拆解报告：HUAWEI华为Mate 70智能手机-EDN 电子技术设计

 HUAWEI华为Mate 70智能手机在外观方面，采用了直角边框，中轴对称设计，极具品牌辨识度；经典曜石黑配色，沉稳大气，更具商务范。同时，手机正面采用第二代昆仑玻璃，背板采用锦纤材质，搭配玄武架构，全方位保护，使用更加安心···

Ggzednc

HUAWEI Mate系列是华为旗下主打高端市场的旗舰级智能手机产品，以精致的设计、卓越的性能和创新的技术，赢得了众多消费者的喜爱和认可。该系列的最新一代产品——Mate 70，外观上采用全新的高亮钛/超可靠玄武架构、超耐用锦纤和超耐摔第二代昆仑玻璃，相较于华为普通材质手机抗冲击能力提升了5倍，整机耐摔能力提升了20倍，同时最高支持IP69级防护。

在功能配置上，HUAWEI华为Mate 70智能手机全系搭载了红枫原色影像，凭借150万多光谱通道，更精准的还原真实色彩；全系搭载卫星通讯技术，并且在连接稳定性和速度上进一步提升；新增众多的AI功能，包括了AI照片、AI互动主题、AI隔空传送、AI降噪通话和AI智控键，智慧高效的提升用户的使用体验。

其他方面，华为Mate 70系列首次支持HarmonyOS NEXT“纯血鸿蒙”系统，进一步提升流畅性的同时，全方位守护用户隐私；搭载方舟引擎，搭配大面积全屏柔性液冷VC，大幅提升游戏性能。充电方面，此次将要拆解的标准版搭载5300mAh大电池，支持66W有线/50W无线/7.5W无线反向充电。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、HUAWEI华为Mate 70智能手机开箱

HUAWEI华为Mate 70智能手机包装盒采用了家族式设计，黑金配色，质感出色。包装盒正面新设计有品牌LOGO和产品名称，以及昆仑玻璃和HarmonyOS系统标志。

包装盒背面贴有产品标签，数字移动电话机，HUAWEI Mate 70，机身内存：12GB RAM+512GB ROM，颜色：曜石黑，型号：CLS-AL00，全网通版。

包装盒内部配件一览，包括了电源适配器、充电线、卡针、透明手机壳、快速指南和保修卡等。

充电线采用了USB-C to USB-C接口，最高支持6A电流。

66W电源适配器设置有USB-A+USB-C双接口，但不可同时使用。

HUAWEI SuperCharge开关电源适配器参数信息，型号：HW-110600C03，输入：100-240V~50/60HZ，1.8A，输出：USB-C：5V-3A或9V-3A或10V-4A或11V-6A MAX或12V-3A或15V-3A MAX或20V-3.25A MAX；USB-A：5V-2A或10V-4A或11V-6A MAX或20V-3.25A MAX，华为终端有限公司，中国制造。

HUAWEI华为Mate 70智能手机正面采用了6.7英寸OLED直屏，1.5K分辨率，1~120Hz刷新率，峰值亮度2500尼特，支持1440Hz PWM调光。屏幕上单挖孔设置一颗1300万像素F2.4光圈超广角摄像头。

机身背面延续了家族式的星环设计，中轴对称，经典曜石黑配色，简约时尚，沉稳大气。背板采用了锦纤材质，拥有细腻的磨砂手感，同时具备了出色的韧性，更加耐刮和耐摔。

华为Mate 70后置摄像头模组特写，包括了5000万像素F1.4~4.0可变光圈主摄，4000万像素 F2.2光圈广角，支持OIS防抖的1200万像素F3.4光圈长焦，150万像素红枫原色摄像头，以及补光灯和激光对焦传感器。

机身侧边设置有电源键和音量键。电源键集成指纹解锁，同时用于AI功能，双触一键直达预设，长按唤醒小艺，使用方便快捷。

机身另外一侧外观一览，中框边缘亮面倒角设计，与屏幕和背板自然过渡，同时提升了握持手感。

机身顶部有麦克风和红外发射开孔。

机身底部设置SIM卡槽、USB-C接口和扬声器。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对HUAWEI华为Mate 70智能手机进行充电测试，输入功率约为47.24W。

二、HUAWEI华为Mate 70智能手机拆解

进入拆解部分，取掉手机背部盖板。

玻纤材质的后盖，类似玻璃的手感却有塑料般的韧性且不易碎。内侧贴有大面积的石墨烯散热贴纸。

摄像头模组内侧结构特写。

腔体内部结构一览，经典三段式结构设计，上方主板，中间电池，下方副板，排线通过连接器连接。

摄像头模组及主板盖板结构特写，通过多颗螺丝固定。

电池单元结构特写，上层覆盖无线充电接收线圈。

下层副板结构特写，设置盖板防护。

卸掉螺丝，挑开排线，取掉SIM卡托、盖板和无线充电接收线圈。

SIM卡托特写，双面Nano SIM卡托设计，端口通过红色橡胶圈密封，防尘防水。

主板盖板和无线充电接收线圈正面结构一览。

主板盖板和无线充电接收线圈背面结构一览。

手机副板的盖板正面结构一览，左侧设置有扬声器。

手机副板的盖板背面结构一览，扬声器排线露铜连接到副板。

手机底部的扬声器特写，镭雕型号：AAC4B1J。

拆掉前置摄像头的固定盖板。

挑开连接器，取出前置摄像头。

取掉后置摄像头，华为Mate 70智能手机的摄像头所有组件特写。

1300万像素F2.4光圈超广角前置摄像头模组。

1200万像素F3.4光圈潜望式长焦摄像头模组。

5000万像素F1.4~4.0可变光圈主摄、4000万像素 F2.2光圈广角摄像头、150万像素红枫原色摄像头等元器件的模组特写。

手机补光灯特写。

激光对焦传感器特写。

卸掉螺丝，拆掉手机的主板和副板。

电池单元密封在了与中框一体的金属框架内部，除了有效保护电池之外，还进一步提升了整机的抗摔性。该部分应该就是官方宣传的玄武架构，相较于Mate 60，从外壳转移到了机身内部。

