带的电源适配器输出规格为12V4A。

电源适配器为自带线设计。

电源适配器附带电源线长度约为151cm。

自带的网线长度约为153cm。

极空间私有云Q2C附带的防滑垫特写。

附带的硬盘安装螺丝和防滑脚垫特写。

测得机身重量约为647g。

全套配件重量约为962g。

极空间私有云Q2C拆解

看完了极空间私有云Q2C的开箱展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和方案。

首先取下机身底部的橡胶脚垫，露出固定螺丝。

拧下固定螺丝，拆分底座和壳体。

壳体内部设有硬盘架。

抽出内部的硬盘架，硬盘架为镂空设计。

硬盘架两侧设有硬盘安装孔位，还设有硅胶缓冲条，通过壳体内部轨道固定。

硬盘架拉手特写。

极空间私有云Q2C底座特写。

底座中间设有两个SATA硬盘接口，对应散热风扇区域镂空。

SATA硬盘接口特写。

在底座侧面设有进气口和散热风扇。

底座侧面设有固定螺丝。

底座正面设有固定螺丝。

底座背面也设有固定螺丝。

拧下四周的固定螺丝，拆解分开底座，在PCBA模块和硬盘接口小板中间设有散热风扇。

散热风扇通过插接件连接。

散热风扇来自Geatsink广聚实业，型号TD7015Q12LA，规格为12V0.15A。

PCBA模块和硬盘接口小板通过排线连接。

连接排线通过压板固定。

电源开关按钮和导光柱特写。

PCBA模块通过螺丝固定。

硬盘接口小板通过螺丝和压板固定，左侧设有塑料板阻挡气流，提升风扇散热性能。

固定PCBA模块的螺丝和压板特写。

连接排线通过塑料压板固定。

连接排线特写，丝印FPC_HRS_V40。

拆下塑料板和排线压板。

排线压板内部设有泡棉缓冲。

分开连接排线，拆分硬盘接口小板和NAS主板。

拧下固定螺丝，拆下压板，取出硬盘接口小板。

壳体内部粘贴缓冲泡棉。

接口小板正面设有两个SATA硬盘插座，左侧和右侧上下分别设有橡胶垫缓冲。

背面对应硬盘供电设有滤波电容和保险丝。

PCBA模块边缘通过橡胶垫减震。

连接排线的插座特写。

用于硬盘供电滤波的固态电容来自钰邦，规格为220μF16V。

用于硬盘供电过流保护的保险丝丝印P。

另一颗滤波电容规格相同。

并联的MLCC滤波电容特写。

用于硬盘供电过流保护的保险丝丝印K。

对应另一块硬盘供电的滤波电容规格同样为220μF16V。

并联的MLCC滤波电容特写。

用于硬盘供电过流保护的保险丝丝印K。

滤波电容规格相同。

MLCC与固态电容用于硬盘供电滤波。

用于硬盘供电过流保护的保险丝丝印P。

拧下固定螺丝，从底座壳体中取出PCBA模块，壳体内部设有刷机开孔，通过标签遮盖隐藏。

PCBA模块正面一览，左侧设有网线接口，USB接口和电源接口。网线接口右侧设有网络变压器和网卡芯片，下方设有硬盘排线接口。右侧主控芯片覆盖散热片，主控芯片右侧设有两颗内存芯片，主控芯片下方设有PMIC和eMMC存储器，右侧设有蜂鸣器和电源按键。

PCBA模块背面设有时钟电池，自恢复保险丝和滤波电容，左下角预留了无线连接模组的焊盘位置。在中间位置对应外壳开孔处，设有调试按键和刷机接口。

连接排线通过压板和螺丝固定。

拧下固定螺丝，拆下排线压板。

压板下方为排线连接器。

主控芯片粘贴黑色铝合金散热片，使用导热双面胶粘贴固定。

极空间私有云Q2C采用瑞芯微RK3568B2处理器，芯片内置四核ARM Cortex-A55处理器，主频为2.0GHz，内置ARM G52 GPU，内置的NPU支持1TOPS算力，支持4K 60FPS H.265/H.264和VP9视频编码，支持1080P 60FPS H.265/H.264视频编码，具备双屏输出，并具备USB3.0/PCIe3.0等接口，采用FCCSP636L封装。

