拆解报告：小米公网对讲机mini-EDN 电子技术设计

 小米公网对讲机mini的外观设计是其最主要的特点之一。相较于传统产品，其拥有着极致轻巧迷你的体积，51x31.5x25.6mm的三维尺寸，仅44g的整机重量，随身携带方便无负担···

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小米在近期推出了两款全新的对讲机产品——小米运动对讲机和小米公网对讲机mini。相较于此前产品，两款新品均拥有着更加轻巧便携的外观设计，继承了便捷的使用和全国5000公里对讲功能。其中，小米公网对讲机mini体积更加小巧，且采用外设麦克风和扬声器，更适合餐饮酒店、美容美发等环境嘈杂且需要私密通讯的场所。

小米公网对讲机mini包括了对讲机和定制对讲耳机两部分，功能上支持一对一、一对多的实时对讲，支持双向语音通话，设备之间相互靠近，即可通过机身按键快捷组队；支持三大运营商4G网络，实现最远5000公里的超长对讲距离。续航上，搭载470mAh大电池，支持最高43小时待机，25小时的使用。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、小米公网对讲机mini开箱

小米公网对讲机mini包装盒采用了简约设计风格，正面仅展示有产品的外观，品牌LOGO和产品名称。

包装盒背面介绍了产品的功能特点：小巧便携、超长距离对讲、一对一语音通话、快捷组队，以及产品参数信息。产品名称：TD-LTE 无线数据终端，产品型号：XMDJJM01FY，通讯网络：4G(移动/联通/电信 )，网络制式：TDD-LTE、FDD-LTE，电池类型：锂离子聚合物电池，电池容量：470mAh（1.8W），额定输入：5V-0.5A，无线连接：蓝牙BLE 5.0；委托方：小米通讯技术有限公司，生产者：西安蜂语信息科技有限公司（小米生态链企业）。

包装盒内部物品有对讲机、SIM卡、对讲耳机、充电线和使用说明书。

随机标配的物联卡，拥有一年的免费流量。注意事项：根据运营商物联网卡管理规定，将该SIM卡用于其他设备会造成停机锁卡。

随机标配的充电线，采用了USB-A to Type-C接口。

小米对讲机专用耳机Type-C版，单耳机设计，线缆总长度30cm，中段采用了弹簧设计，防止线缆缠绕，同时更好地适配不同用户使用。

耳挂式设计的耳机，支持180°旋转，适配左右耳佩戴。

耳机出音孔特写，通过防尘网防护，防止异物进入音腔。

耳机的线控按键特写，用于通话控制。

线控按键侧边设置有通话麦克风拾音。

小米公网对讲机mini采用了圆角矩形设计，体积非常的小巧mini，三维尺寸仅51x31.5x25.6mm，全天佩戴近乎无感。机身正面设置有音量加/减按键。

机身背面设置有背夹，进一步提升便携性。

机身左侧设置有SIM卡槽，通过防尘防水橡胶塞密封。

掀开橡胶塞，内部SIM卡槽特写。

机身右侧设置有电源键和功能键。

机身顶部设置Type-C充电接口和指示灯。

小米公网对讲机mini整体外观一览。

经我爱音频网实测，小米公网对讲机mini主机重量约为32.5g。

小米公网对讲机mini整机重量约为44.0g，非常轻巧。

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对小米公网对讲机mini进行充电测试，输入功率约为1.46W。

二、小米公网对讲机mini拆解

通过开箱，我们详细了解了小米公网对讲机mini的轻巧迷你外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

对讲机拆解

卸掉插销，取掉背夹。

机身背部对应背夹位置设置有橡胶垫防滑，标注产品信息，与外部包装盒一致。

取掉机身正面的盖板。

盖板下方设置有功能按键的橡胶缓冲垫。

取掉橡胶缓冲垫。

拆掉内侧腔体盖板。

腔体内部结构一览，主板通过螺丝固定，与功能按键排线通过连接器连接，与电池导线焊接。

挑开排线，卸掉螺丝，取出主板，腔体内部结构一览。

取出腔体内部的电池单元。

断开导线分离主板和电池。主板上充电接口通过橡胶罩防护。

对讲机主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

Type-C充电母座特写。

LED指示灯特写，用于反馈充电状态。

丝印A27 ADC的IC。

丝印S2A5C的IC。

WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管。ESD56241DXX系列是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器，具有较高浪涌能力，适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。采用DFN2x2-3L封装，标准产品为无铅和无卤素。

Willsemi韦尔半导体ESD56241D15详细资料图。据我爱音频网了解到，目前已有字节跳动、小米、OPPO、vivo、一加、IQOO、PICO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鲨、小天才、SKYWORTH创维、final、万魔等品牌旗下的产品采用了韦尔半导体电源管理方案。

