IIC ShenZhen：聚焦国际工业4.0，上游软硬件厂商共话制造企业转型-第9张-EDN电子技术设计

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IIC ShenZhen：聚焦国际工业4.0，上游软硬件厂商共话制造企业转型

时间：2022-11-15 来源：EDN China

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半导体仿真涉及很多领域，如：制造过程里的结构力学，CFD、传热、化学反应，等离子体，光学，分子流，粒子追踪等；芯片/板卡/封装里的交流/直流电磁、传热、结构力学等；以及晶体管里的载流子漂移-扩散方程、薛定谔方程等。这些性能都可以通过仿真来分析。

半导体仿真涉及很多领域，如：制造过程里的结构力学，CFD、传热、化学反应，等离子体，光学，分子流，粒子追踪等；芯片/板卡/封装里的交流/直流电磁、传热、结构力学等；以及晶体管里的载流子漂移-扩散方程、薛定谔方程等。这些性能都可以通过仿真来分析。

上一图集：iFixit拆解新iPhone SE：对比iPhone 8，

这是最后一个

IIC 产业前沿工业电子缓存/存储技术 MCU

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