拆解报告：beyerdynamic拜雅AMIRON 300真无线降噪耳机-EDN 电子技术设计

 beyerdynamic拜雅AMIRON 300真无线降噪耳机在外观方面，具有着独具特色的设计。方形充电盒，质感细腻亲肤，体积小巧便携；豆状的入耳式耳机，层次感丰富，质感出色，且极具辨识度···

6Qrednc

beyerdynamic拜雅是一个诞生于1924年的国际知名音频品牌，在2024年的一百周年之际，拜雅举办了「未来之声 · FUTURE PRISTINE SOUND」新品发布会，推出了AMIRON 100（阿米罗100）、AMIRON 300（阿米罗300）和AVENTHO 300 （阿凡途 300）三款新品，均继承了标志性的拜亚音质，同时采用不同的设计理念，以适应不同场景使用需求。

此次将要拆解的拜雅AMIRON 300真无线降噪耳机，采用了不同于杆状AMIRON 100的豆式设计，体积小巧轻盈，佩戴舒适美观。在功能配置上，采用了与AMIRON 100相同的10mm高性能32Ω动圈单元，支持AAC、SBC、LC3音频编解码，还新增了LDAC，获得了Hi-Res AUDIO WIRELESS高清音频认证，能够提供细节更加丰富的音频效果。

拜雅AMIRON 300支持主动降噪功能，可有效屏蔽噪音，提供沉浸式聆听体验；同时支持通透模式，无需摘掉耳机也能清晰与外界沟通。AMIRON 300搭载了6个高品质麦克风，保障通话、录制音频的清晰精准拾音；支持多点连接，最多可连接8台设备；支持触摸控制和佩戴检测，提供便捷操作。续航方面，支持最长单次10小时，综合38小时；支持快速充电，充电10分钟畅听2小时；还支持Qi无线充电功能。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、beyerdynamic拜雅AMIRON 300真无线降噪耳机开箱

beyerdynamic拜雅AMIRON 300真无线降噪耳机包装盒采用了黑色背景的“y”品牌LOGO底纹设计，正面展示有耳机外观、产品型号和主要功能特点。贴有保修卡和产品标签。

包装盒背面展示有产品的整体外观，蓝牙5.3、LDAC、Hi-Res AUDIO WIRELESS标识，APP下载指南，内部清单和商标说明等信息。

包装盒两侧设计“beyerdynamic”拜雅品牌LOGO。

包装盒内部物品有主机、充电线、耳塞、快速入门指南和说明书等，此款为黑色配色。

充电盒充电线，采用了USB-A to Type-C接口。

5副不同尺寸的硅胶耳塞，为用户提供个性化的舒适贴合佩戴体验。

拜雅AMIRON 300真无线降噪耳机充电盒采用了方形设计，黑白配色，体积轻巧，质感细腻亲肤，风格时尚高雅。

充电盒盖上，设计有“beyerdynamic”品牌LOGO。

充电盒底部为无线充电接受区域，标注有产品信息。耳机型号：AMIRON 300，输入：5V-85mA（L/R）；充电盒型号：AMIRON 300，输入：5V-1000mA，输出：5V-200mAh*2，德国设计，中国制造。

充电盒正面开盖处设置有倒角，能够轻松开启。

充电盒背面机身上，设置有功能按键、Type-C充电接口和指示灯。

打开充电盒盖，座舱内部耳机磁吸固定，两侧雕刻L/R左右标识。

取出耳机，座舱内部结构一览，采用了光滑的亮面工艺处理，设置有为耳机充电的金属顶针。

beyerdynamic拜雅AMIRON 300真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了豆状的入耳式设计，体积小巧，质感出色。

拜雅AMIRON 300耳机外侧外观一览，层次感丰富，背部类金属涂层设计，边缘亮黑色装饰，质感出众，极具辨识度。背部的品牌LOGO位置，为触控区域，通过单击、双击、长按等实现多功能控制。

耳机内侧外观一览，前腔采用了磨砂质感，烫银工艺设计品牌LOGO和产品型号，以及L/R左右标识。

背部盖板上的前馈降噪麦克风拾音孔特写，金属盖板防护。

背部盖板上的指示灯特写，用于反馈蓝牙配对和充电状态。

背部盖板侧边的通话麦克风拾音孔特写。

耳机调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通。

连接充电盒充电的金属触点特写。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属盖板防护，内部设置有后馈降噪麦克风。

经我爱音频网实测，beyerdynamic拜雅AMIRON 300真无线降噪耳机整机重量约为60.4g。

单只耳机重量约为4.9g，佩戴舒适轻盈。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对beyerdynamic拜雅AMIRON 300真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.55W。

二、beyerdynamic拜雅AMIRON 300真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了beyerdynamic拜雅AMIRON 300真无线降噪耳机独具特色的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

