智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术路线演进。这既给高阶PCB产业带来发展机遇，也对其生产工艺提出极大挑战。Manz亚智科技PCB事业部副总经理刘炯峰日前在其全新金属化整体解决方案发布会上表示，“我们预计，智能手机、可穿戴产品，以及医疗测量领域都将对高阶HDI板、柔性电路板(FPCB)的需求有快速增长的预期。

在日前的集成电路技术创新与应用展上，笔者走访了几家国内厂商，分别涉及消费电子成品、无线通信芯片代理、MEMS传感器、芯片设计服务以及芯片代理与方案提供等领域。从这些公司的产品中可以窥见，中国的电子及IC设计业在取得长足发展的同时，在智能穿戴的发展趋势下将有很大的竞争空间。

在人机交互设计中，确保安全性和便利性是用户对于身份识别应用最为关注的诉求。随着现代智能终端技术的发展，储存在个人和企业自带设备(BYOD)中的敏感信息量也急剧攀升，加之诸如移动支付等应用的流行，移动设备的安全性显得尤为重要。“但安全性不应该增加手机的使用难度。

安捷伦(Agilent)日前推出两大系列便携式示波器，代表着该公司在两个方向的突破。其中，Infiniium S系列在500MHz ～8GHz带宽范围内树立了性能上的新标杆；InfiniiVision 6000 X系列在1GHz～ 6GHz带宽范围内树立了性价比方面的新标杆。

日前，罗德与施瓦茨(R&S)推出RTE数字示波器，为嵌入式系统设计、电源测试分析及基本电路调试等提供了快速、可靠的解决方案。它具有高采样率、高波形捕获率以及高信号保真度，此外，与高性能测量和分析工具的结合，可使其快速得出测量结果。

与分立器件相比，现代集成运算放大器（op amp）和仪表放大器（in-amp）为设计工程师带来了许多好处。虽然提供了许多巧妙、有用并且吸引人的电路。往往都是这样，由于仓促地组装电路而会忽视了一些非常基本的问题，从而导致电路不能实现预期功能——或者可能根本不工作。

IR新汽车级产品AUIRFN8403以紧凑5x6mm PQFN封装,提供高效率和高功率密度并减少系统成本.

德州仪器推出业界首批支持集成型MOSFET的大电流PMBus转换器.20A 及 30A SWIFT DC/DC降压转换器支持电压、电流以及温度监控.

Silicon Labs针对HMI应用推出最佳电容式感应微控制器.C8051F97x MCU系列产品为8位触控市场,带来最长电池寿命和最高性能产品.

IIC 2014 展前报道：Silicon Motion拓展Ferri单一封装SSD产品线.作为专业的IC设计公司，Silicon Motion将在IIC 2014秋季展会上推出eMMC 4.5及SATA 6Gb/s 解决方案，拓展其Ferri单一封装SSD产品线。Silicon Motion是一家专门设计、开发、营销高效能、低功耗半导体解决方案的IC设计公司，为OEM及其他客户提供移动储存及移动通讯的解决方案。

全球领先的智能互联系统嵌入式软件提供商风河公司近日宣布，携手Axeda公司扩展产品阵容与功能支持，重点包括IoT（Internet of Things，物联网）软件平台。Axeda是领先的云计算服务和IoT解决方案的互连、建构和管理软件提供商。

智能手机、平板电脑、液晶电脑、电视等已经是现代社会每人每天都会使用到的电子产品。在多萤的时代，如何使屏幕上的文字容易让用户阅读，眼睛不易疲劳；让视力不佳人群、老年人也能迅速地辨识、读取屏幕上的文字信息，这是字型产品设计的最重要课题。针对这发展形势，而文鼎科技推出的Infinity Font可满足此需求。在IIC 2014秋季展，文鼎科技也会与观众互动。

