汽车自动驾驶并不是新主题，甚至也不是CES上的新概念。过去几年，多家汽车厂商在CES上发布并展示了未来的自动驾驶技术。不过现实情况是，2014年，自动驾驶技术并没有被应用至任何商用车型。这一技术仍需要继续优化，相关立法需要推进，而用户需要掌握更多的信息。今年的CES将继续在其中扮演一定的角色。

汽车自动驾驶并不是新主题，甚至也不是CES上的新概念。过去几年，多家汽车厂商在CES上发布并展示了未来的自动驾驶技术。不过现实情况是，2014年，自动驾驶技术并没有被应用至任何商用车型。这一技术仍需要继续优化，相关立法需要推进，而用户需要掌握更多的信息。今年的CES将继续在其中扮演一定的角色。

Altera演示FPGA中业界性能最好的DDR4存储器数据速率,Arria 10 FPGA和SoC的2,666 Mbps DDR4存储器接口适用于大数据量应用.

横行的有毒食品，挥之不去的雾霾天，或是处理不当的工业污水……这些与我们生活最为息息相关的因素，却不断带来安全或健康隐患。通过技术来监控、检验是这些问题得以治理的必由之路。

在产品方面，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。

2015年的第一天，我们为网友奉上这样一份采购清单。这其中大部分都是近期热门的电子产品，相信爱好科技的你一定会喜欢。比如，如今各种“门”事件不断爆出，网络安全已被人们高度关注，因此，你一定需要一个私有的存储空间来安心放置你的私密内容；另外，你或许也需要一个逼格很高的电子潮物来搭配新年装束，智能手表也会是不错的选择。

日前，ARM公司面向低、中、高端市场推出了三款GPU(Mali-T820/T830/T860)，其可配置特性能够满足市场多样化的需求。同时，该公司推出了Mali-V550 VPU(视频处理器)和Mali-DP550 DPU(显示处理器)两款新产品，能够有针对性地分担CPU和GPU的工作，从而提升效率。

2014年，对芯片封装测试行业来说，也是不同寻常的一年，下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。

移动设备正在通过传感器引入更多的高级功能，例如场景、位置和环境感知，以及基于运动、触摸和手势的交互功能，甚至包括语音激活。在不久的将来，其他行业也将需要类似智能手机的产品功能来增强客户体验。但与此同时，MCU面临着传感器处理架构耗能过多，无法随着传感器数量增加来有效扩展的问题。

8核、64位、5模是Marvell最新LTE SoC ARMADA Mobile PXA1936的关键技术信息：8核—8个ARM Cortex-A53架构CPU，可提供图形处理和安全功能、高性能图像处理能力以及SensorHub功能；64位—延续了64位移动LTE SoC系列的高性能； 5 模— 同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA 、WCDMA 和GSM。

三大因素正在驱动工业自动化市场的成长。首先是能源效率，在全球节能减排的趋势下，在自动化工厂中最为耗能的马达成为提升能效的突破点；其次生产力的提升，包括可靠度和稳定度的提升，如何提高产品生产线效率并降低宕机时间，成为第二个重要的驱动因素；第三就是工业4.0和IoT，这其中保证信息安全、以太网安全成为重点。

伴随着集成电路和系统设计技术的不断推进，设计复杂度攀升已成为电子业界不容忽视的趋势与挑战。下一代集成电路发展需要怎样的接班人，以及如何培养等问题成为各方关注的焦点。日前，在Cadence与合肥工业大学建立联合实验室的签约仪式上，多方就中国集成电路设计培养人才等问题做了深入交流。

为响应快充时代的要求，德州仪器（TI）日前推出了业界首款10W无线电源（无线充电）解决方案。该解决方案包含完整的接收器和发送器系统，不仅可为1节及2节电池供电应用高效充电，而且支持所有符合Qi标准的5W无线充电系统。

