拆解三星纵向折叠屏手机Galaxy Z Flip：对比Galaxy Fold如何？-第16张-EDN电子技术设计

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拆解三星纵向折叠屏手机Galaxy Z Flip：对比Galaxy Fold如何？

时间：2020-03-17 来源：iFixit

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下层主板上的芯片：红色：高通PM8150电源管理IC；色：高通WCD9341音频编解码器IC；色：2MIWO4；绿色：DOS04 09Y44E W1948（可能是背光IC）；蓝色：高通QDM3870射频前端模块

下层主板上的芯片：红色：高通PM8150电源管理IC；色：高通WCD9341音频编解码器IC；色：2MIWO4；绿色：DOS04 09Y44E W1948（可能是背光IC）；蓝色：高通QDM3870射频前端模块

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