ST自2007年发布首个STM32F1系列MCU起，在过去的8年时间里，保持着每年新推1-3个全新的产品线的进度，步调相当稳健。基于ARM Cortex系列的M0、M0+、M3、M4、M7内核，形成了高性能、通用型、低功耗三大产品家族，其中，高性能MCU包括F2、F4、F7系列，通用型包括F0、F1、F3系列，超低功耗包括L0、L1系列。日前，ST发布了最新的STM32L4系列MCU，进一步完善了低功耗产品线的应用范围，至此，ST的STM32平台扩充为九大产品系列。
ST自2007年发布首个STM32F1系列MCU起，在过去的8年时间里，保持着每年新推1-3个全新的产品线的进度，步调相当稳健。基于ARM Cortex系列的M0、M0+、M3、M4、M7内核，形成了高性能、通用型、低功耗三大产品家族，其中，高性能MCU包括F2、F4、F7系列，通用型包括F0、F1、F3系列，超低功耗包括L0、L1系列。日前，ST发布了最新的STM32L4系列MCU，进一步完善了低功耗产品线的应用范围，至此，ST的STM32平台扩充为九大产品系列。
新产品技术细节披露
ST中国区微控制器市场部高级经理曹锦东解释说，低功耗产品线中，L0主要针对低功耗、低成本应用，L1主打有低功耗需求但是对于性能和成本的要求处于中间值的应用。L4系列则主要面向要求低功耗、高性能的应用市场。
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 智能架构有何优势？ STM32L4能够实现能效和性能最大化，并同时确保低功耗，究其原因，除了整合有低功耗的制造技术外，还受益于智能架构与通信外设的独特设计。
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 准备好火箭起步模式了吗？ 在注重能效的今天，几乎所有的产品都要在功耗上死磕到底。那么新系列MCU的功耗究竟低到什么程度？ 五年前说低功耗，可能是500nA或300nA，而今天STM32L4的最低功耗（电池供电模式）只有4nA。过去ST主打超低功耗的MCU有L0、L1系列，功耗为几十个nA，但技术是没有极限的，也是ST不断推进功耗降低的动力之一。当然，一个MCU不可能永远处于电池供电模式，还有工作模式、睡眠模式、关断模式和待机模式，不同模式的唤醒时间和RAM保存的数据会有所不同。ST通过丰富的低功耗模式来满足用户需求，通过更加精细化的功耗来提升效率。 Jean Julien Pegoud表示，唤醒时间主要取决于两个要素，一是时钟稳定性，从停振到启振需要振荡器稳定性，二是要打开锁相环（PLL）。STM32L4系列在48M以下不需要打开锁相环，因为ST内部的主时钟不需要锁相环就可以工作到最高48M主频，如果超过48M才需用锁相环对频率进行升高。而从停止模式下到48M主频，唤醒时间只需5μs，大大提升了运行效率。
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} IoT/可穿戴市场要求商业模式创新 早在2007年，ST发布首款STM32F1时，就制定了三个针对中国本土化市场需求的策略，并将总的方向一直延续至今。 首先是耕耘重点行业应用，考虑到中国市场的广博，且每段时期都会有新的应用出现，因此ST决定从垂直应用方面深入研究细分市场的方向和客户需求。由于细分行业的顶尖客户对整个行业都有示范作用，因此ST采取从重点客户入手的进攻方式。 此外，除了顶尖的大客户，中国市场更多的是大量的中小型客户，这部分客户的忠诚度和对产品的喜好程度也至关重要。因此，ST从最底层的功能、使用习惯等入手，重点在中小客户范围内推广，培养他们对ST产品的黏度。早些年ST已经通过大学竞赛等形式在高校进行推广，据称今年还将与ARM一同开展更为全方位的大学计划。 在业务模式方面，广泛地开展合作仍是重中之重，只不过合作的形式有所变化。传统的生态链是ST卖芯片给代理商、增值零售商、增值服务商，然后再卖给客户。如今，ST看到更多的需求是在物联网等更快速发展的行业，而这些行业需要更多的系统和软件支持，传统的生态链已经不能满足市场的需求了。因此，ST会联合更多合作伙伴形成生态系统，包括软件、硬件、IP，甚至过去的竞争对手。对此，曹锦东表示， ST作为MCU和传感器等元器件供应商，也可提供一站式的服务。但除此以外，将进一步与客户、合作伙伴联合起来，用他们的软件、IP移植到STM32平台上，并结合其他的器件，形成整体解决方案。而之所以采取这样的方式，是因为整体解决方案的需求在物联网以及可穿戴应用市场出现最多，这些市场成长非常快，量非常大，且要求更为细化，仅凭一己之力很难满足需求。目前，围绕ARM内核和STM32周边，ST已经形成了强大的生态圈，未来会在中国打造更多这样的生态系统。
