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拆解一加手机3，看看用了哪些大厂的硬件
时间：2016-06-24
来源：fonearena
9
/11
在逻辑主板前端是距离传感器和环境光传感器，同时还有NXP音频放大器、三星LPDDR4 6GB RAM、高通PM8996电源管理IC、高通RF360跟踪器以及双nano SIM卡卡槽。
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