创立于2010年的芯禾科技，去年8月接受了来自中芯国际旗下中芯聚源东方基金和中科院微系统所旗下上海物联网创投基金4000万元的联合投资。
作为一家EDA行业的新创公司，公司两位创始人都曾在EDA行业顶尖公司任职多年，也曾创立初创公司后被顶尖公司收购，正是他们对行业敏锐的洞察力，促动了公司目前风生水起的三大部分： IPD、配套SiP服务和EDA软件。
IPD，芯片小型化的一条未来之路
有一个说法是，手机中的无源元件几乎占据着90%多的系统元件、80%多的系统电路板面积、以及超过70%的系统成本。 集成无源器件（IPD）像是专为解决这一状况而生，该技术能在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺，采用光刻技术蚀刻出不同图形，从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。 目前IPD多被使用在一些高频应用当中，这类应用需要较小的电容和电感，相对会更容易被集成到裸片上。
下图是IPD的应用领域：
“随着物联网产业的兴起、智能手机业的持续繁荣，市场上对于芯片小型化的解决方案的需求可以说是非常迫切的，”芯禾科技市场总监仓巍指出，“ 芯禾科技在IPD领域里通过多年的技术开发，已有的标准IPD元件库包括：低通滤波器、带通滤波器、巴伦、双工器、耦合器等，设计者可选择相应元件直接用于其射频前端模组之中。”
“我们知道，在很多应用中，IPD需要以系统级封装的形式与其它集成电路集成在一起，这是不是意味着大量的IPD需要进行定制化设计以取得最优性能？”面对EDN记者的疑问，仓巍指出，的确，IPD的定制化需求是非常广泛的，这也是很少供应商能够做这一块的原因之一。
针对这些需求，芯禾科技有设计工程师会帮助客户进行设计和调试，通过一次成功的IPD设计流程，仅需一次流片就可达成设计目标，再加上后期的测试，这整套的设计服务是帮助客户快速达成IPD定制化设计和生产的关键。
EDA工具：瞄准巨头的空白点
在IC设计的时候，大多数的工程师的设计体验是：在类似Cadence之类的平台类软件上做RF芯片设计， 然后在其它专业仿真类软件上做仿真。这种工具间的转换，往往会带来设计数据丢失、兼容性等一系列问题，造成整个设计项目周期的延长，效率不高。 在当今EDA市场被几大巨头垄断的天空下，芯禾科技属于中国大陆少见的一家仿真类EDA公司。
“芯禾科技的射频集成电路解决方案可以无缝集成在Cadence Virtuoso平台上，不仅使设计人员能够留在Cadence的设计环境下进行EM仿真以避免版图数据转换时出错，同时实现前端设计和EM仿真、反标的完美结合，”仓巍向记者介绍道：“我们的解决方案内嵌了基于矩量法的三维全波电磁场仿真器，支持多核分布式并行计算的核心求解器，大大降低EM仿真时间、提高了设计效率，是受到主流企业的工程师团体欢迎的主要原因！”
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