Tech Shanghai全新起航：这里有你更精彩

物联网时代，万物互联，万物智能，产品应用需要依靠无线连接技术、传感器技术、云计算平台相互协作，共同创造出价值。在物联网风潮席卷之下，各个应用开始朝着智能互联方向转型，比如互联网汽车、智能工控、智能楼宇、智能家庭等。除了改变传统产业之外，物联网也催生了许多新型应用，这些应用产生之后变快速发展，比如无人机、运动相机、智能手环等。而下一个百亿级应用会是哪个，产业创新方向在何方，企业应如何提早布局，都是萦绕在产业人士心中的疑惑。 本次Tech Shanghai的全球CEO峰会将邀请到多位行业领袖，共话物联网时代制胜之道。中国移动研究院首席科学家陈维博士、Synopsys亚太区总裁David Lin、帝奥微电子总裁兼首席执行官鞠建宏等业界领袖将发表主题演讲，并与半导体、应用、创投、科研等科技领一起参加圆桌讨论“物联网时代智能硬件重定义”。 除了CEO峰会，与专家进一步探讨实践设计中技术难题的好机会还有为期三天共8个主题的行业技术论坛。 登陆Tech Shanghai官方网站查看详情：http://www.techshanghaievent.com/index_cn Day 1：2016年3月14日(星期一) 设计稳定、快速的无线通信系统 可穿戴设备、互联网汽车、智能家居等当下热门的物联网应用无一例外的都需要无线网络连接技术的支持，而且这些应用对于数据传输有了越来越高的要求，从2G、3G到4G，信号发射功率越来越大，滤波器及载波器越来越多，射频前端越来越复杂。工程师需要克服挑战，设计出稳定、快速的无线通信系统。

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在Tech Shanghai的射频与微波分论坛中，行业内热门的5G技术、载波聚合技术、先进PA工艺等将得到淋漓尽致的呈现，众多行业专家将分享技术发展趋势及最新的解决方案。其中，盛铂科技的陈迎雨将带来《全频带微波超宽带上下变频技术》的主题演讲，Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇也将做主题演讲——《滤波器的现代工艺发展及演变》。相信这些专业性强、与设计结合紧密的演讲内容将为工程师今后的设计提供帮助。 提升机器人/无人机的性能及差异化 根据Teal Group近期的预测结果，未来10年，无人机行业将实现前所未有的持续增长，市场的消费总额将会翻倍，预计从2014年的28亿美元增长至2023年的56亿美元。大疆科技飞速崛起的案例标志着无人机成为一个新的杀手级应用。自此，初创公司、行业内外企业及国际巨头开始将触角伸进无人机领域，比如，英特尔收购德国无人机制造商Ascending，一些原来的安防监控企业开始介入无人机业务。行业的迅速发展加剧了行业内竞争，在这种环境下，提升产品性能、做好用户体验、做出差异化设计成为企业突围的主要方向。另外，无人机仍然面临一些技术挑战，包括电池的续航瓶颈、更高效率的旋翼的设计、更远程的控制与通信、以及在软件上如何更方便的操控来普及产品等。 中国内地人力成本上升、工业4.0时代的到来、生产灵活化的要求使得近年来另外一个技术——机器人变得备受瞩目，然而机器人的控制精度、成本问题、智能化程度、网络连接等方面依旧有待提高。在本次Tech Shanghai的机器人/无人机论坛上，来自行业内的专家将会探讨的主题囊括了软件控制技术在机器人设计中的应用，3C机器人高精度控制技术、无人机安全标准探讨、无人机电池技术、无人机的技术管理和成本等时下热门议题。其中包括IntervalZero公司研发经理华伊夫带来的《“中国制造2025”的新智能自动化平台》。 【分页导航】 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} Day 2：2016年3月15日 (星期二) 物联网/智能家居之安全性提升和能量收集 物联网浪潮即将到来，开启未来智能生活新时代。哪些应用会脱颖而出？软件系统将何去何从？如何才能实现更好的人机交互？在刚刚过去的2015年里，小到支持Wi-Fi的芭比娃娃，大至重达两吨的越野车，都未能在现实世界中逃脱恶意黑客的攻击。安全问题显然已成为今天导致物联网发展备受困扰的关键。然而，安全的核心是身份认证。为此，杭州晟元数据安全技术股份有限公司市场总监叶峻豪在本次Tech Shanghai的物联网/智能家居论坛上将会带来题为《物联网安全的核心——身份识别》的主题演讲。 同时，随着万物相连时代的到来，相应而来的是动辄亿万计的大数据以及几倍人口数量的、用来产生、传输数据的传感器节点。可以说，传感器是物联网得以实现或不可缺的基石。但是面对如此巨大数量的传感器，以及各类不同场景的应用需求，传统的供电方式出现各种不足与制约。随之，一种新的供电方式能量收集技术应运而生。Cypress半导体模拟芯片产品经理李冬冬的主题演讲是《万物相连时代的真正来临——无电池能量收集电源解决方案》。