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} MCU领域并购、整合将持续加剧 目前正值互联网及物联网产业转型和技术转型的浪潮中，大家都在思考如何提升价值，是继续做小而精或小而全的公司，还是融入到大的潮流中进行转型？对此，曹锦东表示，ST通过和其他企业合作在中国市场营造生态系统，希望产业链的各方能发挥各自不同的优势，弥补薄弱的环节，从而实现互补。 联想到MCU厂商近年来所进行的并购或整合，先有瑞萨与NEC电子合并成为MCU市场上的巨无霸，后有以Microchip为典型代表所进行的围绕MCU周边的整合，MCU的竞争日趋激烈，已经从早些年主要拼产品位数或市场规模的时代，进入到了更为注重差异化的竞争时期。 曹锦东表示，用户今天在选择MCU产品时，并不会以位数为主要因素，更多是考虑产品的性价比。随着ARM生态系统的日趋壮大，MCU厂商更加需要强化产品的差异化特性，也正是如此，MCU领域并购、整合的案例频现。而收购不外乎两方面原因，首先是厂商需要更大的市场规模或是更为多样化的产品线来增强竞争力；其次，资本的意义有时大于市场的意义，收购是为了增强在市场的竞争力和价值渗透力。他同时补充，传统生态链是串行的方式，少一环就断了。而现在不一样，少了谁生态链依然存在，在这个全新的商业模式里大家都是平等的，各方在这个生态系统里都可以找到自己的利益切入点，可以迅速形成有效的整体方案推向市场。因此各方都会尽最大的努力发挥来吸引合作方，有利于产业的整体发展。
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载
ST中国区微控制器市场部高级经理曹锦东
【分页导航】
| • 第1页： 新产品技术细节披露 | • 第2页： 智能架构有何优势？ |
| • 第3页：准备好火箭起步模式了吗？ | • 第4页：IoT/可穿戴市场要求商业模式创新 |
| • 第5页：MCU领域并购、整合将持续加剧 | |
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 智能架构有何优势？ STM32L4能够实现能效和性能最大化，并同时确保低功耗，究其原因，除了整合有低功耗的制造技术外，还受益于智能架构与通信外设的独特设计。
图：STM32L4集成了多个外设和大容量存储器
ST微控制器产品部产品线市场经理 Jean Julien Pegoud
【分页导航】
| • 第1页： 新产品技术细节披露 | • 第2页： 智能架构有何优势？ |
| • 第3页：准备好火箭起步模式了吗？ | • 第4页：IoT/可穿戴市场要求商业模式创新 |
| • 第5页：MCU领域并购、整合将持续加剧 | |
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 准备好火箭起步模式了吗？ 在注重能效的今天，几乎所有的产品都要在功耗上死磕到底。那么新系列MCU的功耗究竟低到什么程度？ 五年前说低功耗，可能是500nA或300nA，而今天STM32L4的最低功耗（电池供电模式）只有4nA。过去ST主打超低功耗的MCU有L0、L1系列，功耗为几十个nA，但技术是没有极限的，也是ST不断推进功耗降低的动力之一。当然，一个MCU不可能永远处于电池供电模式，还有工作模式、睡眠模式、关断模式和待机模式，不同模式的唤醒时间和RAM保存的数据会有所不同。ST通过丰富的低功耗模式来满足用户需求，通过更加精细化的功耗来提升效率。 Jean Julien Pegoud表示，唤醒时间主要取决于两个要素，一是时钟稳定性，从停振到启振需要振荡器稳定性，二是要打开锁相环（PLL）。STM32L4系列在48M以下不需要打开锁相环，因为ST内部的主时钟不需要锁相环就可以工作到最高48M主频，如果超过48M才需用锁相环对频率进行升高。而从停止模式下到48M主频，唤醒时间只需5μs，大大提升了运行效率。