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出导通电阻小于100mΩ的全球最小60V .NMOS ─ DMN6070SFCL。新器件的占位面积为1.6mm x 1.6mm，高度则是一般的0.5mm，并采用了DFN1616封装，有助于在手机、超薄液晶电视及掌上游戏机等受空间限制的产品内实现更高的功率密度。

格科微电子中高端智能手机摄像头亮相IIC 2014,致力于CMOS图像传感芯片和LCD驱动芯片的设计研发和销售的格科微电子（上海）有限公司，将在今年秋季IIC 2014展会上与观众互动。

英飞凌推出最小的天线调谐专用开关,优化 4G 智能手机和平板产品天线效率.2014年6月26日——英飞凌科技股份公司针对射频前端扩大高效集成电路解决方案产品组合，推出一款天线调谐专用开关。新款天线调谐开关（Aperture tuning）对提升4G智能手机和平板电脑的终端用户体验助益匪浅。该新产品从根本上优化天线特性，在相关的LTE频带上可让运行中的数据率达到最高水平。

全球能源计量设备将加速智慧化。物联网(IoT)风潮兴起，带动智慧能源设备开始导入无线连结技术，藉此让消费者能利用行动装置精准监测各式能源使用情形。半导体晶片商看好这波趋势，将推出一系列结合运算、通讯与感测的混合讯号方案，以协助智慧能源设备开发商于物联网市场中站稳脚步。

我们可以将英伟达Tegra SoC芯片不受市场“欢迎”的原因归咎于来自联发科的竞争压力。事实上，这也是英伟达CEO黄仁勋(Jen-Hsun Huang)所持的观点。黄仁勋在接受CNET采访时表示，该公司正在逐步退出智能手机和平板电脑芯片市场。

目前就投入LTE的行动晶片业者已所剩不多，就台面上仅剩高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、联发科与Marvell等四家业者，但在 COMPUTEX 2014，博通在LTE方面并未发布进一步的消息。联发科与Marvell目前则是仅停留在Category 4的阶段，唯独高通的进度居于领先位置，已经来到了Category 6。

测试测量领域的各路玩家如何充分利用已有资源，打好手中的一张张王牌？我们拭目以待。

2014年6月19日,京微雅格（北京）科技有限公司（以下简称“京微雅格”）今日宣布推出基于CAP（Configurable Application Platform，可配置应用平台）构架的高集成化CME-M7现场可编程门阵列（FPGA）系列产品。CME-M7在日益成熟的CAP架构上首次整合了ARM Cortex-M3内核，辅以片上存储器，AD转换器，DSP 及大容量可编程逻辑，以单芯片的形式解决客户可编程芯片与嵌入式处理器之间无缝连接问题，实现了高性价比的创新。

霍尼韦尔电子材料部提升高纯度铜和锡的精炼和铸造产能,产能扩展历时两年以上，旨在满足半导体行业对关键金属不断增长的需求.

Synopsys发起的“IP Accelerated”计划重新定义了IP供应商范式,全新DesignWare IP开发套件和定制化子系统加速了原型设计、软件开发及在SoC中集成IP.

NPD DisplaySearch上海办公室，2014年6月23日---2014到2017年，用于路灯、直下式背光、射灯和其它高亮度应用设备的高功率LED出货量的年复合增长率（CAGR）预计将达13%。NPD DisplaySearch LED照明和显示屏供需季度报告Quarterly LED Lighting and Display Supply/Demand Report 中预测，高功率LED需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗。

NPD DisplaySearch上海办公室，2014年6月19日---通常来讲，因淡季效应, 每年一季度总是手机面板出货量呆滞的时候，2014年也不例外。根据NPD DisplaySearch近期发表的手机面板出货量及预测季度报告Quarterly Mobile Phone Display Shipment and Forecast Report 指出，继去年圣诞节和今年新年达到出货量顶峰后，2014年一季度手机显示器出货量出现了季节性下降，不过高清（HD）和全高清（FHD）面板出货量持续走高。

Mouser 率先供应 ADI AD9652 16 位 ADC 评估板,采样速率达 310 MSPS.