拆解一加手机3，看看用了哪些大厂的硬件-第10张-EDN电子技术设计

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拆解一加手机3，看看用了哪些大厂的硬件

时间：2016-06-24 来源：fonearena

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逻辑主板的背面则是LED闪光灯、高通WTR3925收发器、64GB三星UFS 2.0存储器、Skyworks 77824-11功率放大器。在屏幕下方则是指纹传感器和内部扬声器。

逻辑主板的背面则是LED闪光灯、高通WTR3925收发器、64GB三星UFS 2.0存储器、Skyworks 77824-11功率放大器。在屏幕下方则是指纹传感器和内部扬声器。

上一图集：2016苹果WWDC全球开发者大会

下一图集：拆解iPhone 7的Lightning至3.5毫米耳机孔转

消费电子手机设计产业前沿

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