图：在ART Accelerator助力下，处理速度达到80MHz/100 DMIPS
【分页导航】
| • 第1页： 新产品技术细节披露 | • 第2页： 智能架构有何优势？ |
| • 第3页：准备好火箭起步模式了吗？ | • 第4页：IoT/可穿戴市场要求商业模式创新 |
| • 第5页：MCU领域并购、整合将持续加剧 | |
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} IoT/可穿戴市场要求商业模式创新 早在2007年，ST发布首款STM32F1时，就制定了三个针对中国本土化市场需求的策略，并将总的方向一直延续至今。 首先是耕耘重点行业应用，考虑到中国市场的广博，且每段时期都会有新的应用出现，因此ST决定从垂直应用方面深入研究细分市场的方向和客户需求。由于细分行业的顶尖客户对整个行业都有示范作用，因此ST采取从重点客户入手的进攻方式。 此外，除了顶尖的大客户，中国市场更多的是大量的中小型客户，这部分客户的忠诚度和对产品的喜好程度也至关重要。因此，ST从最底层的功能、使用习惯等入手，重点在中小客户范围内推广，培养他们对ST产品的黏度。早些年ST已经通过大学竞赛等形式在高校进行推广，据称今年还将与ARM一同开展更为全方位的大学计划。 在业务模式方面，广泛地开展合作仍是重中之重，只不过合作的形式有所变化。传统的生态链是ST卖芯片给代理商、增值零售商、增值服务商，然后再卖给客户。如今，ST看到更多的需求是在物联网等更快速发展的行业，而这些行业需要更多的系统和软件支持，传统的生态链已经不能满足市场的需求了。因此，ST会联合更多合作伙伴形成生态系统，包括软件、硬件、IP，甚至过去的竞争对手。对此，曹锦东表示， ST作为MCU和传感器等元器件供应商，也可提供一站式的服务。但除此以外，将进一步与客户、合作伙伴联合起来，用他们的软件、IP移植到STM32平台上，并结合其他的器件，形成整体解决方案。而之所以采取这样的方式，是因为整体解决方案的需求在物联网以及可穿戴应用市场出现最多，这些市场成长非常快，量非常大，且要求更为细化，仅凭一己之力很难满足需求。目前，围绕ARM内核和STM32周边，ST已经形成了强大的生态圈，未来会在中国打造更多这样的生态系统。
图：STM32生态系统、商业模式
【分页导航】
| • 第1页： 新产品技术细节披露 | • 第2页： 智能架构有何优势？ |
| • 第3页：准备好火箭起步模式了吗？ | • 第4页：IoT/可穿戴市场要求商业模式创新 |
| • 第5页：MCU领域并购、整合将持续加剧 | |
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} MCU领域并购、整合将持续加剧 目前正值互联网及物联网产业转型和技术转型的浪潮中，大家都在思考如何提升价值，是继续做小而精或小而全的公司，还是融入到大的潮流中进行转型？对此，曹锦东表示，ST通过和其他企业合作在中国市场营造生态系统，希望产业链的各方能发挥各自不同的优势，弥补薄弱的环节，从而实现互补。 联想到MCU厂商近年来所进行的并购或整合，先有瑞萨与NEC电子合并成为MCU市场上的巨无霸，后有以Microchip为典型代表所进行的围绕MCU周边的整合，MCU的竞争日趋激烈，已经从早些年主要拼产品位数或市场规模的时代，进入到了更为注重差异化的竞争时期。 曹锦东表示，用户今天在选择MCU产品时，并不会以位数为主要因素，更多是考虑产品的性价比。随着ARM生态系统的日趋壮大，MCU厂商更加需要强化产品的差异化特性，也正是如此，MCU领域并购、整合的案例频现。而收购不外乎两方面原因，首先是厂商需要更大的市场规模或是更为多样化的产品线来增强竞争力；其次，资本的意义有时大于市场的意义，收购是为了增强在市场的竞争力和价值渗透力。他同时补充，传统生态链是串行的方式，少一环就断了。而现在不一样，少了谁生态链依然存在，在这个全新的商业模式里大家都是平等的，各方在这个生态系统里都可以找到自己的利益切入点，可以迅速形成有效的整体方案推向市场。因此各方都会尽最大的努力发挥来吸引合作方，有利于产业的整体发展。
【分页导航】
| • 第1页： 新产品技术细节披露 | • 第2页： 智能架构有何优势？ |
