在过去的30年里，可编程逻辑行业得到了显著的发展，这也意味着过去的许多技术都成为了历史，让我们揭开时间的面纱，从消遣的角度去回顾一下这些尘封往事。

来自英国的光耦供应商——Isocom Components公司（安数光），携其小封装高速光耦以及其他各种规格的产品亮相IIC-China。

TI推出最小 DC/DC 模块 可在360nA电流下为新一代可穿戴设备供电,全面集成型200mA MicroSiP模块，尺寸仅为 6.7 平方毫米，比其它降压转换器小 75%.

奥地利微电子公司(AMS)日前宣布推出新的“47系列”磁性位置传感器AS5047D、AS5147、AS5247三款产品。其中，AS5047D适合工业应用(包括机器人和编码器模块)，AS5147可用于电子助力转向和电子泵等汽车应用，双芯片AS5247则非常适合应用于对功能安全有极高要求的汽车应用。以上三款产品能对高速旋转的车轮进行极其准确的角度测量，最大角度测量误差均不超过0.17°(不含非线性积分)。

EA-N66 PCB的顶部很普通，三根天线的RF子系统在上半部分较为明显，华邦W971GG6JB-25 1G DDR2 SDRAM在其下方。在PCB底部的中右位置可以明显看到EA-N66的处理核心—雷凌科技(现属于联发科技)的应用SoC。

台积电2013年开始进行10纳米技术开发，10纳米技术将是继16纳米FinFET（鳍式场效晶体管）及强效版制程16 FinFET+之后的第三代FinFET制程，效能与密度将是业界第一。台积电提前试产16纳米制程，并加速相关产能建置脚步。设备商透露，台积电16纳米产能预定明年第1季拉升至每月5万片，量产时程可望推进至明年第2季，比预定时间提前一季，将承接苹果下世代处理器A9大部分订单，挹注后续成长动能。

JEDEC固态技术协会(Solid State Technology Association)日前公布新一代行动记忆体规格 JESD209-4 LPDDR4，号称其速度是前一代LPDDR3的两倍。由于智能型手机、平板计算机等行动装置需求稳健成长，固态硬盘在笔记本电脑以及服务器与数据中心的需求增加，而物联网应用也将逐渐导入NAND Flash，2015年NAND Flash整体产业规模将提升至266亿美元，年成长9%。NAND与DRAM朝3D发展。

将电机驱动做成高集成度的解决方案，将驱动器、MOS管、保护电路、控制开关、算法全部集成在一起，这样做的好处是：1、减小PCB尺寸，缩减BOM；2、因为集成度高，所以可靠性得到提升，整个电路的一致性非常高；3、客户无需分立方案设计，直接用一颗IC就可以进行产品设计。

苹果很早就启动了太阳能充电配件的研发，如果该配件推向市场，那么将掀起一场太阳能的革命。

Mentor推出了嵌入式软件行业首款针对异构多核SoC开发的全面解决方案，该方案可为包括Linux平台、实时操作系统(RTOS)、Android系统和裸系统应用的多操作系统设备进行设备配置、部署和系统优化。

Microchip 推出全新2.4GHz 射频高功率放大器，为256-QAM 和 802.11b/g/n 实现低EVM及电流，并扩大超高数据速率WLAN范围,SST12CP21以小巧的封装实现了适用于远距离和高数据速率WLAN的高线性输出功率与低电流消耗.

Littelfuse公司宣布其瞬态抑制二极管阵列系列将ESD保护与共模EMI滤波相结合，以节省成本和空间在使用高速差分串行接口的系统中消除EMI并提供ESD保护.

德州仪器推出新一代 PSE 控制器加速以太网供电发展,双层评估板与参考设计可简化 PoE 设计充分满足网络摄像机及以太网交换机应用需求.

美高森美延续在FPGA安全启动领域的领导地位,新增Cryptography Research的差分功率分析专利许可.大幅提升关键性通信、工业和国防应用的安全性，专利解决方案提供了DPA防御攻击能力.

