Foundry未来发展策略:合作+新制程技术

随着设计复杂度的不断提升，传统的2D设计已到极点，无法再满足当前以及今后的设计需求，越来越多的代工厂投入巨资研发新的3D制程工艺，以满足未来的制造需求。在日前举办的ICCAD年会上，几大代工厂以及设计企业和记者分享了他们未来的布局以及各自对于先进制程研发的不同策略。 TSMC：专注代工，集中开发FinFET技术 一直专注于代工行业的TSMC是该行业的领头羊。TSMC中国业务发展副总经理罗镇球表示：“我们最引以为豪的就是我们纯粹只做代工，我们绝对不跟客户竞争，这是我们取得客户信任的最重要的项目，也是我们的优势之一。” 他同时透露了TSMC今年的营收情况，据了解，TSMC今年的营收非常好，其20nm今年还是会有客户产品推广，28nm今年的总营收会是去年的3倍以上。根据TSMC最新的数据显示，以第三季度的营收状况来看，28nm已经占了总营收的32%；至于16nm，还有之后的10nm，都在按照原来的市场预期在发展，预计今年底到明年初，16nm也会有客户的配套和审批。 在成熟工艺或者是衍生性工艺方面，TSMC都在持续不断地推出一些新的工艺。资本支出今年97亿美元左右，明年的资本支出也会保持在这么高的水平。从2010年～2013年这四年已经投资了300亿美元以上，今年研发投资大概在15亿美元。今年TSMC的产能会比去年提高11%，所以资本支出很大。12英寸的产能成长率大概是17%。 对于FinFET技术， 罗镇球表示：“FinFET这个概念已经出来十几年了，只是到现在才批量化，FinFET还会走很远。目前，TSMC还不会考虑FD-SOI技术。” 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} UMC：布局移动市场 谋求进一步增长 作为台湾地区第二大代工企业，UMC今年主要专注于移动市场。UMC副总经理王国雍在ICCAD会议上做了题为“晶圆移动专工”的主题演讲，在随后的采访中，他进一步强调了UMC对于移动市场的重视以及今后的布局。他表示：“目前智能手机市场的广度、深度都和以前的产品不一样。以前很多系统产品通过一两种制程就可以生产，而目前有些制程差异性很大，对于代工厂来说是一大挑战。” 在先进制程方面，UMC目前在28nm方面的进展很顺利。王国雍表示：“UMC去年就开始和合作客户做小批量生产，今年还有更多新的客户，基本上目前也都获得了不错的成绩，相信年底跟明年初将陆续投入量产。就先进制程的部分，UMC今年加入了IBM研发联盟，技术的承接已经进展一段时间了，因为越往下技术的开发越来越难，通过参与联盟能加速我们在14nm、10nm新工艺的开发，及时提供客户的需求。 对于20nm，目前有竞争对手在运作，但是这并不是业界的主流考量，因为它介于28nm和14nm之间，在性价比和产品生命周期的定位上对客户的挑战比较大。”他同时也分享了UMC在先进制程方面的蓝图：14nm将在2014年度启动，10nm应该是2015年底或是2016年初。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} GlobalFoundries：注重合作同时支持FDSOI和FinFET研发 GlobalFoundries刚在上海成立了子公司， 之前的十多年在中国只有一个办事处。GlobalFoundries 科技( 上海) 有限公司总经理韩志勇表示： “ 这对于GlobalFoundries来说是一个非常大的转变。因为我们也看到了中国市场的巨大发展潜力，对于中国市场非常具有信心，也是我们对于中国客户的承诺。”他同时也表示：“虽然目前GlobalFoundries在中国还未设立独立的代工厂，但我们在新加波和中国台湾都已有了代工厂，离中国大陆都很近。此外，我们认为最重要的不是是否在本土就能生产，重要的是整个团队的互动以及对信息的及时反馈。” 之前，GlobalFoundries提出了所谓的“Foundry2.0”的概念，其宗旨就是跟客户的配合要脱离以前传统所谓三段式的合作。芯片从EDA开始，到后段3D的封装，未来的合作要非常密切。在设计阶段就要配合，而不是等到设计差不多了，直接做光照，没有简单单线的流水线，很多事情要并行的发生。从技术服务上，以及先进制程的优势能不能够及时跟设计公司配合，设计的时候就把GlobalFoundries生产的优势设计进去，让客户的产品更具竞争力。 