| • 第3页：准备好火箭起步模式了吗？ | • 第4页：IoT/可穿戴市场要求商业模式创新 |
| • 第5页：MCU领域并购、整合将持续加剧 | |
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态 IAR Embedded Workbench for Arm全面支持3PEAK TPS32混合信号微控制器主流系列产品
- 大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。
- 大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。
- 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW高功率密 大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS™ MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。
- 大联大世平集团联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽车安全系统基础芯片（SBC）、安森美（onsemi）NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微（SGMICRO）SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案。
- 意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能 目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途
- 航顺芯片HK32AUTO39A家族通过AEC-Q100 Grade 1可靠 航顺芯片HK32AUTO39A家族产品经第三方权威检测机构广电计量严格的可靠性标准测试，顺利完成AEC-Q100 Grade 1车规认证。
- 航顺HK32AUTO39A，性价比之王，车身域和座舱域首选SoC 在技术要求方面，对于座舱域的车规MCU来说，由于涉及到大量的数据处理和信息传输，因此需要具备较高的运算能力，并具有高速的外部通讯接口。而对于车身域来说，由于需要控制车身各个部分的工作状态，因此它同样要求有较多的外部通讯接口数量。
- 德州仪器新发布符合AEC-Q100标准的MSPM0 MCU，助力优化 驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性提出了更高的要求，这也推进了车身控制领域MCU的智能化发展。
- 大联大品佳集团推出基于Microchip产品的HoD离手检测和 大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）AVR DA MCU的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案。
- 艾迈斯欧司朗发布RGB版本的高功率OSTAR Projection 高电流密度、极低热阻、半高设计，使照明设备制造商可在减小系统尺寸的同时提高亮度；扁平LED封装便于集成，可在最靠近发光面（LES）的位置安装光学器件；除了现有的白光版本，OSTAR® Projection Compact系列现已推出新型红光、纯绿光和蓝光LED，在机器视觉和舞台照明、投影和建筑照明等多种应用中可提供灵活的光学设计选择。
- 瑞萨推出面向图形显示应用和语音/视觉多模态AI应用的 瑞萨基于Arm Cortex-M85处理器的产品在优化图形显示功能的同时，为楼宇自动化、智能家居、消费及医疗应用带来超高性能和领先的安全性
- 2024年1月第3周新能源周销量 本周我们还是关注我们芝能热点品牌的情况，我们罗列了品牌和重点车型的情况···
- 与健康息息相关的分子马达（二） 细胞是一个包含多种分子马达的复杂系统，分子马达功能各异，协作完成细胞活动。但分子马达的功能异常或表达异常
- 拆解报告：酷态科10000mAh 30W快充移动电源 酷态科这款移动电源内置两节21700电池，总容量为10000mAH，体积小巧便携。移动电源两侧分别设有USB-C和USB-A接