座舱底部上层通过支架固定无线充电接收线圈，导线与主板焊接。

断开导线，取掉无线充电接收线圈结构。

座舱底部结构一览，通过螺丝固定主板和电源输入小板，通过排线和连接器连接。

挑开连接器，卸掉螺丝，取掉电源输入小板。

电源输入小板一侧电路一览。

电源输入小板另外一侧电路一览。

用于蓝牙配对的功能按键特写。

Type-C充电接口母座特写。

用于反馈蓝牙配对及充电状态的LED指示灯特写。

连接主板排线的ZIF连接器，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-12325。

LPS微源半导体LP5308过压过流保护IC，耐压高达36V，更能吸收瞬间尖峰电压，内阻135mΩ使得输入端电压损耗更小，引用更安全的正极保护方式，同时输入端过压保护响应时间极短为40ns, 更能有效的阻止瞬间插拔尖峰，更好地为后端功能保驾护航。

LPS微源半导体LP5308详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、漫步者、QQ音乐、小天才、森海塞尔、罗技、QCY、TOZO、JLab、网易有道、ikko、KEF、声阔、荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene、黑鲨、SoundPeats、花再、OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、万魔、绿联、雷蛇等众多品牌旗下音频产品采用了微源的方案。

丝印P30的TVS管，用于输入过压保护。

卸掉螺丝，取掉主板和电池单元，电池导线与主板焊接。

座舱底部结构一览，设置有三颗磁铁用于吸附固定耳机和充电盒盖。设置有一根圆柱形导磁铁条，对应霍尔元件，用于开盖即连功能。

断开电池导线，分离主板和电池。

充电盒内置可充电锂离子电池组，型号：GSP852540，标称电压：3.8V，额定容量：620mAh，额定能量：2.356Wh，充电限制电压：4.35V，生产厂家：广州鹏辉能源科技有限公司。

撕开绝缘保护，电池保护板一侧电路一览。

保护板背面与电池正负极镍片碰焊连接。

丝印3K的一体化锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

连接电源输入小板排线的ZIF连接器特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-12325。

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

LY来远ICP1105电源管理芯片，集成开关充电，耐压28V，最大充电电流1A，截止电压精度±0.5%，CC/CV可I2C配置，支持快充；内置同步BOOST升压输出，输出电流0.7A，效率高达93%，并集成电源路径管理；支持双路独立开关控制，插入/拔出检测，输出轻载检测；此外芯片还集成了温度保护、输入过压、故障电池、充电超时等保护，充电过程非常安全可靠。

LY来远ICP1105详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，声阔、魅族、荣耀、JBL、PHILIPS飞利浦、QCY、红魔、天猫精灵、创新科技、HHOGene、Sudio、贝尔金、omthing、TOZO、Nothing等品牌旗下的音频产品也采用了来远电子的电源管理芯片。

Puya普冉PY32F003系列微控制器，采用高性能的32位ARM Cortex-M0+内核，宽电压工作范围的MCU。嵌入高达32Kbytes flash和4Kbytes SRAM存储器，最高工作频率32MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路I2C、SPI、USART等通讯外设，1路12bit ADC，5个16bit定时器，以及2路比较器。

普冉PY32F003系列微控制器的工作温度范围为-40℃~85℃，工作电压范围 1.7V~5.5V。芯片提供sleep和stop低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。

Puya普冉PY32F003系列详细资料图。

COPO酷珀微CP2022是一款单芯片、先进、灵活、二次侧的无线充电传输芯片，可为便携式应用提供高达3W的功率，具有集成度高、效率高、功耗低等优点，符合Qi V1.3标准。

COPO酷珀微CP2022详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，酷珀微的无线充电接收方案目前已被声阔、小米、OPPO、漫步者、飞利浦、倍思、科大讯飞、万魔、Sabbat魔宴、realme、omthing、iWALK、TOZO、Sudio、派美特、创新科技、nothing等品牌旗下TWS耳机产品采用。

丝印8291W的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

耳机拆解

拆解耳机部分，沿合模线打开背部盖板。

盖板内侧结构一览，贴有蓝牙天线和触摸检测的贴片。圆柱形麦克风结构采用了“L”型设计，提升抗风噪性能。

腔体内部主板单元结构一览，通过热熔柱固定，与排线通过BTB连接器连接。

挑开排线连接器，取出主板单元，内侧电池导线与主板焊接。支架上还设置有通话麦克风的小板，通过触点连接主板。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接通话麦克风小板的金属弹片特写。

AIROHA达发（络达）AB1565AM蓝牙音频SoC，AB1565x系列是Airoha蓝牙进阶款音讯解决方案，支持蓝牙5.3，支持LE audio；最新的multi-point for TWS，可同时连接笔记本和手机轻松切换；提供超低功耗和超低延时表现，平均功耗可达~4.x mA，为目前蓝牙音讯市场上领先的功耗水准；AB1565x还拥有稳定的蓝牙连接及清晰音质及Hybrid主动降噪功能，能够为蓝牙耳机提供丰富及强大的表现。

