3D IC标准很好，但我们在乎吗？

2012年1月在美国加州的Santa Clara召开了DesignCon 2012年会，会上有很多有趣的讨论，比如：“为什么我们需要3D设计标准？”虽然这是个前沿领域，听起来也像本文标题一样令人兴奋，但它可能问了个错误的问题。正确的问题应该是：3D经济是否有意义，如果出问题，谁将是替罪羊？ 很多人都写过有关3D IC封装的文章，EDN最近也报道过(参考文献1)。正如俗话所说：“毕竟说的比做的多。 ”呵，这种说法对3DIC特别准确。Cadence公司SiliconRealization高级副总裁Chi-Ping Hsu博士如是总结。尽管承认在某些应用(如移动设备)中，对垂直整合制造商(如英特尔)而言，3D是有意义的，但Hsu认为问题最终会归结到万能的金钱，以及推卸责任的把戏。 Hsu问：“为什么要这么做？谁负责任，谁会得利，在哪个阶段得利？ ” 例如不同的硅片来源对TSV(硅通孔)的制造有不同的方式，“ 如果你有三个片芯， 但不能工作，你该怪谁？”他补充道。 其它问题包括： 处理易碎的KGD(已知好片芯)以及出错时的返工。采用多芯片模块时，KGD的处理是个问题，但你至少可以换掉一个故障模块。这种方案对于紧密封装的片芯却困难得多，此时每个片芯上有1万个互连。据Hsu说，现在，一种方式是用2.5D技术的带相关逻辑的内插板上凸球片芯，因为它能够重新处理，避免经济问题以及推卸责任。 Hsu的实用主义很快把我们带入了对解决今天问题更实用方案的简单探讨， 以及可能是今年最令人兴奋的公告。当今年所有媒体都关注3D IC设计时，Cadence正继续升级Virtuoso IC 6.1，它包括了OA(开放访问)数据库。(Cadence开发了OA，并将其捐给了Si2，即硅集成联盟。)用户以前已经用过CDB(Cadence数据库)；转向OA使设计团队能够将数据保存为其它EDA供应商工具可采用的格式。 据Hsu称，转向OA是新一代技术的一个动向，它使设计者从基于连接的设计转向基于意图的设计，将意图从所在细节中提取出来。他说：“我们希望设计者专注于创意，而不是工程。”最终结果是节省了40%的项目时间。不过，这种方案也会产生问题，如为了储备劳动力，需要什么样的学生，但这是另外一个讨论内容。 所以，尽管3D可能还不到黄金时代，并且EDA公司(我得说，是明智的)关注的是可解决的实用问题，不过DesignCon研讨会确实探讨了启动3D的一个关键问题，即需要能加快3D设计采纳的IC标准。未来将看标准如何实现，这些标准的优先级、所面临的挑战，以及业界如何满足这些挑战。 这些想法可能激起了你对会议其余内容的兴趣，它有一个计划关注于模拟与混合信号的设计与验证，一个计划是有关系统芯片、电路板和封装的协同设计以及信号与功率的完整性。有关3D标准的讨论会是系统协同设计计划的一部分，演讲人是Si2的Sumit DasGupta、Xilinx 的Liam Madden ,以及Sematech的Raj Jammy。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载