为主控芯片提供时钟的24.000MHz贴片晶振特写。

两颗1GB内存芯片组成2GB内存容量，内存芯片来自三星，型号K4A8G165WC-BCWE，为DDR4内存，单颗容量为1GB，速率为3200Mbps，采用96FBGA封装。

eMMC存储器来自三星，型号KLMAG1JETD-B041，接口为eMMC5.1，容量为16GB，采用BGA-153封装。

PMIC来自瑞芯微，型号RK809-5，芯片内部集成5路同步降压输出和9路LDO输出，集成音频解码器和扬声器功放，集成电池电量计，采用QFN68封装。

PMIC外置时钟晶振特写。

PMIC外围合金电感特写。

两颗合金电感特写。

共计5颗合金电感分别对应5路降压输出。

实时时钟芯片丝印8563S，采用MSOP8封装。

芯片外置32.768KHz贴片时钟晶振特写。

网卡芯片来自瑞昱半导体，型号RTL8211F，通过RGMII接口与主控芯片通信，支持千兆传输速率，采用QFN40封装。

芯片外置25.000MHz时钟晶振特写。

网络变压器来自言行智，型号G5009CG，支持千兆传输速率，采用贴片封装。

同步降压芯片来自矽力杰，丝印J7，型号为SM8103，是一颗18V输入电压，3A输出电流的同步降压转换器，芯片内部集成开关管，开关频率为500kHz，具备逐周期峰值/谷底电流限制，具备输出短路保护，过热保护，采用TSOT23-6封装。

另一颗同步降压芯片型号相同。

两颗6.8μH绕线电感特写。

滤波电容规格为220μF16V。

矽力杰SM8103同步降压芯片特写。

搭配使用的4.7μH线绕电感特写。

矽力杰SM8103同步降压芯片特写。

搭配使用的4.7μH线绕电感特写。

同步降压芯片来自汤诚，丝印Y00，型号TCS4525，是一颗5A输出电流的同步降压转换器，芯片支持5.5V输入电压，开关频率为3MHz，输出电压0.6-1.4V可调，具备I2C接口用于动态电压调节，采用WCSP20封装。

搭配使用的合金电感特写。

稳压芯片来自立锜，丝印WH=，型号RT9013-25GB，输出电压为2.5V，输出电流500mA，采用SOT23封装。

PCBA模块侧面焊接复位按键。

预留的刷机接口特写。

三颗贴片按键用于工厂调试用途。

时钟电池外套黄色绝缘外皮。

电池通过插接件连接。

电源接口设有贴片自恢复保险丝用于过流保护，型号JK400L，规格为4A 15V。

SS32肖特基二极管用于防反接保护。

输入端滤波电容规格为220μF16V。

两颗过流保护芯片来自致新科技，丝印54D1M，用于硬盘供电过流保护。

用于连接散热风扇的插座特写。

电源开关按键通过过孔焊接。

用于提示功能操作的蜂鸣器特写。

三颗LED指示灯特写。

指示灯通过红绿双色显示运行状态。

电源接口采用过孔焊接。

USB2.0接口采用过孔焊接。

USB3.0接口采用蓝色胶芯。

网线接口采用金属外壳，并设有连接指示灯。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

最后附上极空间私有云Q2C的核心器件清单，方便大家查阅。

极空间私有云Q2C支持使用3.5和2.5英寸硬盘进行数据存储，支持单盘22T容量。私有云采用有线网络连接方式，为固定场所使用。机身采用一体化注塑外壳，支持立式或卧式摆放。机身内部设有散热风扇，采用直通对流进行散热，并具备智能温控。NAS设有USB3.0接口，支持手机连接备份，并支持网盘和其他NAS备份。

充电头网通过拆解了解到，极空间私有云Q2C内部由硬盘接口小板和主板组成，之间通过排线连接。硬盘接口小板设有保险丝和滤波电容，并通过橡胶脚垫减震缓冲。处理器采用瑞芯微RK3568B2，并设有铝合金散热片。搭配使用三星DDR4内存和eMMC存储器。使用瑞芯微RK809-5电源芯片用于供电。

有线网络采用瑞昱半导体RTL8211F进行桥接，此外还设有多颗矽力杰SM8103同步降压芯片进行降压转换，对应硬盘接口设有过流保护芯片，进行过载保护。机身底部和顶部设有风道，在底座内部设有风扇，通过气流为硬盘散热，降低硬盘温升，提升使用寿命。

责编：Ricardo

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