作为便携式移动设备的智能手机和平板电脑越做越大屏，这似乎和其方便携带的初衷在背道而驰。如何平衡产品便携性与大屏需求之间的矛盾呢？基于微型投影技术的“无屏显示”显然是一个绝佳的解决方案。DLP是目前微投领域广泛应用的技术。凭借低功耗、超紧密的像素排列、高分辨率、可编程和极具灵活性等优势，DLP技术在“无屏显示”市场上获得了普遍认可。

“到2020年，全球预计将有数百亿件物联网设备，其中，几乎每个设备都将配一个微控制器（MCU）。”日前，在接受本刊记者专访时， Atmel公司微控制器事业部高级副总裁兼总经理Reza Kazerounian博士表示，“MCU正迎来重要的发展机遇，物联网的众多垂直应用市场可提供巨大的增长潜力。

瑞信集团分析师预测，未来两到三年，全球智能硬件的市场规模有望达到300亿至500亿美元。同时，根据市场调研公司Juniper Research的数据显示，2014年全球仅可穿戴设备市场规模就可达到15亿美元以上，到2018年将达190亿美元。

作为便携式移动设备的智能手机和平板电脑越做越大屏，这似乎和其方便携带的初衷在背道而驰。如何平衡产品便携性与大屏需求之间的矛盾呢？基于微型投影技术的“无屏显示”显然是一个绝佳的解决方案。DLP是目前微投领域广泛应用的技术。凭借低功耗、超紧密的像素排列、高分辨率、可编程和极具灵活性等优势，DLP技术在“无屏显示”市场上获得了普遍认可。

人们出门在外找WiFi已是司空见惯，尤其是在火车上，路漫漫其修远兮，难敌空虚寂寞冷加无聊。除了听音乐，就是拿出手机看看新闻、刷刷微信。但谁也经不起长途跋涉的上网流量的“折腾”，即使你有钱任性，信号也是极不稳定，想要看个电影基本没戏。如果能在慢慢长途享受无线wifi，那简直就是大快人心了。

今天的汽车上已经有巡航控制功能控制着油门踏板。一些汽车拥有车道偏离避免和安全摄像机。我们将向采用CACC的未来自动驾驶汽车迈出第一步，这将导致追尾碰撞避免功能的追加和更平顺、更安全的交通流量。

TDK公司在今年的高交会上展示了其在汽车、信息通信技术、工业&能源三大领域的多项创新磁性技术及最新产品。其中超小型蓝牙低功耗模块及车用及工业用器件及设备受到广泛关注。

在高交会上，村田制作所（Murata）展示了集成可穿戴元器件设计解决方案的概念手环，能够检测到主持人的心率、位移、体温等一系列生命体征。此外，村田会场布置了可穿戴/智能医疗、物联网、移动与通信和电容四大专区。

励展博览集团大中华区与上海扩展展览服务有限公司达成协议，双方自2015年起合作主办中国国际触摸屏博览会——C-TOUCH（全触展）。

针对遥测信号处理器的设计原理，增加少量硬件电路，利用其自身FPGA剩余逻辑资源完成自检模块设计，实现了信号处理器BIT测试功能，提高了信号处理器在挂机状态下的测试覆盖率和故障检测率。

可穿戴设备要长时间工作，功耗是一个关键考虑因素；为应对电池续航时间短的难题，还可能采用新型电源。

日前，恩智浦半导体公司(NXP)宣布与同济大学电子与信息工程学院（CEIE）达成战略合作伙伴关系，携手建立针对车对车（V2V）和车对基础设施(V2I)通信的联合实验室。该联合实验室将主要专注于IEEE802.11p平台（为智能交通、V2X应用特别设计的无线标准）的开发，并致力于提升中国的V2X技术与标准。同济大学电子与信息工程学院副院长及副书记乔非教授和恩智浦半导体全球汽车电子业务市场及销售高级副总裁Drue Freeman先生共同出席揭牌仪式。