4μA IQ 热插拔控制器保护电池免受电压和电流故障损坏,2014 年 8 月 25 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超低静态电流 (IQ) Hot SwapTM (热插拔) 控制器LTC4231，该器件允许电路板或电池安全地从 2.7V 至 36V 系统中插入和拔出。LTC4231 控制一个外部 N 沟道 MOSFET，以平缓地给电路板电容器加电，从而避免瞬态放电、连接器损坏和系统干扰.

Silicon Labs推出最高性能全球性收音机IC震撼汽车无线电市场,新型Si4790x汽车收音机系列产品覆盖了,从经济型单调谐器设计到高档多调谐器设计的汽车无线电系统.

2014年8月26日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用650kHz固定开关频率和4.5V～15V宽输入电压的新款3A器件---SiP12116，扩充其microBUCK系列集成式同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiP12116组合了高边和低边N沟道MOSFET，采用电流模式恒定导通时间(CM-COT)控制，节省空间的3mm x 3mm DFN10封装带有热焊盘，使设计者能在100mm2面积内实现一个完整的降压稳压器。

2014 年 8 月 19 日 - Mentor Graphics公司正式发起第25届年度技术领导奖 (TLA) 大赛的参赛邀请，这一大赛延续了Mentor Graphics公司一直以来表彰卓越印刷电路板(PCB)设计的传统。本大赛始于1988年，现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目。大赛设立的奖项旨在表彰通过采用Mentor Graphics的创新技术来解决当今复杂的PCB系统设计难题，并制造出业界领先产品的工程师和CAD设计师。

根据市场研究机构NPD DisplaySearch的观察，触控模组厂──特别是台湾业者──约自2011年开始积极开发OGS（one-glass solution，单片式玻璃触控面板）解决方案，OGS的开发目的主要是为了改善GG结构厚重的问题，是直接以保护玻璃当作感测线路的基板，因此可以比一般的薄膜GFF或是GF1等结构还要轻薄，光学的穿透性也更佳。

OMNIVISION的高性能、低成本图像传感器,为众多消费应用带来一流的VGA视频.性能卓越,性价比高的新型 OV7676 1/7.5 英寸系统级芯片 VGA 传感器.

2008年SIMCom无线模块出货量首次占据全球市场第二的市场地位。2010年，SIMCom更是进入AT&T模块供应商推荐名单。短短12载就获得如此高的行业地位和成就，SIMCom是否有着不一样的经营策略？

很多高级辅助驾驶系统(ADAS)应用，已经成为车辆上非常方便的功能，这些技术开始在车辆控制中扮演积极主动的角色。这带来的挑战是，当系统出现故障时，必须确保系统不会对车辆和环境造成更大的损害。本文以单前端摄像机系统为例，介绍它如何通过使用Altera Cyclone V SoC确定关键数据流。并提供一些诊断实例，通过灵活的可编程FPGA，在系统级实现诊断。

自2001年推出首款iCoupler数字隔离器以来，ADI通过不断创新在这一市场稳步成长。迄今为止，其数字隔离器已在超过10亿个通道中得到应用，且从未发生过击穿现象，可靠性非常高。

日前，Altera公司举办了Altera SoC合作伙伴研讨会，邀请了该公司知名的合作伙伴以及优秀的本土设计公司。今年的研讨会主要是请方案设计提供商来做演讲，并重点展示了基于Altera All-in SoC的开发板。

日前，人机界面解决方案的领先开发商Synaptics公司向业界展示其针对智能手机、平板电脑和笔记本电脑的最新技术成果，及其推动下一代人机界面发展的前沿技术。Synaptics公司总裁兼CEO Rich Bergman先生表示：“Synaptics在2014年度预期将达到超过40%的年收入增长，这中间极大部分归功于我们创新的人机界面新技术应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等领域所带来的市场增长以及指纹识别类产品的加入。”