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工业与医疗设计能否满足功能增多、尺寸缩小新需求 工业与医疗设备设计人员面临着巨大的压力，他们的工作关乎生产的成败或生命的存亡。您的技术能否满足产品功能日益增多、尺寸更加紧凑、上市时间不断缩短的高要求？Tech Shanghai工业与医疗电子论坛将为工程师不断寻求产品在可靠性、性能和竞争力方面的新突破。在该论坛上，芯愿景电子有限公司总经理张军将以《兼容工控系统设计的“芯”思路》的主题发表演讲，内容涉及：中国工控产品相对落后的原因分析；工控产品实现学习、吸收，跨越式发展的必要条件；ASIC、FPGA反编译到RTL源码技术；MCU嵌码提取和反编译到C代码技术；基于软硬件重新划分的兼容系统再设计技术；三菱PLC和变频器系统再设计实例。 逐次逼近寄存器ADC（SAR ADC）面市已有多年，并被宽泛地接受为最简单易用的ADC类型。许多人仅把此类ADC视作为老一辈的产品，而且通常不太注意从哪家供应商选择器件，因为具有相同分辨率和非常相似之输入特性的选项众多。于是，他们最后只会挑选成本最低的器件。有东西漏掉了吗？Tech Shanghai邀你来听凌力尔特应用技术工程经理卢志豪的《为SAR ADC的新性能标准做好准备了吗？》主题演讲。 Altair的演讲主题将围绕“基于模型的系统开发”相关应用。该公司在全球拥有6大品牌，其中HyperWorks是一套杰出的企业级CAE仿真平台解决方案，整合了一系列一流的工具，包括电磁仿真分析、建模、分析、优化、可视化、流程自动化和数据管理等解决方案，在电磁场、线性、非线性、结构优化、流固耦合、多体动力学、流体动力学等领域有着广泛的应用。 此外，ADI亚太区医疗行业市场经理王胜分享ADI可穿戴设备及医疗影像应用中的解决方案。 电源管理及功率器件实现高效、高密度 如何应对时下严苛的功率要求？怎样延长电池寿命、提升电源管理效率并加强电路保护？这些都是中国工程师亟需解决的问题。电源和时钟一直是数字系统的基础，随着数字系统并行总线速率持续提升，由于地弹，同步切换噪声等导致电源完整性再次成为一个日益复杂的难题。芯片组和CPU的电源种类越来越多，电平也越来越低，使得电源测试复杂程度也日益加剧。另外，电源网络平面的完整性在今天的数字系统中也日益重要。盛铂科技（上海）有限公司周群一在电源管理及功率器件论坛上将带来《电源完整性测试测量方案》主题演讲。该公司最新推出的时域和频域电源完整性仿真及测试方案，可以轻松应对当今最复杂的电源完整性测试挑战。 此外，凹凸科技产品经理彭新生将在该论坛上介绍O2Micro的充电以及电源解决方案，范围包括充电器、闪存驱动器、battery boost和气体压力计等芯片组以及应用模式。Fairchild公司市场发展经理陶瑜浦则将带来高效电源解决方案演讲，介绍Fairchild的高效率和功率密度的分立半导体解决方案，设计可应用于电信、服务器、UPS、逆变器、储能、电动汽车充电器等应用。新的解决方案主要来自于不断发展的工艺和封装技术。本主题涵盖了Fairchild的SuperFET II MOSFET、IGBT等功率产品在工艺技术和封装技术的趋势，帮助系统工程师来实现自己的目标的高效率和密度设计方面的发展。