- 华为FreeClip开放式耳机全球首拆 HUAWEI华为FreeClip开放式耳机在外观方面，采用极简主义几何设计，兼具了全天候舒适佩戴和时尚佩饰属性。在功能
- 神通552125软包电芯评测 这款神通552125软包电芯，我爱音频网分别在0.2C、0.5C以及1C三种倍率下进行测试，充电方面，1C倍率充电能在1小时2
- 华为FreeClip开放式耳机首发评测 作为华为旗下首款开放式耳机，FreeClip 采用了少见的「夹耳式」结构，整体呈 C 型，通过夹耳廓的形式固定在耳朵上
- 生物生命活动驱动者，与人类健康息息相关的分子马达(一） 分子马达由生物大分子构成，能够将化学能转化为机械能。分子马达作为具有特定结构的蛋白质，能够通过自身的运动
- 人形机器人之关键触觉传感器：刚性到柔性 触觉传感器是机器人进化的核心需要解决的问题，芝能科技将带你逐步了解触觉传感器的技术原理、技术路线、发展
- 拆解报告：美富达65W 2C1A氮化镓快充充电器 美富达这款65W充电器具备2C1A输出接口，并配有美标折叠插脚。充电器机身上没有标注任何产品信息。实测充电器
- 详细解读ACLR和ACPR 今天射频学堂将和大家一起抽丝剥茧一个射频指标——ACLR。
- 消失的她，GERBER失踪之谜 Gerber格式是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合。明明有图
- OpenAI进军芯片行业 OpenAI，这个人工智能行业的当红小生，正积极探索半导体市场的机会。OpenAI首席执行官Sam Altman已开始与中东知
- Wi-Fi Alliance选用RUCKUS Wi-Fi 7平台作为Wi-Fi CERTIFIED 7互 RUCKUS Wi-Fi 7接入点为Wi-Fi CERTIFIED 7设备制定标准并支持全球互操作性
- 安霸发布前端AI开发者平台：Cooper Cooper开发者平台为工业应用、AIoT、智能视频分析和前端AI计算应用提供高能效解决方案。
- Microchip推出10款多通道远程温度传感器 MCP998x系列是单一供应商提供的最大车规级远程温度传感器产品组合之一
- 罗克韦尔自动化发布《可持续发展2023年度报告》 阐述在可持续发展方面的进展和成果
- Melexis首创Triphibian技术可实现MEMS压力敏感元件革新 Melexis今日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。
- 上海首家第三方整车OTA测试实验室携手MVG 填补智能网联汽车测 MVG近日宣布，中国信通院上海工创中心（以下简称“上海工创中心”） 与浙江埃科汽车技术服务有限公司（以下简称“
- Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再 新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅（SiC）替代器件
- 全国产六核CPU商显板，米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案 今天给大家介绍一款国产厂商（芯驰科技）推出的六核高性能、高安全性芯片：D9-Pro，这款芯片有超强视频编解码能力，米
- 意法半导体与Sphere Studios联合打造全球最大的电影摄影机图像传 该影像传感器专为世界上最先进的摄影系统 Big Sky而定制，能够为拉斯维加斯的 Sphere球幕拍摄超高分辨率影像
- 美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2内存模块，变革PC用户体验 LPCAMM2 内存模块以更高性能、更低功耗、更小的外形规格助力笔记本电脑实现更快速度、更小巧尺寸和更强续航
- 瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗 全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用，同时带来最低eBoM
- Vishay为其高性能红外接收器模块推出升级版 器件可提供即插即用方式替换现有解决方案，降低更宽电源电压范围内的供电电流，提高抗ESD可靠性、黑暗环境灵敏