手机主板一侧主要元器件通过屏蔽罩防护。

主板另外一侧同样通过大面积屏蔽罩防护。

连接前置摄像头的BTB连接器母座。

连接副摄模组的BTB连接器母座。

与副板排线连接的BTB连接器母座。

Type-C接口排线的BTB连接器母座。

双电池单元排线的BTB连接器母座。

连接指纹开机键的BTB连接器母座。

红枫原色摄像头排线的BTB连接器母座。

连接主摄的BTB连接器母座。

连接长焦摄像头模组的BTB连接器母座。

丝印HK AE的IC。两侧采用了Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。

Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，包括HUAWEI、OPPO、跃我、大疆、科大讯飞、小米、Redmi、漫步者、联想、iKF、Marshall、JLab、Nothing、倍思、摩托罗拉、字节跳动等众多品牌旗下产品采用了顺络电子的电感器。

信号滤波器特写，左侧设置有一颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。

丝印8L DR的IC。下方采用了一颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。

丝印42HB ABQD的IC。

丝印TZ的IC，右侧有天线测试的开关。

LTCC滤波器特写，来自Sunlord顺络电子。

信号滤波器特写。上方采用一颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。

信号滤波器特写。

打开屏蔽罩，丝印“501 SEGFA”的六轴陀螺仪（IMU），用于采集运动数据，以及感知手机的旋转。

丝印B9AEKA的IC。

丝印APQU17的IC。

丝印WRRD X4BN的运行内存，下方是麒麟9010处理器。

丝印ATFM3Q2G3的存储器。

两颗丝印X3 N的IC。

丝印T32296的IC。

丝印WP5801的IC。

HiSilicon海思Hi6423电源管理芯片。

丝印N2QAE的IC。

两颗丝印55k的IC。

电源管理芯片外围电感。

丝印6611C的IC。

丝印P14 H的IC。

丝印3ZHN ABU0的IC。

丝印CA4F ABX3的IC。

丝印DPP11 4070570的IC。

丝印7295 AEEZ的IC。

HiSilicon海思Hi1105 Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR五合一解决方案，可支持2x2 Wi-Fi 6 160MHz，2.4G+5G DBDC，BT5.2/BT-UHD，GNSS L1+L5，FM，IR（红外），PCIE/SDIO接口，具备高集成、高性能、低功耗的优势。独家Wi-Fi窄带模式应用于图传覆盖距离更远。

丝印T32276的IC。

副板一侧电路一览，设置SIM卡槽。

副板另外一侧电路一览。

丝印HK EH的IC。

丝印5Q AL的IC。

丝印8L DT的IC。

镭雕G367的MEMS麦克风，用于语音通话、语音助手等功能拾音。

副板与主板排线连接的BTB连接器母座。

主板腔体结构一览，还设置有环境光传感器、扬声器等元器件。两侧边框通过触点连接天线。

取掉机身上方的扬声器。

手机顶部扬声器正面特写。双扬声器配置，提供更优的立体声效果。

顶部扬声器背面特写，丝印型号“43S3”。

经我爱音频网实测，顶部扬声器长度约为15mm。

宽度约为11mm。

厚度约为4mm。

副板腔体结构一览，还设置有振动马达和充电接口。

手机内置振动马达特写，镭雕信息“32050174K4BLAA141001DN”。

Type-C充电母座特写，金属板固定，橡胶圈密封防护。

手机底部扬声器出音孔内侧特写，同样设置有红色橡胶圈密封。

HUAWEI华为Mate 70智能手机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

HUAWEI华为Mate 70智能手机在外观方面，采用了直角边框，中轴对称设计，极具品牌辨识度；经典曜石黑配色，沉稳大气，更具商务范。同时，手机正面采用第二代昆仑玻璃，背板采用锦纤材质，搭配玄武架构，全方位保护，使用更加安心。

在内部结构方面，华为Mate 70采用了经典的三段式设计，布局非常的紧凑。其中，中间的电池单元被设置在与中框一体的金属框架内，这种设计不仅为电池提供了出色的保护，还显著提升了整机的抗摔性能。整机还设置有大量散热组件，提升散热性能，保障流畅性；做了大量的防尘防水处理，提升日常使用的安全性。

内部主要配置方面，相较于我爱音频网此前拆解的华为Mate 50智能手机，已实现了全面的国产化。主板上，采用了华为自研的HiSilicon海思麒麟9010处理器、海思Hi6423电源管理芯片和海思Hi1105 Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR五合一解决方案，丝印501的六轴陀螺仪（IMU），以及许多Sunlord顺络电子的电感器。其他由于多为定制型号，所以未能获取详细信息。

责编：Ricardo

文章来源及版权属于我爱音频网，EDN电子技术设计仅作转载分享，对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问，请联系Demi.xia@aspencore.com

阅读全文，请先

我爱音频网

智能音频设备（智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、USB-C/Lightning耳机）分析、评测、拆解。

进入专栏

上一篇： 2025年1月韩国汽车市场，同比下降8.5% 下一篇： 返回列表

微信扫一扫
一键转发
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”

热门评论
最新评论

换一换

杂志声明

拆解报告：HUAWEI华为Mate 70智能手机