在先进制程方面，一些Foundry都只专注于FinFET技术的研究，GlobalFoundries是少数几家同时研发FDSOI和FinFET技术的代工厂。GlobalFoundries认为FDSOI在28nm制程上还是具有成本优势的。另外韩志勇也透露了目前GlobalFoundries每个厂主流的生产制程—德国工厂主打28nm和32nm，产量也最大；新加坡工厂是40nm、55nm、65nm等制程技术；纽约工厂未来的主流制程则是20nm、14nm。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 华力微电子：提供专用为主、通用为辅的差异化服务 相较于国外以及台湾地区的代工厂，国内本土的代工企业无论是在规模还是在先进工艺技术的研发方面都落后了一段时期。但近几年国内IC设计产业的蓬勃发展也给国内的代工企业带来了很多机会，通过在特定领域的专注也取得了可观的成绩。此次在ICCAD现场，上海华力微电子有限公司副总裁舒奇也谈到了目前国内代工厂所面临的挑战以及华力微今后的策略和在先进工艺制程方面的研发情况。 据舒奇介绍，目前华力微主要集中于55nm和40nm，还没有28nm量产的规划，但是已开始28nm的研发。相较于其它主要的代工厂，舒奇认为华力微的竞争力就是要做差异化的服务，他表示：“华力微进入55nm和40nm制程较晚，而对于一些比较大型的客户，就通信来说已经做到28nm，甚至做到了20nm。所以我们在销售策略方面有一个调整，就是以专用逻辑为主，通用逻辑为辅。通用逻辑就是把55nm平台做完了加上很多的IP，不管是什么样的客户 拿来以后都有这个IP，就像台积电，它把IP布得很大。现在我们有很大的IP库，客户可能没有那么多。什么是专用为主呢？就是用55nm的工艺制程，根据客户的要求来制定一些IP。” 华力微成立于2010年，在短短的三年时间里就已经赢得了很多客户的信任，之所以赢得这么多客户，舒奇认为原因是多方面的。首先，华力微很注重与客户之间的沟通；其次，华力微的生产器材也确实很新，在产品生产时能获得较好的良率。 其中55nm的良率达到了95%，但他们希望能达到97%～98%以上。 对于本土的代工厂是否会优先服务本土的IC设计商，舒奇表示这是肯定的，公司设立初期的目标就是本土客户达到50%。但他同时也表示，公司刚开始时要达到50%的目标的确还有些吃力，还是需要同一些大客户进行合作，等制程技术做得比较稳定，IP较为丰富后，优先为本土公司提供支持会是华力微的首要目标。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 芯原微电子：服务IC设计企业打造行业交流平台 作为一家集成电路设计服务公司，芯原股份有限公司在欧洲、美国、日本、中国台湾等诸多地方都设有办事处，所服务的客户也涵盖了一些系统厂商和半导体厂商。芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士表示：“芯原非常重视半导体产业，芯原多年来都和中国半导体产业一起成长和发展，同时也致力于扶持中小企业的发展。” 尤其对于中国市场， 今年集成电路行业的增长达到了2 8 % 左右，戴伟民表示：“中国IC设计业的确在大力成长，目前数值上已经接近于台湾地区，如果超过台湾地区，中国将是全球第二；随着这种成长，集成电路行业的整合也越来越多，这是大势所趋。另外，政府对于IC产业的扶持力度也越来越大，中国的IC设计公司也越来越多，设计的质量也在不断提高。” 同时，在设计质量提高的同时，相对的制程技术也需要跟进。据戴伟民透露，在ICCAD大会之后，芯原会联合其它两家公司举办SOI技术高峰论坛，讨论SOI制程技术相较于FinFET的优势。戴伟民认为：“以往每次推进一个制程节点，成本就会下降，而28nm之后成本却反而提高了，这说明2D制造工艺已经走到了极点。而进入到3D制造后，SOI和FinFET到底会是怎样的格局，目前尚不明确。” 戴伟民表示：“芯原目前20%的业务来自IP。我们也与第三方IP厂商合作，旨在降低客户的设计门槛并减少设计资源的浪费，以期共赢。” 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载