2014中国半导体市场年会圆满召开

继前十届中国半导体市场年会的成功举办，作为2014年半导体领域最为重要的年度会议“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会（IC Market China 2014）”于3月14日在无锡如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、无锡市信息化和无线电管理局联合主办，由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、中国电子报承办。年会以“增强产业创新，共促持续发展”为主题，聚焦“智慧城市与半导体技术应用”、“绿色节能与集成电路发展趋势”和“新一代半导体行业的挑战和机遇”三大热点领域，进行了深入的探讨。 2013年对中国半导体产业而言是充满阳光的一年。世界经济呈现复苏态势，全球半导体产业增速周期性回升。党的十八届三中全会在关于全面深化改革若干重大问题的决定中作出深化改革，推进创新，大力发展节能、环保市场的重要决策。在这一政策的指引下，半导体产品在节能环保、新能源、新能源汽车等领域将发挥关键作用，在促进国民经济转型升级和节能环保建设的同时，也将带动自身快速发展，为中国半导体市场注入新的活力。经历考验的中国半导体产业将站在新的历史起点上再铸辉煌。在此背景下，准确把握国家新政，敏锐洞悉市场变幻，总结产业发展经验并不断探索新型发展模式将是企业和产业实现持续发展的关键所在。为帮助企业准确把握市场复苏所孕育的新兴机遇，赛迪顾问在此次年会上共发布了20余种“中国半导体市场和产业研究年度报告”，并与参会代表共同分享了半导体热点产品的研究成果。 在为期一天的会议中，工业和信息化部领导深入阐述了当今集成电路产业发展扶持政策；中国半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、无锡市信息化和无线电管理局及有关企业代表开展了关于产业新政的专题讨论；来自SIA、赛迪顾问、IBM、ADI、飞兆半导体、飞思卡尔半导体、南通富士通、大唐半导体、华润上华等机构和企业也就产业发展以及全球和中国半导体市场热点进行了深入探讨。 本次年会根据业内厂商2013年的市场表现评选出了各产品领域的年度成功企业，瑞萨电子、昂宝电子、飞思卡尔、珠海欧比特、亚德诺、武汉新芯分别获得中国通用MCU、半导体节能芯片设计、汽车电子集成电路、SIP和集成电路设计、模数转换器、存储市场年度成功企业称号。IBM、珠海欧比特SIP-OBC模块产品和S698PM产品分别获得荣获中国半导体产业年度创新服务平台、SIP产品最佳创新奖和集成电路设计市场成功产品奖称号。同时，昂宝电子、炬力、玮舟微电子、思立微电子、汇顶科技获得2013年中国最具成长性IC企业称号。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载