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【分页导航】 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} Day 3：2016年3月16日(星期三) 汽车电子三大聚焦：安全、娱乐和电动车 汽车电子的主要技术热点主要集中在以下三个方面。首先，安全性。其次，消费者对汽车的娱乐性和舒适性也越来越重视。最后，随着混合动力车和电动车越来越多得到关注，锂电池技术必然有所突破。这时如何有效地监控锂电池使用情况，并保护汽车的运行系统就变得非常重要。传统汽车的电子化进程也有了新的变化。电子器件的装机率进一步提高，特别是汽车安全、信息娱乐和动力总成类。此外，车厂对新的电子应用更加关注，特别是自动驾驶、Telematics以及新能源汽车等应用。随着新能源汽车的飞速发展，车内各系统，如电机驱动、电池管理、车载充电器等都需要采用高可靠性的器件以保证整车系统的安全可靠、高效节能。 本次Tech shanghai的汽车电子论坛上，安华高隔离产品事业部产品经理陈红雷将将重点介绍其新能源汽车安全隔离光耦解决方案。此外还将有翌芯电子科技联合创始人周光兵进行《eSemiPower@BMS用“芯”助力新能源汽车电池管理系统》的演讲。安立公司市场部业务发展经理徐江将发表《车载无线通信技术的发展及测试挑战》的主题演讲，介绍车载无线通信技术、车联网、智能驾驶技术等发展状况及未来的趋势，并与大家一起探讨相应的车载通信模块、短距离无线电、车载雷达等测试上的挑战及安立公司的测试解决方案。 智能互联设备会否超越人类？ 近几年来可穿戴设备的概念在中国的发展迅猛，逐渐成为新的电子消费增长点。美国消费性电子产业协会的统计显示，可穿戴设备市场规模自2011年以来，全球市场由仅240亿美元的市场规模，可望在2016年成长至近60亿美元。2015年，AppleWatch的正式上市极大地刺激整个智能可穿戴设备市场规模的增加，ABI Research预测，2018年全球智能穿戴设备的年出货量将达到4.85亿台；预计到2019年，AppleWatch销量将达到4,030万只，基于AndroidWear的智能手表将增长达7倍，达到3,260万只。 当前可穿戴设备的一个技术难点就是数据监测的准确性差，因此，高精度检测算法在可穿戴设备整体解决方案中的地位亦显得举足轻重。硬件PCBA材料和尺寸、功耗、性能、成本的兼顾，使得传感器等关键器件、高精度算法、数据平台等成为可穿戴电子产品设计的难点。 本次Tech shanghai的智能硬件/可穿戴设备论坛上，您将与智能手机、平板电脑、可穿戴电子产品、数字标牌、游戏机等智能设备的设计工程师和研发经理一起探讨各类议题，包括如何在手机上实现更高的安全性、生物识别技术在智能终端中的应用、移动存储技术趋势、高清视频与数据传输、2K/4K分辨率能否普及、压力触控技术、触控与其它先进功能的集成、语音与人工智能技术、围绕智能穿戴的医疗健康传感器、MEMS传感器在可穿戴设备中的应用等。CEVA市场推广副总裁Eran Briman将在论坛上演讲《智能互联设备会超越人类吗？》 此外，IDT的两位高级工程师高志军和高行将会和大家分享关于无线电源与时钟解决方案。 中国IC进入16nm工艺下的新挑战与新机遇 值得一提的是2015年的中国集成电路行业在资本的推动下取得了突飞猛进的发展。中国制造的半导体销量持续成倍增长， 16纳米工艺的普及带来了新的挑战和机遇。然而尽管本土IC设计企业在微处理器、半导体存储器、可编程逻辑阵列器件和数字信号处理器等大宗战略产品上有所突破，产业总体实力仍然较弱，产品尚未进入主流市场，产品性能和国际先进水平的差距依然十分巨大。 本次Tech shanghai的IC设计/制造/封装/测试论坛帮助工程师学习崭新技术、发掘新兴EDA工具、收集创新灵感。议题将重点探讨SoC设计者如何快速验证与集成IP，如何应对数模混合电路设计的技术难点，实现低功耗SoC设计，基于ARM/MIPS核的SoC架构设计、ARM/DSP双核系统的通信接口设计，硬件模拟器的选择指南，如何根据项目特点和习惯选择设计工具，如何提高仿真及实现首次流片成功，更低工艺节点下如何提高DFM，以及FD-SOI/FinFET谁能在IoT时代胜出等。 最后，全新起航的Tech Shanghai除了延续IIC China经典的”全球CEO峰会”及“行业技术论坛”，还与IEEE合作增加全球一流水准的” 国际无线会议”。为其三天八场的会议囊括产学研领域金字塔最顶端的科技实力，来自各个国家顶级院校的教授、学术机构的科学家、以及之名公司的技术专家将济济一堂，打造行业最尖端的技术盛宴。 【分页导航】 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载

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