多物理场仿真在先进封装中的应用

先进封装已成为半导体行业延续摩尔定律的关键技术。相较于传统芯片制造过程，先进封装通过整合多芯片和制程，将多个半导体组件进行集成，用于提升系统性能，从而更好地应对半导体关键技术和商业化地束缚。先进封装同时对制造过程中的不同工艺提出了更高的要求，这些需求通常都涉及复杂的物理现象。COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件能够准确模拟不同物理效应及其相互影响，为解决先进封装中的各种关键问题提供有力的支持。

本次报告将展示 COMSOL 多物理场仿真在先进封装领域的广泛应用，包括晶圆级封装和2.5D/3D封装中的重要工艺，涉及 TSV 加工、混合键合、倒装键合、薄晶圆拿持等工艺技术的模拟，以及在 TSV/微凸点的可靠性、先进封装的热管理、互连结构的信号传输等方面的仿真分析。