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Ayar Labs的最新动态与进展

2025-02-11 光学小豆芽 阅读:
这篇笔记,小豆芽整理下Ayar Labs最新的动态与进展,方便大家参考···

小豆芽几年前曾整理介绍过Ayar Labs的技术方案(Ayar Labs公司的硅光子互联技术)。四年多来,Ayar Labs一直在打磨优化其产品,解决量产过程中遇到的工程问题,另一方面,伴随着AIGC领域与chiplet技术的兴起,Optical IO技术扮演了愈加重要的角色,得到了更广泛的关注。这篇笔记,小豆芽整理下Ayar Labs最新的动态与进展,方便大家参考。Dmtednc

2024年12月份,Ayar Labs完成了1.55亿美金的D轮融资,其融资总金额达到了3.7亿美金。本轮的投资方集齐了Nvidia、AMD与Intel在内的三大芯片巨头,充分证明了芯片巨头们对Optical IO技术方案的认可。Dmtednc

Ayar Labs在其官网上给出了Optical IO技术的两个典型应用场景,如下图所示,即AI集群中的scale-up互联内存扩展Dmtednc

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(图片来自https://ayarlabs.com/blog/the-future-of-ai-infrastructure-a-path-to-profitability-with-optical-i-o/)Dmtednc

所谓Scale-up互联,也称为vertical scaling或者backend network, 是指在单个计算节点内将多个GPU、CPU等互联起来,从而提升单节点的计算能力。在AIGC领域,大模型的参数比较多,而单颗GPU的计算与存储能力有限,需要将多颗GPU组成一个计算能力更强的计算单元来完成计算任务。大家所熟知的NVLink和AMD的inifity fabric都属于scale-up互联范畴。Scale-up网络对带宽和延迟要求较高。对于Ayar Labs来说,optical IO技术可以将不同机架上的GPU、GPU与交换机芯片互联起来,摆脱铜缆传输距离的限制,提供更高带宽、更低延迟、更低功耗的互联方案。Dmtednc

针对单颗GPU来说,其内存容量是有限的,以Nvidia最新的B100芯片为例,其HBM芯片放置在GPU芯片附近,总容量为192GB。而通过内存扩展(extended memory,也称为memory disaggregation)的方式,可有效地增大单颗GPU的内存,更加高效地分配使用存储资源。通过Optical IO技术,可以将GPU芯片与存储芯片低延迟地连接起来,摆脱HBM芯片必须放置在GPU附近的物理空间限制,从而解决内存墙(memory wall)的难题。Dmtednc

在AI芯片架构中,GPU芯片与HBM芯片都可以通过Optical IO芯片进行扩展互联。不同电芯片的电接口需要统一标准,否则不同厂家的电芯片适配会存在问题。此前,Ayar Labs与Intel合作,采用的是Intel的AIB接口,受到了一定的限制。由于UCIe协议的发展与推广,有望在chiplet领域得到应用,Ayar Labs在后续的产品roadmap中将电接口都转换为UCIe,如下图所示。其中Gen2为Ayar Labs当前产品的指标,仍然采用的是AIB接口,单颗TeraPHY芯片含8个光学端口,每个通道中含有8个波长,每个波长的信号速率为32Gbps, 总的双向带宽为4Tbps。未来有望实现16个端口,16个波长,单波长速率64Gbps,单个Optical IO芯粒的带宽为32TbpsDmtednc

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(图片来自https://ayarlabs.com/resources/in-package-optical-i-o-for-generative-ai-architectures/)Dmtednc

为了给TeraPHY芯片提供光源,Ayar Labs与Lumentum、Siver等激光器厂商合作开发了SuperNova激光器模块。单个模块中含有16个波长的DFB芯片阵列,波长间隔为400GHz, 满足CW-WDM的MSA规范。Dmtednc

为了模块的可测试与维护性,Ayar Labs与Teramount公司合作开发可插拔光学连接器(detachable optical connector)。关于Teramount的技术介绍,可以参看这篇笔记: Photonic Bump简介,主要在PIC晶圆基础上加工出一些辅助的光学元件photonic plug与photonic bump,如下图所示,便于后续的耦合对准。Dmtednc
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(图片来自https://teramount.com/technology/)Dmtednc

Ayar Labs与Corning合作,通过玻璃基板(glass substrate)互联不同的TeraPHY芯片。玻璃基板一方面可替代有机基板,在高速互联与散热方面有着比较好的性能,另一方面在玻璃基板中可以加工出光波导,实现optical fanout的功能,并且也可以实现可插拔光连接器,将光芯片与光纤解耦。Dmtednc

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(图片来自https://ayarlabs.com/supercomputing/?utm_campaign=241108-series-d&utm_source=press-rel&utm_term=sc24)Dmtednc

以上是对Ayar Labs最新动态的简单整理,在AIGC的浪潮中,Optical IO技术在chiplet互联中将扮演非常重要的角色。Ayar Labs将其TeraPHY芯片与UCIe接口匹配,进而应用于scale-up互联和内存扩展这两种场景,提供高带宽、低延迟、低功耗的互联方案。此外,Ayar Labs也与多家公司合作开发了多波长激光器与可插拔光连接器,解决产品落地中的工程难题。Ayar Labs成立至今,十年磨一剑,聚焦于做好Optical IO一件事情,利用硅光技术实现芯片间的高速互联,积累好技术并攻克工程难题,这一点对于创业公司是一个很好的启示。Dmtednc

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责编:Ricardo
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