丝印3T的IC。

Telink泰凌微电子TLSR8251多标准无线SoC，集成内部闪存和音频支持，集成射频（RF）、数字处理、协议栈软件和蓝牙BLE、BLE Mesh和2.4GHz专有标准的配置文件，支持并发多标准，支持单个或双模拟/数字麦克风，支持硬件OTA升级和多模式切换等。还集成了多级电源管理设计，允许超低功率运行，使其成为可穿戴和功率限制应用的理想选择。

Telink泰凌微电子TLSR8251详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，MOMA猛玛、JLab、漫步者、JBL、Soundcore声阔、Saramonic枫笛、SmallRig斯莫格、Razer雷蛇、小米、GOOVIS酷睿视等品牌旗下产品也采用了泰凌微电子无线SoC方案。

为多标准无线SoC提供时钟的晶振特写。

连接天线的金属弹片。

射频电路上设置有Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。

Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，包括HUAWEI、OPPO、跃我、大疆、科大讯飞、小米、Redmi、漫步者、联想、iKF、Marshall、JLab、Nothing、倍思、摩托罗拉、字节跳动等众多品牌旗下产品采用了顺络电子的电感器。

另外一处连接天线的金属弹片。

SIM卡槽母座特写。

连接功能按键排线的ZIF连接器特写。

用于音量调节的功能按键，两颗采用了相同规格。

丝印25Q32F的存储器，用来存储固件配置等信息。

Quectel移远EG810M-CN 4G无线通信模组。EG810M系列是移远通信专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5Mbps，超小尺寸，超高性价比。同时，EG810M系列在封装上兼容LTE Standard EC800E-CN、 EC800G-CN、EC800M-CN、EC800K-CN 、EC800N-CN和EG800K系列模块。

Quectel移远EG810M 4G无线通信模组详细资料图。

掀开屏蔽罩，4G无线通讯模组电路一览，采用了多颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。

ASR1606是翱捷科技推出的一款单模Cat.1 bis芯片。该芯片采用了高集成度单芯片SoC方案、22nm制程工艺并且集成了Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Audio Codec、PSRAM 、 Flash存储单元和PMIC，具有封装尺寸小、性能强的特点。该芯片可广泛应用于各类标准数据模块，并且在Tracker、共享设备、智能POS、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现，该芯片已经获北美主流运营商认证，能助力客户加速开拓海外市场。

镭雕JWT 26C9的晶振特写，用于提供时钟。

丝印NV7644的射频前端芯片。

丝印P0QJ的IC。

丝印E26的IC。

丝印418的IC。

丝印8NW r40的IC。

丝印6CP mh8的IC。

丝印4J的IC。

对讲机内置可充式锂离子电池组，型号：VDL 622425PN8，标称电压：3.89V，额定容量：470mAh 1.83Wh，充电限制电压：4.48V，来自VDL紫建电子。

撕开电池的绝缘保护，电池保护板电路一览。

电池保护板背面电路一览。

丝印4e1Sz的一体化锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

取出腔体内部的功能按键小板。

小板电路一览，设置有两颗微动按键。

腔体底部结构一览，中间电池单元位置设置有海绵垫防护，两端支架上贴有天线，露铜连接主板。

耳机拆解

打开耳机腔体，内部仅设置有扬声器。

断开导线，取出扬声器。

耳机内置扬声器正面振膜特写。

扬声器背面特写，边缘设置调音孔，通过丝网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器直径约为14mm。

拆掉通话按键的键帽，下方设置有橡胶缓冲垫。

取掉缓冲垫。

拆掉腔体盖版。

腔体内部结构一览，设置有PCBA板和麦克风单元。

取出PCBA板和麦克风。

PCBA板一侧贴片焊接功能按键。

PCBA板另外一侧与导线焊接。

驻极体麦克风特写，用于语音通话功能拾音。

小米公网对讲机mini拆解全家福。

三、我爱音频网总结

小米公网对讲机mini的外观设计是其最主要的特点之一。相较于传统产品，其拥有着极致轻巧迷你的体积，51x31.5x25.6mm的三维尺寸，仅44g的整机重量，随身携带方便无负担。对讲机还设计有背夹，进一步提升便携性。单耳设计的对讲耳机，采用了耳挂式结构，佩戴稳固；支持180°旋转，适配左右耳使用。

内部主要配置方面，对讲耳机搭载14mm大动圈喇叭，内置驻极体麦克风用于语音通话拾音。对讲机搭载了VDL紫建电子470mAh锂电池组，保护板上采用了一体化锂电保护IC负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。主板上采用Type-C接口为内置电池充电，端口设置WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管负责输入过压保护。

对讲机主板上搭载Telink泰凌微电子TLSR8251多标准无线SoC，负责近距离通讯和与手机通讯；采用了Quectel移远EG810M-CN 4G无线通信模组（包括ASR翱捷ASR1606LTE单模Cat.1bis芯片和前端射频芯片）负责全国语音通话；射频电路上采用了多颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。

责编：Ricardo

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