富士通半导体杯MCU设计竞赛突出消费类电子设计方案

日前，第四届富士通半导体杯“两岸三地·创意未来”MCU设计竞赛颁奖典礼在上海举办，此次竞赛的主题为“消费类电子设计方案” ， 共吸引了包括大陆地区1300多名参赛选手以及台湾、香港地区的110余组选手参赛，最后来自天津大学的“物联网智能冰箱iStore设计方案”和西南交通大学的“基于Android手机重力感应的智能小车控制”获得了一等奖。 富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威表示：“此次大赛所有的设计都基于富士通的32位MCU家族的产品—FM3系列芯片进行设计，该芯片基于ARM Cortex-M3内核，并整合了富士通多年在开发FR MCU而积累的大量优良外设等性能，适用于工业自动化系统、家用电器、数字消费类设备和办公自动化设备等应用领域，可提供高性能、高速闪存、用于高精度马达控制的外设模块、使用范围广的不同电源系统等功能。” 以往的3 届竞赛都是采用基于富士通自主开发的内核8位机，而此次竞赛的MCU是基于ARM的Cortex-M3内核最新开发的FM3系列32位MCU。郑国威表示主要有几个原因：一是目前ARM内核是市场发展的趋势，客户开发趋势也从私有内核向公有内核发展，目前ARM内核就是公有内核的主流；第二，ARM对于逻辑门的精简，可小规模实现，涵盖了8位机、16位机以及32位机的市场。另外ARM内核也优化了功耗，这是符合目前产品节能环保的主流发展趋势；第三，ARM具有一个比较大的生态圈，目前许多的半导体开发产商都是基于ARM进行开发。开发商可以直接利用开发环境和一些第三方的支持软件，缩短开发周期。基于以上几点，富士通也在慢慢地选择公有类内核进行开发，可以适应消费类市场更新周期快的特点。 面对目前日系企业增长乏力的现状，尤其富士通超过一半的营业额都来自日本国内，郑国威表示，富士通不受大环境的影响是不可能的，所以目前他们期望通过调整市场布局，以其他市场的发展来平衡日本市场的萎缩，尤其是目前发展较快的中国市场，对于富士通来说是一个很好的重点发展市场。同时，富士通也会扩大市场业务，除了消费类电子以外，富士通也会扩大在汽车电子等市场的研发投入。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载