拆解报告：SHOKZ韶音OPENCOMM 2通讯蓝牙耳机-EDN 电子技术设计

 SHOKZ韶音OPENCOMM 2通讯蓝牙耳机在外观方面，采用了后挂式的人体工学设计，能够很好的平衡耳机重量，提升稳定性和舒适性，同时耳挂还通过硅胶材质包裹，贴合耳廓舒适亲肤···

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Shokz韶音是一个专注声学科技创新的消费电子品牌，其产品主要定位于开放式耳机领域，致力于为用户带来极致舒适的听音体验。OPENCOMM 2是韶音旗下通讯会议系列的产品，针对于办公场景应用，提供持久的舒适佩戴体验和清晰的语音通话效果。

SHOKZ韶音OPENCOMM 2通讯蓝牙耳机在外观上，采用了轻巧不入耳的人体工学设计，全天候佩戴舒适无负担。在功能配置上，搭载数字降噪麦克风，支持优化版cVc算法，智能减弱通话回声与环境噪音，提供清晰通话；搭载PremiumPitch 2.0+骨传导技术，提供三频均衡的音质；支持LeakSlayer技术，有效抑制漏音，保障用户隐私；还支持IP55防护等级，可提供8小时的持久续航。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、SHOKZ韶音OPENCOMM 2通讯蓝牙耳机开箱

SHOKZ韶音OPENCOMM 2通讯蓝牙耳机采用了环保的纸质包装盒，盒盖上展示有品牌LOGO和产品名称，以及突出吊杆式麦克风设计的产品局部外观。

包装盒底部设计“SHOKZ韶音”品牌LOGO。

取出包装盒内物品，包括了收纳盒、耳机、充电线、使用说明书和保修卡。

耳机收纳包，外部采用了耐磨耐划的皮革材质，设计有“SHOKZ”品牌LOGO。

打开收纳包，内部采用了柔软的织布材质。设计有耳机的定位槽，以及固定充电线的束线带。

耳机充电线，采用了USB-A to 专用磁吸接口，端口雕刻“SHOKZ韶音”品牌LOGO。

连接耳机为其充电的磁吸接口特写，双针触点，双U型磁铁设计，固定稳固。

韶音OPENCOMM 2通讯蓝牙耳机采用了后挂式设计，通过亲肤硅胶材质包裹，体积轻巧，重量均衡，带来持久的佩戴舒适体验。

音腔内侧搭载骨传导振子，搭配PremiumPitch 2.0技术，提供出色的开放式聆听体验。

音腔内侧的骨传导振子采用了硅胶材质覆盖，佩戴贴合脸颊细腻亲肤。

机身左侧外观一览，设计有“SHOKZ”品牌LOGO。

左侧音腔上的多功能按键特写，CD纹理设计，非常精致。支持单击、双击和三击，用于接听/挂断电话、播放/暂停音乐、上一首/下一首歌曲的控制。

左侧腔体内部标注有产品信息，型号：C110，输入：5V-500mA。

机身右侧外观一览，采用了吊杆麦克风设计，使之能够更加靠近嘴巴，实现更精准的拾音。

吊杆麦克风支持上下旋转，满足个性化需求。

吊杆麦克风拾音孔特写，内部金属网罩防护。

麦克风开启/静音键特写，单击控制，操作便捷。

右侧腔体上同样设计有“SHOKZ”品牌LOGO，还设置有指示灯，用于反馈蓝牙配对及充电状态。

腔体内侧标注有部分产品信息和认证标识。

腔体侧边的充电触点特写。

腔体底部设置有“+”和“-”音量按键，凹凸结构设计，便于盲操作区分。

“+”音量键特写，同时用于开关机和蓝牙配对，设计有标识指示。

经我爱音频网实测，SHOKZ韶音OPENCOMM 2通讯蓝牙耳机重量约为35.1g。

收纳包+耳机+充电线的整机重量约为116.4g，轻巧便携。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KT002测试仪对SHOKZ韶音OPENCOMM 2通讯蓝牙耳机进行充电测试，输入功率约为1.48W。

二、SHOKZ韶音OPENCOMM 2通讯蓝牙耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了SHOKZ韶音OPENCOMM 2通讯蓝牙耳机的外观设计，下面进入拆解，看看内部结构配置信息~

拆掉左耳骨传导单元的盖板。

取出骨传导单元。

腔体底部结构一览，通过热熔柱固定功能按键小板。

骨传导单元内部结构特写。

骨传导单元背面结构特写。

骨传导单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，骨传导单元长直径约为21.63mm。

短直径约为13.84mm。

断开导线，取出功能按键小板。

功能按键小板电路一览，设置一颗微动按键。

打开左侧腔体，内部设置电池单元。

断开导线，取出电池。

耳机内置锂电池额定容量：183mAh 0.695Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，制造商：东莞新能源科技有限公司。

电池背面丝印信息一览，电芯型号：541427。

撕开电池外部绝缘保护，电池保护板正面电路一览，导线焊点和主要IC打胶防护。

电池保护板背面电路一览，与电池正负极镍片碰焊。

丝印VCEB DE3A的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

拆掉右耳内侧盖板。

取出骨传导单元。

骨传导单元整体外观一览。

腔体底部导杆麦克风结构通过金属罩隔离。

卸掉螺丝，取掉金属罩，下方还设置有透明盖板固定，导线过孔连接到吊杆麦克风。

取掉透明盖板，吊杆麦克风的转轴结构特写。

拆掉吊杆麦克风的腔体盖板。

腔体内部结构一览，通过透明支架固定FPC小板，通过大量胶水密封防水。

取出腔体内部的FPC小板。

用于麦克风开关的微动按键特写。

镭雕二维码的MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音。

打开右侧腔体，内部设置主板单元。

断开导线，取出腔体内部主板及排线。

腔体底部结构一览。

排线上设置的两颗微动按键特写。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧设置有屏蔽罩防护。

取掉屏蔽罩，主板另外一侧电路一览。

丝印6UC3 AAG8的IC。

丝印MM S的IC。

蓝牙滤波器特写。

两颗LED指示灯。

Qualcomm高通QCC3024蓝牙音频SoC。QCC302x系列是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程双模蓝牙V5.0音频 SoC，集成三核处理器，支持蓝牙5.0；支持高通aptX自适应音频技术，提供高质量，低延迟的音频流；支持高通cVc回声消除和噪声抑制技术，以帮助抑制背景噪声和回声反馈，为用户提供更安静、更无缝的用户体验；还支持通过按钮激活语音助手。

Qualcomm高通QCC302x系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有Cleer、Bose、JBL、森海塞尔、B&O、雅马哈、马歇尔、SONY、谷歌、颂拓、Jabra、漫步者、小米、OPPO、vivo、一加、荣耀、韶音、微软、QCY、Anker、飞利浦等众多品牌旗下产品采用了高通蓝牙音频方案。