26.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

镭雕MG21 D249的MEMS麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音，来自敏芯微电子。

连接蓝牙天线和触摸检测传感器贴片的金属弹片特写。

Spacetouch普林芯驰SPT513S多功能入耳触摸压感检测芯片。SPT51xx系列是普林芯驰为TWS蓝牙耳机研发的产品，具备超高灵敏度、超低功耗的特点。高灵敏度电容式入耳检测可达到光感检测性能，触摸检测功能可以实现单击、双击、多击、滑动等多种功能，可以满足各种蓝牙耳机的触摸交互的应用需求，入耳检测与触摸检测的灵敏度均可以通过软件单独调节，无需外置电容，极大的节省了应用空间和成本。

Spacetouch普林芯驰SPT51xx详细资料图。

两颗不同颜色的LED指示灯特写。

连接排线的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-128GF010/2-35。

Winsemi稳先微WSDF5316B锂电保护IC。WSDF5316系列是单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案，包括了先进的功率 MOSFET，高精度的电压检测电路和延时电路，具有过充、过放、过流、短路等电池需要的所有保护功能，并且工作时功耗非常低，同时还支持CTL船运模式设置；无铅、无卤素。

Winsemi稳先微WSDF5316系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有TOZO、Redmi、一加、倍思、realme、Marshall、泥炭、华为、OPPO、魅族、传音、漫步者、声阔、FIIL、声智、公牛、天猫精灵、酷睿视、Nothing、荣耀、QCY、绿联、SoundPEATS、唱吧、京东京造、骷髅头、JLab等众多品牌旗下产品采用了稳先微锂电保护芯片。

取出腔体内部的电池支架。

前腔底部结构一览，排线连接扬声器、麦克风、充电触点和佩戴检测传感器等元器件。

前腔内部排线连接主板的BTB连接器公座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-128GM010/2-35。

取出前腔内部排线及连接的元器件。

耳机前腔底部结构一览。

前腔内部排线电路一览，扬声器通过导线与排线焊接连接。

耳机扬声器正面特写，振膜通过金属盖板防护。

扬声器背面特写，边缘设置调音孔，通过丝网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器直径约为10mm。

镭雕MG20 D169的MEMS麦克风，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音，进一步降低环境噪音，来自敏芯微电子。

取出支架内部的电池单元，电池通过高温绝缘胶带包裹防护。

耳机内置软包扣式电池型号：GSP1254，标称电压：3.85V，额定能量：0.231Wh，同样来自鹏辉能源。

电池背面丝印有二维码，用于产品追溯。

支架上的通话麦克风小板结构一览，拾音孔通过丝网防护，设置有海绵垫密封。

取掉通话麦克风小板。

镭雕MF46 D181的MEMS麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声，同样来自敏芯微电子。

beyerdynamic拜雅AMIRON 300真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

beyerdynamic拜雅AMIRON 300真无线降噪耳机在外观方面，具有着独具特色的设计。方形充电盒，质感细腻亲肤，体积小巧便携；豆状的入耳式耳机，层次感丰富，质感出色，且极具辨识度。耳机重量仅4.9g，搭配多种不同尺寸的硅胶耳塞，能够提供轻盈舒适的佩戴体验。

内部结构配置方面，结构设计相对较为复杂，电路整洁，清晰明了。充电盒搭载了鹏辉能源620mAh锂电池，支持有线和无线两种方式输入电源，采用了LY来远ICP1105电源管理芯片，COPO酷珀微CP2022无线充电传输芯片，Puya普冉PY32F003系列微控制器，以及LPS微源半导体LP5308过压过流保护IC等。

耳机内部搭载了鹏辉能源0.231Wh软包扣式电池，配备Winsemi稳先微WSDF5316B锂电保护IC；采用了10mm动圈单元，单耳内置三颗敏芯微电子的MEMS麦克风拾音；主控芯片为AIROHA达发AB1565AM蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，支持LE audio，支持Hybrid主动降噪功能；其他还采用了Spacetouch普林芯驰SPT513S多功能入耳触摸压感检测芯片等。

责编：Ricardo

文章来源及版权属于我爱音频网，EDN电子技术设计仅作转载分享，对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问，请联系Demi.xia@aspencore.com

阅读全文，请先

我爱音频网

智能音频设备（智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、USB-C/Lightning耳机）分析、评测、拆解。

进入专栏

上一篇： 俄罗斯汽车市场2月深度分析：暴跌24.9% 下一篇： 返回列表

微信扫一扫
一键转发
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”

热门评论
最新评论

换一换

杂志声明

拆解报告：beyerdynamic拜雅AMIRON 300真无线降噪耳机