拆解三星纵向折叠屏手机Galaxy Z Flip：对比Galaxy Fold如何？-第15张-EDN电子技术设计

拆解三星纵向折叠屏手机Galaxy Z Flip：对比Galaxy Fold如何？

时间：2020-03-17 来源：iFixit

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上层主板上的芯片：红色：三星925 K3UH7H7（可能在高通骁龙855处理器上封装的8 GB RAM）；橙色：三星949 KLUEG8UHDB（可能是256 GB的闪存）；黄色：Broadcom AFEM-9106前端模块；绿色：Skyworks 78160-51低噪声放大器；浅蓝色：高通SDR8150射频收发器；深蓝色：高通WCN3998 WiFi +蓝牙SoC；紫色：NXP 80T17 NFC控制器

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