高通成功的低成本射频元件方案“RF360”，是采用半导体CMOS制程的PA，与其他PA制造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓（GaAs）制程不同。但据EDN之前的报道，该产品并非标准CMOS制程，而是绝缘层覆硅(SOI)CMOS，该技术想要整合到AB或BP，存在一定的技术挑战。
高通成功的低成本射频元件方案“RF360”，是采用半导体CMOS制程的PA，与其他PA制造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓（GaAs）制程不同。
但据EDN之前的报道，该产品并非标准CMOS制程，而是绝缘层覆硅(SOI)CMOS，该技术想要整合到AB或BP，存在一定的技术挑战。
一语中的！
高通果然耐不住还是投向了砷化镓的怀抱。
日前其与TDK合资，在新加坡设立了新公司“RF360 Holdings Singapore”，该信公司中，高通占有51%的股份，而TDK占49%。高通计划在未来的新公司中持续投入30亿美金。TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS，会将部分业务分拆出来成立“RF360”。
高通对RF元件布局变了。
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